此規范建立了專用的測試方法,用于評估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。對應于剛性電路結構、撓性電路結構和半剛性電路結構,表面貼裝焊接件的性能和可靠性被進一步劃分為不同等級。此外,還提供了一種相似方法,可以在電子組裝件的使用環境與條件下將這些性能測試結果與焊接件可靠性關聯起來.
標簽: 9701 IPC 表面貼裝 性能測試
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生成球體表面均勻分布的點的程序
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一些簡單的小VB知識及技巧合集,包括游戲以及簡單的開發,給同學作為參考。
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日立SH-2 CPU核的VERLOG源碼,可在ISE6上綜合,有說明文檔
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介紹了一種在DSP 仿真環境下,采用C 語言對FLA SH 進行在系統編程( ISP)的 方法,同時介紹了TM S320VC5402 的Boo t loader 原理,給出了DSP 的并行FLA SH 引導功能實現 方案,并且給出了一個簡單的測試實例
標簽: DSP FLA loader 5402
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