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藍(lán)(lán)牙芯片

ATHEROS AR3011 藍(lán)牙芯片說明書

ATHEROS AR3011 藍(lán)牙芯片說明書

標(biāo)簽： ATHEROS 3011 AR 藍(lán)牙芯片

上傳時(shí)間： 2013-12-22

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高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊）

高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5151_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊）共52頁其內(nèi)容是針對硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 2.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 QSPIinterface 8 USB interfaces 8.1 USB device port8.1.1 USB connections8.1.2 Layout notes8.1.3 USB charger detection

標(biāo)簽： qualcomm 藍(lán)牙芯片 qcc5151

上傳時(shí)間： 2022-01-24

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高通藍(lán)牙芯片QCC5151詳細(xì)規(guī)格書datasheet

高通藍(lán)牙芯片QCC5051詳細(xì)規(guī)格書共有117頁，開發(fā)人員必備手冊支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn) 5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth stereo audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->Flexible flash programmable platform. ->For wired/wirelss stereo heradsets/headphones application. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下

標(biāo)簽： 藍(lán)牙芯片 qcc5151

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高通藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書datasheet

高通qualcommon藍(lán)牙芯片QCC3056詳細(xì)規(guī)格書共有112頁，開發(fā)人員必備手冊支持藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2 ->Quad-core processor architecture ->High-performance programmable Bluetooth mono audio Soc ->Low power modes to extend battery life. ->For Qualcomm TrueWirless stereo earbuds application.主要特點(diǎn)如下。

標(biāo)簽： 藍(lán)牙芯片 qcc3056

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高通藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)書

高通(Qualcomm)藍(lán)牙芯片QCC5144_硬件設(shè)計(jì)詳細(xì)指導(dǎo)書（官方內(nèi)部培訓(xùn)手冊）其內(nèi)容是針對硬件設(shè)計(jì)、部分重要元器件選擇(ESD，F(xiàn)ilter）及走線注意事項(xiàng)的詳細(xì)說明。2 Power management 2.1 SMPS 2.1.1 Components specification 2.1.2 Input power supply selection 92.1.3 Minimize SMPS EMI emissions 2.1.4 Internal LDOs and digital core decoupling 2.1.5 Powering external components 2.2 Charger 2.2.1 Charger connections.2.2.2 General charger operation2.2.3 Temperature measurement during charging 2.3 SYS_CTRL 3 Bluetooth radio3.1 RF PSU component choice 3.2 RF band-pass filter3.3 Layout (天線走線的注意事項(xiàng))4 Audio4.1 Audio bypass capacitors 4.2 Earphone speaker output4.3 Line/Mic input 4.4 Headphone output optimizition5 LED pads 5.1 LED driver 5.2 Digital/Button input 5.3 Analog input5.4 Disabled 6 Reset pin (Reset#)7 USB interfaces7.1 USB device port7.1.1 USB device port7.1.2 Layout notes 7.1.3 USB charger detectionA QCC5144 VFBGA example schematic and BOM B Recommended SMPS components specificationB.1 Inductor specifition B.2 Recommended inductors B.3 SMPS capacitor specifition

標(biāo)簽： 藍(lán)牙芯片 qcc5144

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藍(lán)牙芯片QCC5144 詳細(xì)規(guī)格書

高通藍(lán)牙芯片QCC5144 詳細(xì)規(guī)格手冊datasheet （共99頁）含各個(gè)接口說明，應(yīng)用原理圖等信息。 QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳） Features（特點(diǎn)） ■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2） ■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器） ■ 32 MHz/80MHz Developer Processor for applications ■ Firmware Processor for system ■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器） ■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口） ■ Digital and analog microphone interfaces （含數(shù)字及模擬 MIC接口） ■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support ■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口） ■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法） ■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能） Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digital or Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm? ■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）

標(biāo)簽： 藍(lán)牙芯片 qcc5144

上傳時(shí)間： 2022-04-07

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高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊datasheet

高通藍(lán)牙芯片QCC3040 詳細(xì)規(guī)格手冊datasheet （共96頁）QualcommTrueWireless? stereo earbuds (無線雙耳）Features（特點(diǎn)）■ Qualifiedto Bluetooth v5.2 specification （藍(lán)牙協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)5.2）■ 120 MHz Qualcomm ? Kalimba ? audio DSP （120MHz 的音頻DSP處理器）■ 32 MHz Developer Processor for applications （32MH的應(yīng)用處理器）■ Firmware Processor for system■ Flexible QSPI flash programmable platform （可編程的QSPI外掛存儲(chǔ)器）■ High-performance 24?bit audio interface （高性能的24位音頻接口）■ Digital and analog microphone interfaces （含數(shù)字及模擬 MIC接口）■ Flexible PIO controller and LED pins with PWM support■ Serial interfaces: UART, Bit Serializer (I2C/SPI), USB 2.0 （支持串口，I2C， SPI，USB 接口）■ Advanced audio algorithms （高級的音頻算法）■ ActiveNoise Cancellation: （支持ANC 主動(dòng)降噪功能）Hybrid, Feedforward, and Feedback modes, using Digitalor Analog Mics, enabled using license keys available from Qualcomm?■ Qualcomm ? aptX ? and aptX HD Audio （支持獨(dú)特的aptx 功能）

標(biāo)簽： 藍(lán)牙芯片 qcc3040

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bk3431Q_sdk_開發(fā)板全套資料，國產(chǎn)藍(lán)牙芯片開發(fā)

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標(biāo)簽： bk3431q 藍(lán)牙

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TWS SOC藍(lán)牙芯片AC6936 數(shù)據(jù)手冊

JIELI杰理 TWS SOC藍(lán)牙芯片數(shù)據(jù)手冊.

標(biāo)簽： ac6936

上傳時(shí)間： 2022-04-21

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DS-MS1793S 國產(chǎn)藍(lán)牙芯片數(shù)據(jù)手冊

上海巨微，國產(chǎn)藍(lán)牙芯片數(shù)據(jù)手冊，MS1793S數(shù)據(jù)手冊

標(biāo)簽： MS1793S 藍(lán)牙

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