明緯已推出6~220W全系列綠色環(huán)保電源適配器(Green adaptor),符合美國新能源法EISA2007(Energy Independence and SecurityAct)之要求,以響應(yīng)全球環(huán)保與節(jié)能之趨勢。全系列產(chǎn)品皆符合EISA之待機(jī)消耗瓦數(shù)<0.5W與平均工作效率之要求,部分機(jī)種更可符合能源之星極低待機(jī)消耗瓦數(shù)<0.3W與平均工作效率最高達(dá)94.5%。請參考以下”符合EISA機(jī)種對照表”及”符合能源之星機(jī)種對照表”,您可更快速了解明緯已符合北美能源法規(guī)之環(huán)保節(jié)能電源適配器機(jī)種。
標(biāo)簽: 明緯 綠色環(huán)保 適配器
上傳時(shí)間: 2013-11-03
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電源待機(jī)能耗規(guī)范術(shù)語解釋: 靜態(tài)待機(jī)模式是指產(chǎn)品被關(guān)閉不執(zhí)行任何常規(guī)功能但仍然與電源連接的空載狀態(tài),此時(shí)僅為低功耗微控制器和喚醒電路供電。比如有喚醒功能的電腦等電子產(chǎn)品,該微功耗電源在靜態(tài)待機(jī)狀態(tài)下功耗小于6mW,比能源之星靜態(tài)待機(jī)功耗2.0和EuP標(biāo)(300mW)還要低50倍,這么低的靜態(tài)待機(jī)功耗世界無與倫比。 動(dòng)態(tài)待機(jī)模式是指產(chǎn)品在開啟并處于執(zhí)行常規(guī)功能時(shí)的狀態(tài),此時(shí)為主IC控制器、接收器和開關(guān)機(jī)驅(qū)動(dòng)電路供電。比如有遙控功能的電視機(jī)等電子產(chǎn)品,該微功耗電源在動(dòng)態(tài)待機(jī)狀態(tài)下功耗小于50mW,比能源之星靜態(tài)待機(jī)功耗2.0和EuP標(biāo)(300mW)還要低6倍,這么低的動(dòng)態(tài)待機(jī)功耗世界無與倫比。
標(biāo)簽: AC-DC 電源轉(zhuǎn)換器
上傳時(shí)間: 2013-11-25
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標(biāo)簽: 機(jī)器人控制 機(jī)器人 電子學(xué)
上傳時(shí)間: 2013-10-08
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北京,2007年9月27日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)今天宣布,推出全球第一個(gè)全功能802.11n單芯片解決方案BCM4322。BCM4322是Broadcom Intensi-fiTM產(chǎn)品系列的最新成員,它不僅是市場上最小和最經(jīng)濟(jì)的802.11n解決方案,而且第一個(gè)讓W(xué)i-Fi產(chǎn)品的實(shí)際無線吞吐量超過了200Mbps。這款最新的Intensi-fi芯片兼有前所未有的無線性能和很多新功能,擴(kuò)大了無線覆蓋范圍,使無線網(wǎng)絡(luò)能夠兌現(xiàn)802.11n的承諾,即同時(shí)支持幾路多媒體應(yīng)用,包括高清視頻流。
標(biāo)簽: Broadcom 802.11 單芯片 方案
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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本程序包括內(nèi)容有: 1、外控制線路接線 2、控制板接線 3、參考:三相異步電動(dòng)機(jī)Y-△起動(dòng)電路的工作原理 4、程序控制運(yùn)行流程 5、完整程序
標(biāo)簽: 單片機(jī) C語言 控制 電機(jī)
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動(dòng)機(jī)…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點(diǎn)……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動(dòng)及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運(yùn)作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評(píng)估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項(xiàng)…………………………………...…47 第六章 效能評(píng)估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點(diǎn)與定點(diǎn)運(yùn)算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時(shí)間: 2013-10-14
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熟悉星研集成環(huán)境軟件或熟悉 Keil C51 集成環(huán)境軟件的使用方法。熟悉 MCS51匯編指令,能自己編寫簡單的程序,控制硬件。
標(biāo)簽: 單片機(jī) 接口技術(shù) 實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書
上傳時(shí)間: 2013-11-18
上傳用戶:ZOULIN58
信號(hào)傳輸距離有限,常用于一個(gè)PCB板之內(nèi);總線上掛接的節(jié)點(diǎn)器件有限,受容性負(fù)載最大值400pF的限制;拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)只能是二線總線型,不能擴(kuò)充到星型結(jié)構(gòu);速度只能取最低值,高速I2C器件速度發(fā)揮不出來;不同電平的器件不能掛接在同一總線上;如果要解決上述問題,一般方法是再增加一或多條I2C總線,為不同的總線編寫不同的程序,增加了工作量還降低了軟件的可移植性。
上傳時(shí)間: 2013-10-17
上傳用戶:Jesse_嘉偉
基于C語言的MCS-51系列單片機(jī)軟件開發(fā)系統(tǒng),超星格式電子書
標(biāo)簽: MCS 51 C語言 單片機(jī)軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:zyt
近年來,節(jié)能環(huán)保理念的深入人心,對半導(dǎo)體IC 設(shè)計(jì)和應(yīng)用也提出了更高的要求。2008 年11 月,五大手機(jī)制造商諾基亞、三星、索尼愛立信、摩托羅拉和LG 電子聯(lián)合發(fā)布了手機(jī)充電器的五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。新的分級(jí)制度將以零到五顆星的標(biāo)志圖案來區(qū)分待機(jī)能耗。例如,待機(jī)功耗小于或等于30mW 的手機(jī)充電器屬于最高星級(jí),在其標(biāo)簽上印有五顆星。相反,如果待機(jī)功耗≤500 mW,則充電器標(biāo)簽上將無任何星級(jí)標(biāo)記。為適應(yīng)手機(jī)充電器的技術(shù)革新和發(fā)展,新進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司(簡稱BCD 半導(dǎo)體)于近期推出一種新的電源控制芯片AP3768,并基于AP3768 開發(fā)出全面滿足能源之星外部電源2.0 標(biāo)準(zhǔn)和五星級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的充電器方案。
標(biāo)簽: 3768 AP 高效率 超低待機(jī)
上傳時(shí)間: 2014-01-06
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