摘要:本文首先簡要說明了同步表在船舶電站中的用途,以及實船上同步表各個部分的功能和操作方法;文中介紹了在輪機模擬器上對于電站同步表的一種新的仿真模型以及該模擬器對同步表的要求,這一仿真模型和模擬器需求是文中介紹的基于單片機的同步表的基礎;根據這一模型,詳細介紹了用通用單片機STC89C51實現輪機模擬器電站系統上的同步表的系統構成,以及模擬實現同步表各項功能的的硬件和軟件方法,并在文中給出了詳細的軟件流程圖和部分硬件原理圖以及配套的軟件代碼;在文章最后,簡要介紹了本文實現的基于單片機的同步表的特點以及其在輪機模擬器上實際應用的表現。關鍵詞:船舶電站;同步表;單片機;模擬
上傳時間: 2013-11-23
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STK單片機選型表
上傳時間: 2013-11-21
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C8051F330低成本智能單相交流電壓表方案(取代傳統動圈表) 該方案采用的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機集成度高,資源豐富。與其它類型的http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機相比,所需要外加的外圍器件最少,是做智能單相電流電壓表最理想的一款http://www.elecfans.com/soft/33/2010/單片機。
上傳時間: 2013-10-27
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常用三星單片機燒寫電壓設置參考表 燒寫電壓說明:Vdd 電壓指燒寫時加載到芯片Vdd 端子的邏輯電壓,Vpp 電壓指燒寫時加載到芯片Vpp(Test)端子的編程電壓, Vpp=12V 是編程器的默認燒寫電壓,無須特別設置. 由于編程器的默認輸出Vpp 電壓均為12V,因此在燒寫Vpp=3.3V/5.0V 的芯片時,需要對燒寫轉換適配器作以下改動:將燒寫器燒寫座引出的Vpp 端子完全空置不用, 并在適配器上將Vdd端子直接連接Vpp 端即可.當用戶采用在PCB板上燒寫方式時,建議最好能在PCB芯片端的Vpp腳并接一個104 的電容入地,可有效保護在燒寫電壓加載時板子電路共同作用產生的瞬間過壓脈沖不會輸入到Vpp 腳而造成Vpp 擊穿.S3F84K4 燒寫特別說明,由于三星半導體DATA SHEET 要求在對該芯片進行燒寫時,須在Vpp 腳加接一個101 的電容到地,因此在使用我站各款燒寫器燒寫84K4 時,須將燒寫器主板上的Vpp 端原來并接的10uf/50V-電解電容和104 電容去掉,另行并接一個101 電容入地即可.不過,據本人特別測試結果,其實不做以上處理對燒寫過程沒有任何影響, 估計可能是三星半導體對芯片有做過改版,老版本的84K4 才會有以上特別要求,新版本是沒有這個要求的.
上傳時間: 2013-10-10
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異常向量表重映射 向量表是異常產生時內核獲取異常處理函數入口地址的一塊連續內存,每一個異常都在向量表固定的偏移地址,且偏移地址都是以字對齊的,通過該偏移地址內核就可以獲取異常處理函數的入口指針,從而跳轉到異常處理函數入口,執行異常處理函數。
上傳時間: 2013-11-25
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HT45R38在觸摸按鍵式電子時鐘中的應用 HT45R38可用來開發觸摸按鍵式電子時鐘,這是因為HT45R38提供了12個Touch Switch提供了5個信道的ADC及兩信道的PWM輸出。
上傳時間: 2013-11-24
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻
上傳時間: 2013-11-03
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PCF8883T是NXP半導體最新推出的一款電容式接近開關,它采用了EDSIEN專利,用數字方法來檢測遙感板的電容變化。
上傳時間: 2013-11-25
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PCF8883T是NXP半導體最新推出的一款電容式接近開關,它采用了EDSIEN專利,用數字方法來檢測遙感板的電容變化。通過使用連續自動校準功能,可以自動補償靜態的電容變化(而非動態的電容變化)。遙感板(如導電箔)可以直接連接到IC,也可以使用同軸電纜與IC遠程連接。
上傳時間: 2013-10-28
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MCP3905/6 電能表集成電路(Intergrated Circuits,IC)為單相家用電表設計提供有功功率測量。這些器件包含符合國際電工委員會(International Electrotechnical Commission,IEC)所要求的特性,如空載門限和啟動電流。此外, MCP3905/6 電表參考設計還給出了根據IEC標準的要求通過EMC抗干擾的系統級設計的例子。 本應用筆記中使用的電表參考設計演示板進行了IEC 認證要求的EMC 測試。這些測試由第三方進行,測試結果見本應用筆記的末尾。
上傳時間: 2013-10-17
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