電源管理芯片選用思考 • 選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)秀的生產(chǎn)廠家產(chǎn)品; • 選用工作頻率高的芯片,以降低成本周邊電路的應(yīng)用成本; • 選用封裝小的芯片,以滿足便攜產(chǎn)品對體積的要求; • 選用技術(shù)支持好的生產(chǎn)廠家,方便解決應(yīng)用設(shè)計中的問題; • 選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO 申請用易、能大量供貨的芯片; • 選用產(chǎn)品性能/價格比好的芯片;
標(biāo)簽： 便攜產(chǎn)品 常用電源 芯片 應(yīng)用指南
上傳時間： 2014-01-12
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薄膜硅電池生產(chǎn)線的問題 •設(shè)備投資過大 •技術(shù)升級過快 •生產(chǎn)工藝不成熟 •電池效率仍較低 •電池的長期壽命有待驗證(電池的穩(wěn)定性仍不好)
上傳時間： 2014-12-24
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DM11C 是專為LED 顯示應(yīng)用所設(shè)計的沈入電流式恒流驅(qū)動芯片。內(nèi)建移位緩存器，數(shù)據(jù)鎖存器，以及恒流電路組件于硅CMOS 芯片上。8 個輸出通道的電流可由一外掛電阻調(diào)整。內(nèi)建開/短路偵測電路組件幫助使用者偵測LED 異常(開路與短路)。系統(tǒng)可藉由讀回串行輸出端的偵測數(shù)據(jù)與原始數(shù)據(jù)進(jìn)行比對以判定哪一通道發(fā)生異常。過溫斷電功能則可保護(hù)芯片避免在高溫環(huán)境使用下而毀損
標(biāo)簽： LED 8位 恒流驅(qū)動芯片 錯誤
上傳時間： 2013-11-09
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摘要:簡述了在系統(tǒng)可編程電源管理芯片ispPAC-POWER1208的結(jié)構(gòu)、功能和開發(fā)環(huán)境PAC-De2signer,給出了基于該器件的多電壓系統(tǒng)的電源管理應(yīng)用實例,并主要討論了電源時序管理和監(jiān)控的實現(xiàn),比較了對供電異常情況處理的兩種方法,同時簡要介紹了設(shè)計仿真。該器件可使多電壓供電系統(tǒng)的設(shè)計大為簡化,縮短開發(fā)時間。 關(guān)鍵詞:可編程邏輯器件;電源管理;多電壓供電;時序
上傳時間： 2013-12-29
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DM634 16通道LED恒流驅(qū)動芯片可編程PWM輸出
上傳時間： 2013-11-04
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采用射頻等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(RF2PECVD)技術(shù)制備非晶硅(a2Si)NIP 太陽能電池,其中電池的窗口層采用P 型晶化硅薄膜,電池結(jié)構(gòu)為Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。為了使P 型晶化硅薄膜能夠在a2Si 表面成功生長,電池制備過程中采用了H 等離子體處理a2Si 表面的方法。通過調(diào)節(jié)電池P 層和N 層厚度和H 等離子體處理a2Si 表面的時間,優(yōu)化了太陽能電池的制備工藝。結(jié)果表明,使用H 等離子體處理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面獲得高電導(dǎo)率的P 型晶化硅薄膜,并且這種結(jié)構(gòu)可以應(yīng)用到電池上;當(dāng)P 型晶化硅層沉積時間12. 5 min ,N 層沉積12 min ,此種結(jié)構(gòu)電池特性最好,效率達(dá)6. 40 %。通過調(diào)整P 型晶化硅薄膜的結(jié)構(gòu)特征,將能進(jìn)一步改善電池的性能。
上傳時間： 2013-11-21
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摘要：在一種通訊解決方案中，由于用到各種不同的集成IC，往往需要多種不同的供電電壓，出于成本考慮以及系統(tǒng)集成，電源不能用多種不同電壓的直流電源來供電，因此需要特定的DC/DC芯片來解決這些問題，以實現(xiàn)電源電壓的升或者降，來提供不同的輸出電源，供各種芯片使用，本文講述的是3.3V到12V的升壓實現(xiàn)方案。關(guān)鍵詞：DC/DC，LM3224，PWM，開關(guān)
標(biāo)簽： 3224 LM 開關(guān)電源芯片 中的應(yīng)用
上傳時間： 2014-01-18
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研究領(lǐng)域：電源管理IC、功率IC 涉及廠商：Fairchild、ST、NS、Onsemiconductor、Linear和Maxim等 報告推薦 2009年，受國際金融危機(jī)和行業(yè)不景氣的雙重沖擊，全球電源管理芯片市場規(guī)模出現(xiàn)超過10%的大幅下滑，中國電源管理芯片市場也首次出現(xiàn)負(fù)增長。雖然整體市場明顯下滑，但分領(lǐng)域來看，汽車電子類電源管理芯片市場依然實現(xiàn)正增長，而計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域則由于下游整機(jī)出口下滑的拖累導(dǎo)致相關(guān)領(lǐng)域的電源管理芯片市場出現(xiàn)大幅衰退。整體來看，2009年中國電源管理芯片市場雖然陷入了前所未有的負(fù)增長，但下半年以來市場的明顯復(fù)蘇以及人們對節(jié)能、綠色以及低碳需求的不斷增加，未來電源管理芯片市場依然充滿希望。 為了全面而準(zhǔn)確的反映中國電源管理芯片市場地發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢，推出《2009-2010年中國電源管理芯片市場研究年度報告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國電源管理芯片市場的發(fā)展規(guī)律。 深入、翔實的市場研究數(shù)據(jù)。基于對行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個角度的市場數(shù)據(jù)，明晰市場發(fā)展方向。 全面、深刻的品牌競爭分析。從市場格局、競爭策略、SWOT分析等多個維度分析企業(yè)，評點(diǎn)市場領(lǐng)先要素。 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場上的建模校驗，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價值的趨勢分析與定量預(yù)測結(jié)果。 本報告全面總結(jié)了2009年中國電源管理芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場特點(diǎn)，并對主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評價，通過大量的調(diào)研訪談和詳實準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)支撐，為客戶提供完整的中國電源管理芯片市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 目前國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模及特點(diǎn) 按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場情況 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場情況 主要廠商分析 未來各個細(xì)分市場的預(yù)測 報告框架
上傳時間： 2013-11-17
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研究領(lǐng)域：電源管理芯片、功率IC、功率器件 涉及廠商：TI、NS、Fairchild、OnSemiconductor等 報告推薦 和往年一樣，在下游產(chǎn)品產(chǎn)量的不斷增加以及節(jié)能需求的不斷提高等因素的刺激下，2006年中國電源管理芯片市場依然保持快速發(fā)展的勢頭。為了全面而準(zhǔn)確的反映中國電源管理芯片市場的現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢，顧問特此推出了《2006-2007年中國電源管理芯片市場研究報告》。 本報告全面總結(jié)了2006年中國電源管理芯片市場的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場特點(diǎn)，并對主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評價，通過大量的調(diào)研訪談和詳實準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國電源管理芯片市場信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。 目前國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模及特點(diǎn) 按產(chǎn)品細(xì)分的電源管理芯片市場情況 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的電源管理芯片市場情況 主要廠商評價 未來各個細(xì)分市場的預(yù)測 報告框架 主要結(jié)論 重要發(fā)現(xiàn)架
上傳時間： 2013-10-18
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采用實時時鐘芯片DS1302+AT89C2051的紅外遙控LED電子鐘
上傳時間： 2013-11-16
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