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虛擬阻抗

  • Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

    Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個電路設(shè)計為例,簡單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計中的使用。下面是一個DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計),其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度,低8bit還經(jīng)過3245接到FLASH和其它芯片),DRAM時鐘頻率133M。因為頻率較高,設(shè)計過程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面,我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面,我們開始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點芯片管腳處的標(biāo)志,出現(xiàn)未知管腳,然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣,一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對應(yīng)管腳和3245的對應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出,3245高阻,DRAM輸入)。下面我們開始建立傳輸線模型。左鍵點DSP芯片腳相連的傳輸線,增添傳輸線,然后右鍵編輯屬性。因為我們使用四層板,在表層走線,所以要選用“Microstrip”,然后點“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里,我們要編輯一些PCB的屬性,布線長度、寬度和層間距等,屬性編輯界面如下:再將其它傳輸線也添加上。這就是沒有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch,對線長為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點加示波器探頭了,按照下圖紅線所示路徑為各測試點增加探頭:為發(fā)現(xiàn)更多的信息,我們使用眼圖觀察。因為時鐘是133M,數(shù)據(jù)單沿采樣,數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M,對應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下:之后按照芯片手冊制作眼圖模板。因為我們最關(guān)心的是接收端(DRAM)信號,所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊的輸入需求設(shè)計。芯片手冊中要求輸入高電平VIH高于2.0V,輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個NOTE里指出,芯片可以承受最高5.6V,最低-2.0V信號(不長于3ns):按下邊紅線路徑配置眼圖模板:低8位數(shù)據(jù)線沒有串阻可以滿足設(shè)計要求,而其他的56位都是一對一,經(jīng)過仿真沒有串阻也能通過。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計要求,但有一點需注意,就是寫數(shù)據(jù)時因為存在回沖,DRAM接收高電平在位中間會回沖到2V。因此會導(dǎo)致電平判決裕量較小,抗干擾能力差一些,如果調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)寫RAM會出錯,還需要改版加串阻。

    標(biāo)簽: Hyperlynx 仿真 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:dudu121

  • 阻抗匹配

    阻抗匹配  阻抗匹配(Impedance matching)是微波電子學(xué)里的一部分,主要用于傳輸線上,來達(dá)至所有高頻的微波信號皆能傳至負(fù)載點的目的,不會有信號反射回來源點,從而提升能源效益。  大體上,阻抗匹配有兩種,一種是透過改變阻抗力(lumped-circuit matching),另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(transmission line matching)。  要匹配一組線路,首先把負(fù)載點的阻抗值,除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化,然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。  把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來,即可增加或減少負(fù)載的阻抗值,在圖表上的點會沿著代表實數(shù)電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地,首先圖表上的點會以圖中心旋轉(zhuǎn)180度,然后才沿電阻圈走動,再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1,即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹! ∮韶?fù)載點至來源點加長傳輸線,在圖表上的圓點會沿著圖中心以逆時針方向走動,直至走到電阻值為1的圓圈上,即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零,完成匹配.........

    標(biāo)簽: 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:ddddddos

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標(biāo)簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:wuyuying

  • 阻抗特性設(shè)計要求

    阻抗特性設(shè)計要求

    標(biāo)簽: 阻抗特性

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:woshinimiaoye

  • 電阻抗成像系統(tǒng)中電壓控制電流源的設(shè)計

    在醫(yī)用電阻抗層析成像(Electrical Impedance Tomography)系統(tǒng)中電壓控制電流源的性能十分重要,大部分報道的電壓控電流源電路在低頻時有較高的輸出阻抗但是在高頻時性能大幅減弱。通過分析生物阻抗測量系統(tǒng)對電壓控制電流源的需求,同時回顧一些已有的電壓控制電流源電路,包括雙運(yùn)放負(fù)反饋電路、跨導(dǎo)運(yùn)算放大器、AD844,設(shè)計了一種基于AD8610的電壓控制電流源。并通過電路實驗驗證了此電壓控制電流源的性能,同時提出了改進(jìn)方案。該電壓電流源不僅頻率和幅值可控、精度高,而且有較高的輸出阻抗。

    標(biāo)簽: 電阻抗 成像系統(tǒng) 電壓控制 電流源

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:heart_2007

  • 基于虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判據(jù)

    提出一種虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判別方法, 它可以有效地識別區(qū)內(nèi)外故障因電流互感器( TA) 飽和對差動保護(hù)的影響。在電力系統(tǒng)的線路、母線、主設(shè)備等一些差動保護(hù)中, 區(qū)外故障時, 在大的短路電流作用下TA 飽和容易造成保護(hù)誤動。基于RL 模型的短數(shù)據(jù)窗算法可以測得保護(hù)安裝點的二次等效系統(tǒng)阻抗, 它可以等效到在系統(tǒng)故障增量模型中虛擬一條阻抗支路。區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和時, 該支路虛擬阻抗會發(fā)生明顯的變化。分析該阻抗在TA 飽和與否情況下的變化規(guī)律, 利用這種變化規(guī)律可以可靠、靈敏地判別出區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和, 是否閉鎖差動保護(hù), 提高差動保護(hù)的可靠性。

    標(biāo)簽: 虛擬阻抗 模型 電流互感器

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:杜瑩12345

  • Smith V2.00天線阻抗匹配

    方便快捷的將已知復(fù)阻抗,通過電感、電容的組合將阻抗最終匹配到50歐姆,或其他期望阻抗。對天線的阻抗匹配有很大幫助。

    標(biāo)簽: Smith 2.00 天線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:m62383408

  • PCB阻抗匹配計算工具與教程下載

    資料介紹說明: PCB阻抗匹配計算工具與教程下載,該工具綠色版免安裝,下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開,帶破解文件,截圖如下: 該CITS25應(yīng)用也可運(yùn)行在客服端使用一個捷徑CITS25.exe檔案 在服務(wù)器上的pc。這可能無法正常工作,如果某些操作系統(tǒng)文件不存在的客戶端。應(yīng)用程序?qū)⑿枰獔蟾娴娜魏挝募绮辉趫觯@是第一次跑。要解決此問題或者安裝該軟件對這些客戶端或復(fù)制檔案失蹤 另一臺計算機(jī)的Windows系統(tǒng)目錄中的客戶端。

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程下載

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:ddddddd

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

    資料介紹說明: si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場效解算器,建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù),可以預(yù)測多電介質(zhì)PCB的成品阻抗,同時考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。 建模時常常忽略了便面圖層,si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案,可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是黨倆條傳輸線對都采用相同量值,相同級性的信號驅(qū)動,傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中,越來越需要控制這些特征阻抗。

    標(biāo)簽: 8000 PCB Si 疊層

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:古谷仁美

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