撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂,在設(shè)計(jì)時(shí)常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
上傳時(shí)間: 2013-11-22
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本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進(jìn)行比較分析,給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應(yīng)用中PCB板材選取方案,進(jìn)一步從線寬、過孔、線間串?dāng)_、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
上傳時(shí)間: 2013-11-10
上傳用戶:waves_0801
在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計(jì)時(shí),合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩,提高繪制的效率。一般而言,一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置,以功能劃分區(qū)域可以在反推原理圖時(shí)有方便準(zhǔn)確的依據(jù)。
上傳時(shí)間: 2013-10-16
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介紹一些適合于現(xiàn)代焊接工藝的;<= 板設(shè)計(jì)的原則,對線路板整體設(shè)計(jì)、基板流向、基準(zhǔn)點(diǎn)的制作、元件排列、引腳間距和其他需要注意的問題等都作了相應(yīng)闡述。
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-10-24
上傳用戶:xinhaoshan2016
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據(jù)我們以往的經(jīng)驗(yàn),想就以下幾方面談?wù)勛约旱目捶?
標(biāo)簽: pcb
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:拔絲土豆
接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo),是普通的PCB板高頻PCB板小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板如果是普通的PCB板,只要做到布局布線合理整齊,機(jī)械尺寸準(zhǔn)確無誤即可,如有中負(fù)載線和長線,就要采用一定的手段進(jìn)行處理,減輕負(fù)載,長線要加強(qiáng)驅(qū)動,重點(diǎn)是防止長線反射.
標(biāo)簽: PCB
上傳時(shí)間: 2013-10-29
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
上傳時(shí)間: 2013-10-15
上傳用戶:banlangen
具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后,可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲在非易失性存儲器中,并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能,需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面,需要:a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲器、中斷資源、電路板ID,等等);b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲在非易失性存儲中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能,能夠分析多項(xiàng)出錯事件、記錄和歷史故障記錄,以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作,否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動核查。
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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探索雙層板布線技藝電池供電產(chǎn)品的競爭市場中,考慮目標(biāo)成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設(shè)計(jì)時(shí)必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式,使用自動布線與手工布線來做模擬與混合信號電路布線的差別,如何安排接地回路等。以電池供電產(chǎn)品之高度競爭市場中,當(dāng)考慮目標(biāo)成本時(shí)總是要求設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中使用雙層電路板。雖然多層板(四層、六層以及八層)的解決方式無論在尺寸、噪聲,以及性能上都可以做得更好,但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動布線、有或沒有接地面的電流返回路徑的概念,以及關(guān)于雙層板零件的布置方式。使用自動布線器來設(shè)計(jì)印刷電路板(PCB)是吸引人的。大多數(shù)的情形下,自動布線對純數(shù)字的電路(尤其是低頻率信號且低密度的電路)的動作不至于會有問題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時(shí),可能會出現(xiàn)一些問題,而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問題。例如,(圖一)所示為雙層板自動走線的上層,(圖二)為電路板的下層。對混合訊號電路的布線而言,各種裝置都是經(jīng)過周詳?shù)目紤]后才以人工方式將零件放置到板子上并將數(shù)字與模擬裝置隔開。
上傳時(shí)間: 2014-12-24
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