RFID模擬TAG跟READER之間通訊的程式 用來模擬防碰撞機制DFS跟QTA兩種演算法 為於研判RFID TAG-COLLISION問題的人應該有些幫助
標簽： RFID TAG-COLLISION READER DFS
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：asdkin
Wince Mouse User Mode Driver :Wince下開啟Uart port,照著封包格式,可模擬滑鼠移動
標簽： Wince Driver Mouse Mode
上傳時間： 2017-08-17
上傳用戶：cx111111
這是一個JAVA語言寫的多代理人程式用來模擬飛機起飛或是降落的程式，使用者可以控制飛行員或是地勤來控制班機，這是一個用來學習如何用多執行緒撰寫一個多代理人JAVA程式。
標簽： JAVA 程式 代理 模
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：cjl42111
Analog-Circuit-V（新概念模擬電路-電源電路-信號源和電源）
標簽： 電源 新概念模擬電路
上傳時間： 2021-11-14
上傳用戶：aben
Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號處理電路）
標簽： 電路處理 新概念模擬電路
上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運放電路的頻率特性和濾波器）
標簽： 濾波器 電路 新概念模擬電路
上傳用戶：kingwide
臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為： 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽： lunwen
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：luominghua
Modbus RTU/TCPIP 模擬器-Modbus RTU/TCPIP simulator
標簽： mod_RSsim
上傳時間： 2013-07-02
上傳用戶：ikemada
智能SD卡座規範，智能SD卡又名SIMT卡、NFC TF卡、NFC Micro SD卡，可應用于近場通訊，移動支付領域，目前由銀聯主導推行
標簽： SD卡
上傳時間： 2013-07-17
上傳用戶：515414293
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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