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華為快充協議

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • DN507 - 高電壓負輸出充電泵可產生低噪聲的正和負電源

    LTC3260 可利用反相輸入電壓在其充電泵輸出端(VOUT) 上提供高達 100mA 電流。另外,VOUT 還充當一個負 LDO 穩壓器 (LDO-) 的輸入電源。充電泵頻率可由單個外部電阻器在 50kHz 至 500kHz 的范圍內調節。

    標簽: 507 DN 高電壓 輸出

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:zgz317

  • 讓單片機運行速度更快一些

    單片機的頻率越來越高,RAM的訪問速度也來也快,但單片機系統的效率并不一定成比例的提高。 目前,使用的主流單片機有80386EX(50MHz,外部地址/數據總線16位)、MPC860T(66MHz外部地址/數據總線32位)以及DS80C32(25MHz,外部地址/數據總線8位)使用的SDRAM有HY57系列、K416系列(訪問速度100MHz133MHz);使用的SRAM如IDT71024、IDT7256(50MHz);使用的Flash有AT29C512、SST39VF040、AT29C010(8MHz或15MHz)等。可見SDRAMS,RAM的速度和單片機是匹配的甚至比單片機的速度更快一點,不需要單片機插入等待狀態。而Flash的訪問頻率則比單片機慢2~6倍,單片機往往要通過插入多個等待狀態來和它相匹配,況且Flash多為8位,而當前單片機多為16,32位更多的降低了單片機的工作性能。

    標簽: 單片機 運行速度

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:wxhwjf

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:tzl1975

  • Drino-DNV303在石材快鋸機上的應用

    Drino-DNV303在石材快鋸機上的應用

    標簽: Drino-DNV 303

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:baiom

  • 現代快恢復二極管設計方法的研究

    基于改善快恢復二極管的的動態特性,通過對二極管的橫、縱向參數來進行分析,理論上提出了快恢復二極管的設計方法,并且結合SILVACO-TCAD仿真軟件進行驗證;得出了現代快恢復二極管應降低陽極濃度、減小基區少子壽命,采用加緩沖層的結論;這種結構極大的改善了快恢復二極管的正向導通特性,達到了優化動態特性的目的。

    標簽: 恢復二極管 設計方法

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:xc216

  • 學習c的朋友快下哦

    學習c的朋友快下哦

    標簽:

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:拔絲土豆

  • 小而快的c編譯器

    小而快的c編譯器,可以直接解釋運行C語言寫就的源程序。

    標簽: 編譯器

    上傳時間: 2013-12-22

    上傳用戶:zsjzc

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