康華光《數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ)》第五版課后答案
上傳時間: 2013-10-12
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電子技術(shù)基礎(chǔ)(數(shù)字部分)第五版答案康華光。
標簽: 電子技術(shù)基礎(chǔ) 數(shù)字 分
上傳時間: 2014-12-23
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數(shù)電五版習(xí)題、數(shù)電四版教師手冊、電路考研例題
上傳時間: 2013-11-20
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現(xiàn)代的電子設(shè)計和芯片制造技術(shù)正在飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的復(fù)雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢,但系統(tǒng)的電壓卻不斷在減小,所有的這一切加上產(chǎn)品投放市場的時間要求給設(shè)計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產(chǎn)品的一次性成功就必須能預(yù)見設(shè)計中可能出現(xiàn)的各種問題,并及時給出合理的解決方案,對于高速的數(shù)字電路來說,最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數(shù)字信號通過較長的一段傳輸線,還能完整地被接收,并保證良好的電磁兼容性,這就是目前頗受關(guān)注的信號完整性(SI)問題。本章就是圍繞信號完整性的問題,讓大家對高速電路有個基本的認識,并介紹一些相關(guān)的基本概念。 第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計.............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統(tǒng).......................................................................................1086.2.1 源同步系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構(gòu)成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關(guān)工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設(shè)計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設(shè)計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸?shù)挠绊?..........................................................................1278.3 一般布局規(guī)則...........................................................................................1298.4 接地技術(shù)...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽: 信號完整性
上傳時間: 2014-05-15
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針對振動能量采集器的輸出功率過低不足以直接驅(qū)動無線傳感器的問題,設(shè)計了振動自供能無線傳感器的電源管理電路,根據(jù)調(diào)諧和阻抗變換原理對能量采集器進行了阻抗匹配,以最大功率對儲能超級電容進行充電,對能量存儲和電源管理電路的充放電特性進行了理論分析和實驗驗證。結(jié)果表明,該電路大幅度提高了采集器的輸出功率和對儲能超級電容充電的效率,當0.47 F超級電容電壓達到0.6 V時,能量瞬間釋放電路控制超級電容瞬間放電,成功驅(qū)動最大功耗為75 mW的無線傳感器工作。
上傳時間: 2013-10-14
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五種PWM反饋控制模式研究
上傳時間: 2013-10-14
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超級電容器儲能控制技術(shù)研究
上傳時間: 2014-12-24
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蓄電池儲能的獨立光伏系統(tǒng)
標簽: 蓄電池儲能 獨立光伏系統(tǒng) 充電控制器
上傳時間: 2013-11-25
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為了提高稀土超磁致伸縮換能器驅(qū)動電源的效率以及實用性,采用DSP器件TMS320F2812作為主控芯片,結(jié)合混合脈寬調(diào)制方法實現(xiàn)SPWM波形。采用半橋型逆變電路實現(xiàn)SPWM的功率放大,并對隔離驅(qū)動電路、反饋電路和濾波匹配電路進行合理而有效的設(shè)計,保證了換能器的輸出效能。同時使用電流控制頻率的方法實現(xiàn)諧振頻率的自動跟蹤。實驗證明,該驅(qū)動電路輸出頻率穩(wěn)定,波形失真度低,且能量轉(zhuǎn)換效率較高。
上傳時間: 2013-10-30
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針對電源設(shè)備出廠老化測試電能浪費問題,設(shè)計了一種基于TMS320F28335DSP的恒流型饋能式電子負載。描述了一種原邊帶箝位二極管的ZVS移相全橋變換器的工作特點,采用了一種簡便易行的移相波形數(shù)字控制方法;基于DC/DC電壓前饋、DC/AC電壓電流雙環(huán)控制方法,研制出一臺3.5 kW試驗樣機。實驗結(jié)果表明:該系統(tǒng)性能穩(wěn)定、調(diào)節(jié)速度快,能很好地滿足測試老化及饋網(wǎng)要求。
上傳時間: 2013-10-13
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