研究利用IGSO 星座提供衛(wèi)星移動通信業(yè)務(wù)所涉及到的星座覆蓋性能、多普勒頻移及業(yè)務(wù)支持能力等問題。研究表明，采用2 顆或3 顆IGSO 衛(wèi)星構(gòu)成的星座能夠?qū)ξ覈鴧^(qū)域提供較好的覆蓋性能（單星和多星覆蓋率及平均通信仰角），而引入的多普勒頻移并不大。鏈路計算結(jié)果表明，采用IGSO 衛(wèi)星能夠有效解決GEO 衛(wèi)星在高緯度區(qū)域的低仰角問題，并能用比較小的IGSO 衛(wèi)星來達到非常大的GEO 衛(wèi)星才能實現(xiàn)的性能。因此，采用IGSO 的區(qū)域衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)具有較好的技術(shù)可行性。
標簽： IGSO 衛(wèi)星移動通信 中的應(yīng)用
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SOPC技術(shù)基礎(chǔ)教程 [作者：侯建軍、郭勇編著；出版社：清華大學(xué)出版社；(注意：本書格式為pdz格式，需要用壓縮包中的超星軟件才可打開，建議打開前先殺一下毒，以防萬一！) 內(nèi)容簡介：本書系統(tǒng)地介紹了基于FPGA的SOPC的軟硬件開發(fā)技術(shù)，以一個簡單的設(shè)計實例為主線介紹軟硬件的開發(fā)流程、開發(fā)工具的使用及開發(fā)的思想，使讀者對 SOPC技術(shù)有一個基本的了解。將NiosⅡ體系結(jié)構(gòu)、Avalon總線規(guī)范、NiosⅡ處理器常用外部設(shè)備的更多底層細節(jié)提供給讀者，使讀者獲得進行高級開發(fā)的能力。另外還介紹了使用MATLAB和DSP Builder進行基于FPGA的DSP開發(fā)技術(shù)，并提供了一些典型的實驗。
標簽： SOPC 技術(shù)基礎(chǔ) 教程
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中望CAD2012是中望公司推出的最新CAD平臺產(chǎn)品，能夠兼容主流的CAD文件格式，并且簡單易學(xué)、操作方便，廣泛運用于機械、電子、建筑等行業(yè)的設(shè)計部門。中望CAD在技術(shù)上已處于國際先進水品，軟件的功能、速度、穩(wěn)定性在同類產(chǎn)品種領(lǐng)先，獲得了廣大用戶的支持和信任。 中望CAD2012特色功能 參數(shù)化設(shè)計功能 類似于三維繪圖軟件中的設(shè)計方式，繪制的圖形可以通過幾何位置和尺寸來進行約束，從而達到最終的圖形效果，并且可以添加尺寸相關(guān)參數(shù)，以獲得更為準確的結(jié)果。 表格功能 提供基本的表格功能，可以直接創(chuàng)建表格并能更改表格的大小以適應(yīng)填寫需求，表格中除了可以填寫文字，也可以填入字段。中望CAD中的表格可以導(dǎo)出為Excel，也可以從Excel將表格導(dǎo)入到CAD中。 圖紙比較 圖紙比較功能能夠?qū)蓮埾嗨频膱D紙進行對比，不同的部分用彩色標識出以便用戶識別。該功能特別適用在圖紙的審核和修改上，只需一步即可辨別圖紙。 幫助系統(tǒng) 中望CAD提供完整的幫助系統(tǒng)，動畫教程也嵌入幫助中，為用戶提供詳盡的功能解釋。同時提供在線幫助，對于幫助的修改部分，可以通過網(wǎng)絡(luò)及時查閱到，在線幫助系統(tǒng)支持簡體中文，繁體中文，英文以及日文四個語言版本。 中望CAD2012新功能 900個細節(jié)改善 中望CAD對900多個細節(jié)進行了改善，使得軟件在功能完整、運行穩(wěn)定性、交互方式、二次開發(fā)接口等方面有了進一步的提高，軟件更貼近客戶的使用方式，實際處理圖形的能力更強。 ECW圖片插入 在圖片插入功能中，增加對ECW格式圖片的支持，可以將該類文件以光柵圖像插入，同其它圖片格式一樣，插入后的圖像可以進行簡單編輯。 中望CAD附加工具 中望CAD安裝包中新增一些實用功能，這些功能在一些設(shè)計領(lǐng)域會經(jīng)常用到。 引線標注XY坐標 利用引線的方式，標注出點的XY坐標值。采用這種方式可以在復(fù)雜標注的狀況下減少標注數(shù)量，是設(shè)計師較為常用的表達方式。
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學(xué)點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
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電路板布局………………………………………42.1 電源和地…………………………………………………………………….42.1.1 感抗……………………………………………………………………42.1.2 兩層板和四層板………………………………………………………42.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地……………………………….42.1.4 信號返回地……………………………………………………………52.1.5 模擬數(shù)字和高壓…………………………………………………….52.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓……………………………………….52.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…………………….52.2 兩層板中的電源分配……………………………………………………….62.2.1 單點和多點分配……………………………………………………….62.2.2 星型分配………………………………………………………………62.2.3 格柵化地……………………………………………………………….72.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……………………………………………………92.2.5 使噪聲靠近磁珠……………………………………………………..102.3 電路板分區(qū)………………………………112.4 信號線……………………………………………………………………...122.4.1 容性和感性串?dāng)_……………………………………………………...122.4.2 天線因素和長度規(guī)則………………………………………………...122.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…………………………………………………..132.4.4 輸入阻抗匹配………………………………………………………...132.5 電纜和接插件……………………………………………………………...132.5.1 差模和共模噪聲……………………………………………………...142.5.2 串?dāng)_模型……………………………………………………………..142.5.3 返回線路數(shù)目……………………………………..142.5.4 對板外信號I/O的建議………………………………………………142.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD ……………………………………….142.6 其他布局問題……………………………………………………………...142.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板………...152.6.2 易感性布局…………………………………………………………...15
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應(yīng)用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
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