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行業(yè)應(yīng)用文檔

  • 原廠直銷低功耗/抗干擾LCD段碼液晶顯示驅(qū)動IC選型表

    產(chǎn)品型號:VK1072B VK1072C   產(chǎn)品品牌:永嘉微電/VINKA 封裝形式:SOP28  SSOP28 產(chǎn)品年份:新年份 原廠直銷,工程服務(wù),技術(shù)支持,價格最具優(yōu)勢!   VK1072B/C/D概述: VK1072B/C /D是一個18*4的LCD驅(qū)動器,可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路,僅用到3條訊號線便可控制LCD驅(qū)動器,除此之外也可介由指令使其進入省電模式 特色: ★工作電壓:2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓,也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌 時 基 發(fā) 生 器 和 看 門 狗 定 時 器(WDT) ★內(nèi)建time base generator ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅(qū)動器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★  此篇產(chǎn)品敘述為功能簡介,如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取!    

    標簽: LCD 低功耗 抗干擾 液晶顯示 驅(qū)動IC 選型

    上傳時間: 2021-12-13

    上傳用戶:15218646864

  • FPGA實現(xiàn)串行接口RS232總結(jié)

    該文檔為FPGA實現(xiàn)串行接口RS232總結(jié)文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: fpga 接口 rs232

    上傳時間: 2022-02-26

    上傳用戶:slq1234567890

  • 80C51單片機的串行口及串行總線擴展總結(jié)

    文檔為80C51單片機的串行口及串行總線擴展總結(jié)文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,

    標簽: 80c51 單片機

    上傳時間: 2022-06-16

    上傳用戶:kingwide

  • 單片機入門匯編程序--流水燈顯示數(shù)據(jù)的串行發(fā)送

    該文檔為單片機入門匯編程序--流水燈顯示數(shù)據(jù)的串行發(fā)送精講文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,

    標簽: 單片機

    上傳時間: 2022-07-28

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  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(94)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(94)資源包含以下內(nèi)容:1. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.2. 本文介紹了嵌入式系統(tǒng)的概念, 分析了μC/OS 的內(nèi)核結(jié)構(gòu), 并詳細介紹了在具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的S3C44B0 微處理器 上進行μC/OS 操作系統(tǒng)的移植和應(yīng)用程序及驅(qū)動程序的開發(fā)。.3. 介紹嵌入式開發(fā)適合初學(xué)者的學(xué)習(xí)及有一定工作經(jīng)驗的人作為參考手冊.4. 通過C++和GLUT.5. ht芯片通過IO口讀寫I2C芯片的匯編源代碼.6. 該文檔為dsp c6000系列的原理圖資料,對于嵌入式開發(fā)者很有使用價值..7. 12864液晶的驅(qū)動程序.8. 一個完整的ASM程序.9. 單相電子式液晶電能表源程序已經(jīng)是成熟產(chǎn)品的程序。.10. 一個用C語言控制的讀寫7022.11. 51開發(fā)板的源程序.12. sofia-sip-1.12.4.13. CPLD EPM7256原理圖PCB圖.14. 嵌入式LINUX 的驅(qū)動程序。采用2410的開發(fā)板全部可以通用(如使用引腳不同只要重新改腳定義).15. 著名EDA工具軟件VCS得技術(shù)資料。pdf格式。.16. 非常好完的游戲.17. keil c中io的編程.18. keil c中BUZZ的運用.19. Lcd的編成.20. 射頻卡讀卡電路和程序,以及網(wǎng)絡(luò)芯片8019的電路和程序,功能是實現(xiàn)一個射頻卡讀卡,讀出數(shù)據(jù)傳輸?shù)缴衔粰C.通過網(wǎng)絡(luò)..21. 這是一個串口通信程序.22. 該源碼實現(xiàn)了為現(xiàn)場人員創(chuàng)建擁有GUI的嵌入式數(shù)據(jù)庫,現(xiàn)場人員通過獲得數(shù)據(jù)可以進行薪水調(diào)查,數(shù)據(jù)包括職位,企業(yè)類型,年收入,閱歷.23. * 一、功能: Timestamp驅(qū)動演示代碼. * 二、該源碼需要硬件開發(fā)板的支持,因為ISS對Timestamp定時器的模擬還不夠精確 * 如果將該源碼運行于ISS模式下,將得不到精確的結(jié).24. rtl8019驅(qū)動程序及其main函數(shù)的源碼.25. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.26. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.27. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.28. C++嵌入系統(tǒng)實例不是很全,總共7個分別是2,3,5,6,7,8,9.29. WINCE MFC COM sample. (from EVC高級編程及其應(yīng)用開發(fā)).30. 三星ARM9的LCD驅(qū)動板原理圖和PCB圖.31. 我設(shè)計的CAN總線模塊.32. 三星ARM9 S3C2410 核心板原理圖與PCB圖.33. 我用三星ARM9 S3C2410 做的掌上電腦 原理圖與pcb圖.34. 一個大公司的ARM9開發(fā)板原理圖.35. cypress fx2 firmware代碼示例.36. cypress ezusb driver 代碼模板.37. 不錯的X86匯編代碼示例.38. 匯編代碼示例.39. 非常好的匯編代碼示例.40. 本人以前做的些東西.

