這份應(yīng)用筆記描述了stm32硬件實(shí)現(xiàn)特性如電源提供,時(shí)鐘管理,重置控制,啟動(dòng)模式的設(shè)置和調(diào)試管理。
上傳時(shí)間: 2013-06-29
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確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi). “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號(hào): MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補(bǔ)充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時(shí)能顧慮制造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例. (5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時(shí), taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽: PCB 華碩 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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數(shù)字濾波器是現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)的重要組成部分之一。ⅡR數(shù)字濾波器又是其中非常重要的一類慮波器,因其可以較低的階次獲得較高的頻率選擇特性而得到廣泛應(yīng)用。 本文研究了ⅡR數(shù)字濾波器的常用設(shè)計(jì)方法,在分析各種ⅡR實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,利用MATLAB針對(duì)并聯(lián)型結(jié)構(gòu)的ⅡR數(shù)字濾波器做了多方面的仿真,從理論分析和仿真情況確定了所要設(shè)計(jì)的ⅡR數(shù)字濾波器的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)以及中間數(shù)據(jù)精度。然后基于FPGA的結(jié)構(gòu)特點(diǎn),研究了ⅡR數(shù)字濾波器的FPGA設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),提出應(yīng)用流水線技術(shù)和并行處理技術(shù)相結(jié)合的方式來提高ⅡR數(shù)字濾波器處理速度的方法,同時(shí)又從ⅡR數(shù)字濾波器的結(jié)構(gòu)特性出發(fā),提出利用ⅡR數(shù)字濾波器的分解技術(shù)來改善ⅡR濾波器的設(shè)計(jì)。在ⅡR實(shí)現(xiàn)方面,本文采用Verilog HDL語言編寫了相應(yīng)的硬件實(shí)現(xiàn)程序,將內(nèi)置SignalTap Ⅱ邏輯分析器的ⅡR設(shè)計(jì)下載到FPGA芯片,并利用Altera公司的SignalTap Ⅱ邏輯分析儀進(jìn)行了定性測(cè)試,同時(shí)利用HP頻譜儀進(jìn)行定性與定量的觀測(cè),仿真與實(shí)驗(yàn)測(cè)試結(jié)果表明設(shè)計(jì)方法正確有效。
標(biāo)簽: FPGA IIR 數(shù)字濾波器
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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文章包括以下四個(gè)部分 一、單電源運(yùn)放應(yīng)用:基礎(chǔ)知識(shí) 二、單電源運(yùn)放應(yīng)用:基本電路 三、單電源運(yùn)算放大器電路應(yīng)用:濾波 四、單電源運(yùn)算放大器的偏置與去耦電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽: 集成運(yùn)算放大器 電路 應(yīng)用實(shí)例
上傳時(shí)間: 2013-07-21
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Xilinx EDK是一個(gè)囊括所有用于設(shè)計(jì)嵌入式編程系統(tǒng)的解決方案。這個(gè)預(yù)配置的套件包括了Platform Studio工具以及您用嵌入式IBM PowerPC? 硬件處理器核和/或Xilinx MicroBlaze?軟處理器核進(jìn)行Xilinx平臺(tái)FPGA設(shè)計(jì)時(shí)所需的技術(shù)文檔和IP.
上傳時(shí)間: 2013-06-07
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LT8900是LDT公司生產(chǎn)的一款低成本,高集成度的2.4GHZ的無線收發(fā)芯片,片上集成發(fā)射機(jī),接收機(jī),頻率綜合器,GFSK調(diào)制解調(diào)器。發(fā)射機(jī)支持功率可調(diào),接收機(jī)采用數(shù)字?jǐn)U展通信機(jī)制,在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下,可以達(dá)到優(yōu)良的收發(fā)性能。外圍電路簡(jiǎn)單,只需搭配MCU以及少數(shù)外圍被動(dòng)器件。LT8900傳輸GFSK信號(hào),發(fā)射功率約為2dBm,最大可以到6dBm。接收機(jī)采用低中頻結(jié)構(gòu),接收靈敏度可以達(dá)到-87dBm。數(shù)字信道能量檢測(cè)可以隨時(shí)監(jiān)控信道質(zhì)量。 片上的發(fā)射接收FIFO寄存器可以和MCU進(jìn)行通信,存儲(chǔ)數(shù)據(jù),然后以1Mbps數(shù)據(jù)率在空中傳輸。它內(nèi)置了CRC,F(xiàn)EC,auto-ack和重傳機(jī)制,可以大大簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)并優(yōu)化性能。 數(shù)字基帶支持4線SPI和2線I2C接口,此外還有Reset,Pkt_flag, Fifo_flag三個(gè)數(shù)字接口。 為了提高電池使用壽命,芯片在各個(gè)環(huán)節(jié)都降低功耗,芯片最低工作電壓可以到1.9V,在保持寄存器值條件下,最低電流為1uA。 芯片有QFN24 4*4mm和SSOP16封裝,都符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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集成運(yùn)算放大電路的一般組成及其單元結(jié)構(gòu),如恒流源電路、差分放大電路、CC-CE、CC-CB 電路和互補(bǔ)輸出電路等。 運(yùn)算放大器主要由輸入級(jí)、中間放大級(jí)、輸出級(jí)和偏置電路等四部分組成
標(biāo)簽: 運(yùn)算放大器 電路圖
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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51單片機(jī)與三菱PLC串口通訊,下面試驗(yàn)成功的程序,用單片機(jī)給PLC置位Y1
標(biāo)簽: PLC 51單片機(jī) 三菱 串口通訊
上傳時(shí)間: 2013-04-24
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·作 者: 袁任光 I S B N: 7111144716 頁 數(shù): 676 開 本: 32開 重 量: 460克 封面形式: 簡(jiǎn)裝本 出 版 社: 機(jī)械工業(yè)出版社 本社特價(jià)書 出版日期: 2004-7-1 定 價(jià): 30元
標(biāo)簽: 258 電動(dòng)機(jī) 控制電路
上傳時(shí)間: 2013-07-05
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·作 者: 三菱電機(jī)株式會(huì)社 I S B N: 7118019917 頁 數(shù): 176 開 本: 大16開 封面形式: 簡(jiǎn)裝本 出 版 社: 國防工業(yè)出版社 本社特價(jià)書 出版日期: 2001-7-1 定 價(jià): 40元 變頻器原理與應(yīng)用教程 內(nèi)容簡(jiǎn)介本書
標(biāo)簽: 變頻器原理 應(yīng)用教程
上傳時(shí)間: 2013-08-01
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