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虛擬計(jì)算機(jī)(jī)

asterisk 計(jì)費(fèi)模塊

asterisk 計(jì)費(fèi)模塊，提供軟交換機(jī)計(jì)費(fèi)之用。

標(biāo)簽： asterisk 模

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：lxm
此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)

此工具書(shū)是一般常用的到的數(shù)學(xué)工具書(shū)，內(nèi)容詳細(xì)介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數(shù)值運(yùn)算與其它應(yīng)用、影像顯示與讀寫(xiě)、動(dòng)畫(huà)製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設(shè)計(jì)環(huán)境、矩陣的處理與運(yùn)算、字元與字串、多維陣列、異質(zhì)陣列、結(jié)植陣列、稀疏矩陣、matlab的運(yùn)算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯(cuò)、檔案輸出及輸入、程式計(jì)時(shí)、程式碼與記憶、應(yīng)用程式介面、線性代數(shù)、多項(xiàng)式的處理、一般數(shù)學(xué)函數(shù)、內(nèi)插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書(shū)。

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2016-08-24

上傳用戶：ynsnjs
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機(jī)程式。安裝：把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。注意：可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試，以確保韌體程式的正確性。

標(biāo)簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時(shí)間： 2013-12-18

上傳用戶：1427796291
工程機(jī)器人自主作業(yè)控制程序

工程機(jī)器人自主作業(yè)控制程序，內(nèi)含有數(shù)據(jù)采集，通信以及PID運(yùn)算等代碼。

標(biāo)簽： 工程控制程序

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶：66666
L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的

L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個(gè)不同大小與維度的碼簿並分別進(jìn)行VQ(程式) gau.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分母的計(jì)算式(函式) gau1.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分子的計(jì)算式(函式) LBG.m: LBG訓(xùn)練法(函式) quantize.m:高斯機(jī)率密度函數(shù)的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔

標(biāo)簽： 量化程式 LBG 向量

上傳時(shí)間： 2013-12-26

上傳用戶：jiahao131
檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下

檔案?jìng)鬏攨f(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案?jìng)鬏攨f(xié)定之設(shè)計(jì)下，資料傳輸透過(guò)Out-of-Band(OOB)之機(jī)制，意即透過(guò)控制頻道(control channel)傳輸指令，而實(shí)際資料傳輸則另外透過(guò)特定之通訊埠以及TCP連線，進(jìn)行傳送。如此一來可確保資料傳輸之可靠與穩(wěn)定性，但另一方面則會(huì)造成傳輸率 (throughput)效能低落。因此，在本計(jì)劃中，我們透過(guò)使用SCTP協(xié)定並利用多重串流 (multi-stream)機(jī)制，達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過(guò)於開(kāi)放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量測(cè)，証

標(biāo)簽： 63799 FTP

上傳時(shí)間： 2013-12-10

上傳用戶：2467478207
IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。

標(biāo)簽： ipc j-std-033d

上傳時(shí)間： 2022-06-26

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包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

標(biāo)簽： 工程手冊(cè)

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

滑塊設(shè)計(jì) 15個(gè)

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-04-15

上傳用戶：eeworm
電工速查速算手冊(cè)

電工速查速算手冊(cè)

標(biāo)簽： 電工速查速算

上傳時(shí)間： 2013-06-14

上傳用戶：eeworm