    標簽: 金屬材料 性能 對照

    上傳時間: 2013-06-09

    上傳用戶:eeworm

  • VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(96)

    VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(96)資源包含以下內(nèi)容:1. c51驅(qū)動lcd.含字幕滾動.2. 45DB041批量燒錄軟件.3. EVC4.0常用開發(fā)技巧.4. ILI9220驅(qū)動程序,請大家參考,液晶顯示器應(yīng)用.5. BMP文件提取有效數(shù)據(jù).6. wsd protel99se tiger studio wsd protel99se tiger studio.7. 一本傳感器方面的入門書籍,比較適合初學(xué)者.8. ST的片子,ARM7,一個基于USB的應(yīng)用,是個全的文件,IAR開發(fā)環(huán)境.9. 本文介紹了基于PCI總線.10. 各大公司電子類招聘題目精選!!!各大公司電子類招聘題目精選.11. 傳感器應(yīng)用大全!!!!!傳感器應(yīng)用大全.12. QNX6.2.1 Intel pxa250 BSP.13. 光纖轉(zhuǎn)換器.14. 電氣儀表資料.15. 光纖轉(zhuǎn)換器.16. TI的DSP的原理圖集錦.看了之后一定對你開發(fā)DSP很有幫助.17. :本文介紹了低噪聲、極小的總諧波失真率、增益可編程運算放大器CS3301在微弱信號檢測系統(tǒng) 中的應(yīng)用.18. 高速PCB設(shè)計指南之(一~八 )目錄 一、 1、PCB布線 2、PCB布局 3、高速PCB設(shè)計 二、 1、高密度(HD)電路設(shè)計 2、抗干擾技術(shù) 3、PCB的可靠性設(shè)計 4、電磁.19. 某公司的內(nèi)部PCB設(shè)計規(guī)范,PDF文件,LAYOUT的朋友有興趣可以.20. LPC2100專用工程模板,是周立功公司的光盤的拷貝.21. LPC2200專用工程模板是周立功公司的光盤中的資料.22. 電子尺源程序說明 本程序使用ADO訪問Access2000的數(shù)據(jù)庫。.23. TMS320C6713B *.OUT 文件轉(zhuǎn)換*.hex 程序.24. TMS320C2407 開發(fā)資料整理.25. 嵌入式系統(tǒng)學(xué)習(xí)日記(經(jīng)典) 有空.26. 本文檔詳細說明了四線電阻式觸摸屏控制與校準..27. 從pc機的串行口獲取單片機工作電源的方法.28. TS-Z-CC2430無線模塊.29. CC2430設(shè)置軟件及說明SmartRF_Studio_User_Manual_6_5 _Chipcon.30. CC2430開發(fā)工具CC2430開發(fā)環(huán)境及說明ChipconIARIDEusermanual_1_22.31. 數(shù)字對數(shù)電位器PGA2311的驅(qū)動程序.32. 液晶相關(guān)論文集,液晶論文匯總,有液晶的原理生產(chǎn)工藝發(fā)展方向等.33. VII板的電路原理圖,學(xué)習(xí)XILINX FPGA的朋友們可以參考一下.34. 詳細介紹了JTAG的工作原理.35. 華為步線技術(shù)規(guī)范.36. 本文主要介紹了一個通用多目標的單片機/嵌入式系統(tǒng)模擬軟件的研究與開發(fā)過程.37. 此代碼為NUCLEUS操作系統(tǒng)的原碼.38. yaffs文件系統(tǒng)原代碼.39. Visual C++ 6.0 種MFC 開發(fā)的ActiveX控件.40. 智能電力智能儀器儀表電路pcb板原理圖!.

    標簽: 超聲波 換能器 材料

    上傳時間: 2013-06-03

    上傳用戶:eeworm

  • LED電源驅(qū)動器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標簽: LED 電源 方案 驅(qū)動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • Android應(yīng)用架構(gòu)原理與程式設(shè)計36計

    ·目 錄第一篇 良弓之子,必學(xué)為箕(框架) ~禮記.學(xué)記~第 1 章 認識應(yīng)用框架, 141.1 何謂應(yīng)用框架1.2 框架的起源1.3 框架的分層1.4 框架的「無用之用」效果1.5 框架與OS 之關(guān)係:常見的迷思第 2 章 應(yīng)用框架魅力的泉源:反向溝通, 312.1 前言2.2 認識反向溝通2.3 主

    標簽: Android 架構(gòu) 程式設(shè)計

    上傳時間: 2013-05-23

    上傳用戶:181992417

  • PCB LAYOUT設(shè)計規(guī)范手冊

      PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為:   (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).   (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.   (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.   (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽: LAYOUT PCB 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:zhtzht

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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