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虛擬阻抗

Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配

Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.下面以一個(gè)電路設(shè)計(jì)為例，簡(jiǎn)單介紹一下PCB仿真軟件在設(shè)計(jì)中的使用。下面是一個(gè)DSP硬件電路部分元件位置關(guān)系(原理圖和PCB使用PROTEL99SE設(shè)計(jì))，其中DRAM作為DSP的擴(kuò)展Memory(64位寬度，低8bit還經(jīng)過(guò)3245接到FLASH和其它芯片)，DRAM時(shí)鐘頻率133M。因?yàn)轭l率較高，設(shè)計(jì)過(guò)程中我們需要考慮DRAM的數(shù)據(jù)、地址和控制線是否需加串阻。下面，我們以數(shù)據(jù)線D0仿真為例看是否需要加串阻。模型建立首先需要在元件公司網(wǎng)站下載各器件IBIS模型。然后打開(kāi)Hyperlynx,新建LineSim File(線路仿真—主要用于PCB前仿真驗(yàn)證)新建好的線路仿真文件里可以看到一些虛線勾出的傳輸線、芯片腳、始端串阻和上下拉終端匹配電阻等。下面，我們開(kāi)始導(dǎo)入主芯片DSP的數(shù)據(jù)線D0腳模型。左鍵點(diǎn)芯片管腳處的標(biāo)志，出現(xiàn)未知管腳，然后再按下圖的紅線所示線路選取芯片IBIS模型中的對(duì)應(yīng)管腳。 3http://bbs.elecfans.com/ 電子技術(shù)論壇 http://www.elecfans.com 電子發(fā)燒友點(diǎn)OK后退到“ASSIGN Models”界面。選管腳為“Output”類型。這樣，一樣管腳的配置就完成了。同樣將DRAM的數(shù)據(jù)線對(duì)應(yīng)管腳和3245的對(duì)應(yīng)管腳IBIS模型加上(DSP輸出，3245高阻，DRAM輸入)。下面我們開(kāi)始建立傳輸線模型。左鍵點(diǎn)DSP芯片腳相連的傳輸線，增添傳輸線，然后右鍵編輯屬性。因?yàn)槲覀兪褂盟膶影澹诒韺幼呔€，所以要選用“Microstrip”，然后點(diǎn)“Value”進(jìn)行屬性編輯。這里，我們要編輯一些PCB的屬性，布線長(zhǎng)度、寬度和層間距等，屬性編輯界面如下：再將其它傳輸線也添加上。這就是沒(méi)有加阻抗匹配的仿真模型(PCB最遠(yuǎn)直線間距1.4inch，對(duì)線長(zhǎng)為1.7inch)。現(xiàn)在模型就建立好了。仿真及分析下面我們就要為各點(diǎn)加示波器探頭了，按照下圖紅線所示路徑為各測(cè)試點(diǎn)增加探頭：為發(fā)現(xiàn)更多的信息，我們使用眼圖觀察。因?yàn)闀r(shí)鐘是133M，數(shù)據(jù)單沿采樣，數(shù)據(jù)翻轉(zhuǎn)最高頻率為66.7M，對(duì)應(yīng)位寬為7.58ns。所以設(shè)置參數(shù)如下：之后按照芯片手冊(cè)制作眼圖模板。因?yàn)槲覀冏铌P(guān)心的是接收端(DRAM)信號(hào)，所以模板也按照DRAM芯片HY57V283220手冊(cè)的輸入需求設(shè)計(jì)。芯片手冊(cè)中要求輸入高電平VIH高于2.0V，輸入低電平VIL低于0.8V。DRAM芯片的一個(gè)NOTE里指出，芯片可以承受最高5.6V，最低-2.0V信號(hào)(不長(zhǎng)于3ns)：按下邊紅線路徑配置眼圖模板：低8位數(shù)據(jù)線沒(méi)有串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求，而其他的56位都是一對(duì)一，經(jīng)過(guò)仿真沒(méi)有串阻也能通過(guò)。于是數(shù)據(jù)線不加串阻可以滿足設(shè)計(jì)要求，但有一點(diǎn)需注意，就是寫(xiě)數(shù)據(jù)時(shí)因?yàn)榇嬖诨貨_，DRAM接收高電平在位中間會(huì)回沖到2V。因此會(huì)導(dǎo)致電平判決裕量較小，抗干擾能力差一些，如果調(diào)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)寫(xiě)RAM會(huì)出錯(cuò)，還需要改版加串阻。

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上傳時(shí)間： 2013-11-05

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阻抗匹配

阻抗匹配　阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來(lái)達(dá)至所有高頻的微波信號(hào)皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會(huì)有信號(hào)反射回來(lái)源點(diǎn)，從而提升能源效益。　　大體上，阻抗匹配有兩種，一種是透過(guò)改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長(zhǎng)（transmission line matching）。　　要匹配一組線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來(lái)歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上。　　把電容或電感與負(fù)載串聯(lián)起來(lái)，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會(huì)沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動(dòng)。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會(huì)以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動(dòng)，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ洹！　∮韶?fù)載點(diǎn)至來(lái)源點(diǎn)加長(zhǎng)傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會(huì)沿著圖中心以逆時(shí)針?lè)较蜃邉?dòng)，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........

