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  • 英飛凌XMC4500開發板原理圖接口部分

    英飛凌的32位MCU產品XMC4500是基于ARM的Cortex-M4核開發的新的產品,主頻在全溫度范圍內(最高125度)高達120MHz,帶有浮點運算,專用的電機控制接口。 此為開發套件的接口(以太網,CAN等)原理圖和PCB圖,原始文檔。。 ------晶川電子

    標簽: 4500 XMC 英飛凌 開發板原理圖

    上傳時間: 2013-05-20

    上傳用戶:FreeSky

  • 基于英飛凌FOC電機控制

    介紹英飛凌單片機在FOC方面的應用,及相關型號選型。

    標簽: FOC 英飛凌 電機控制

    上傳時間: 2013-07-10

    上傳用戶:宋桃子

  • 最全Proteus元件庫元件名稱及中英對照

    最全Proteus元件庫元件名稱及中英對照

    標簽: Proteus 元件庫 元件 對照

    上傳時間: 2014-03-26

    上傳用戶:changeboy

  • 華成英課件復習與考試

    華成英課件復習與考試。

    標簽:

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:chendawei

  • DXP2004電氣檢測中英對照表

    DXP2004電氣檢測中英對照

    標簽: 2004 DXP 電氣 檢測

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:Jesse_嘉偉

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • OEMax NX70 A_D轉換器安裝說明(中英版)

    OEMax NX70 A_D轉換器安裝說明(中英版)

    標簽: OEMax A_D NX 70

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:muhongqing

  • 英飛凌驅動培訓及其使用中的問題

    英飛凌驅動培訓及其使用中的問題,原廠官方資料,內部推薦。

    標簽: 英飛凌 驅動培訓

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:wangyi39

  • 英飛凌IGBT驅動保護培訓資料

    英飛凌IGBT驅動保護培訓資料,非常經典的培圳資料,免費供大家分享。

    標簽: IGBT 英飛凌 培訓資料 驅動保護

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:zhaoke2005

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