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上傳時(shí)間： 2013-11-13

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傳輸線理論與阻抗匹配

傳輸線理論與阻抗匹配傳輸線理論

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上傳時(shí)間： 2013-10-18

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阻抗特性設(shè)計(jì)要求

阻抗特性設(shè)計(jì)要求

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上傳時(shí)間： 2013-11-06

上傳用戶：woshinimiaoye
電阻抗成像系統(tǒng)中電壓控制電流源的設(shè)計(jì)

在醫(yī)用電阻抗層析成像（Electrical Impedance Tomography）系統(tǒng)中電壓控制電流源的性能十分重要，大部分報(bào)道的電壓控電流源電路在低頻時(shí)有較高的輸出阻抗但是在高頻時(shí)性能大幅減弱。通過(guò)分析生物阻抗測(cè)量系統(tǒng)對(duì)電壓控制電流源的需求，同時(shí)回顧一些已有的電壓控制電流源電路，包括雙運(yùn)放負(fù)反饋電路、跨導(dǎo)運(yùn)算放大器、AD844，設(shè)計(jì)了一種基于AD8610的電壓控制電流源。并通過(guò)電路實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了此電壓控制電流源的性能，同時(shí)提出了改進(jìn)方案。該電壓電流源不僅頻率和幅值可控、精度高，而且有較高的輸出阻抗。

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上傳時(shí)間： 2013-11-05

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基于虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判據(jù)

提出一種虛擬阻抗模型的電流互感器飽和判別方法, 它可以有效地識(shí)別區(qū)內(nèi)外故障因電流互感器( TA) 飽和對(duì)差動(dòng)保護(hù)的影響。在電力系統(tǒng)的線路、母線、主設(shè)備等一些差動(dòng)保護(hù)中, 區(qū)外故障時(shí), 在大的短路電流作用下TA 飽和容易造成保護(hù)誤動(dòng)。基于RL 模型的短數(shù)據(jù)窗算法可以測(cè)得保護(hù)安裝點(diǎn)的二次等效系統(tǒng)阻抗, 它可以等效到在系統(tǒng)故障增量模型中虛擬一條阻抗支路。區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和時(shí), 該支路虛擬阻抗會(huì)發(fā)生明顯的變化。分析該阻抗在TA 飽和與否情況下的變化規(guī)律, 利用這種變化規(guī)律可以可靠、靈敏地判別出區(qū)內(nèi)外故障TA 飽和, 是否閉鎖差動(dòng)保護(hù), 提高差動(dòng)保護(hù)的可靠性。

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上傳時(shí)間： 2013-12-11

上傳用戶：杜瑩12345
Smith V2.00天線阻抗匹配

方便快捷的將已知復(fù)阻抗，通過(guò)電感、電容的組合將阻抗最終匹配到50歐姆，或其他期望阻抗。對(duì)天線的阻抗匹配有很大幫助。

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上傳時(shí)間： 2013-11-19

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PCB阻抗匹配計(jì)算工具與教程下載

資料介紹說(shuō)明： PCB阻抗匹配計(jì)算工具與教程下載，該工具綠色版免安裝，下載的朋友可以下載雙擊CITS25.EXE打開(kāi)，帶破解文件，截圖如下：該CITS25應(yīng)用也可運(yùn)行在客服端使用一個(gè)捷徑CITS25.exe檔案在服務(wù)器上的pc。這可能無(wú)法正常工作，如果某些操作系統(tǒng)文件不存在的客戶端。應(yīng)用程序?qū)⑿枰獔?bào)告的任何文件，如不在場(chǎng)，這是第一次跑。要解決此問(wèn)題或者安裝該軟件對(duì)這些客戶端或復(fù)制檔案失蹤另一臺(tái)計(jì)算機(jī)的Windows系統(tǒng)目錄中的客戶端。

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上傳時(shí)間： 2013-11-19

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PCB阻抗匹配計(jì)算工具（附教程）

附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.

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上傳時(shí)間： 2014-12-31

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PCB疊層阻抗工具Si8000破解版下載

資料介紹說(shuō)明： si8000m破解版帶破解文件crack si8000m是全新的邊界元素法場(chǎng)效解算器，建立在我們熟悉的早期POLAR阻抗設(shè)計(jì)系統(tǒng)易用使用的用戶界面之上。si8000m增加了強(qiáng)化建模技術(shù)，可以預(yù)測(cè)多電介質(zhì)PCB的成品阻抗，同時(shí)考慮了密集差分結(jié)構(gòu)介電常數(shù)局部變化。建模時(shí)常常忽略了便面圖層，si8000m模擬圖層與表面線路之間的阻焊厚度。這是一種更好的解決方案，可根據(jù)電路板采用的特殊阻焊方法進(jìn)行定制。新的si8000m還提取偶模阻抗和共模阻抗。（偶模阻抗是黨倆條傳輸線對(duì)都采用相同量值，相同級(jí)性的信號(hào)驅(qū)動(dòng)，傳輸線一邊的特性阻抗.)在USB2.0和LVDS等高速系統(tǒng)中，越來(lái)越需要控制這些特征阻抗。

標(biāo)簽： 8000 PCB Si 疊層

上傳時(shí)間： 2013-11-05

上傳用戶：古谷仁美