<button id="mg88c"></button> 如果你是專注於設(shè)計,生產(chǎn),安裝,運作,維護保養(yǎng)影像或是廣播設(shè)備,把這是巨大的資源基於你的必須知道的精要
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上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：無聊來刷下
包裝工程設(shè)計手冊
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
類比與介面裝置(AIPD)新產(chǎn)品研討會
標(biāo)簽： AIPD
上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
專輯類-機械五金類專輯-84冊-3.02G 包裝工程設(shè)計手冊-590頁-10.7M.pdf
上傳時間： 2013-07-05
上傳用戶：pinksun9
產(chǎn)品安全性系列課程 安規(guī)工程師培訓(xùn)教材，信息技術(shù)設(shè)備的安全，安全標(biāo)準(zhǔn)對器具的總體要求，安全的基本準(zhǔn)則，電擊或觸電，電擊或觸電，火災(zāi)，熱的危險，機械危險，等等
標(biāo)簽： 安全性
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：lgd57115700
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
NEC 78K系列單片機安全性概覽 78K系列單片機沒有program read-out 功能，使用任何編程器都無法讀出程序存儲區(qū)內(nèi)的數(shù)據(jù)。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：menggesimida
無論是自動應(yīng)答機、護照/身份驗證設(shè)備，或者是便利店內(nèi)的銷售點終端，都有一些重要信息，例如口令、個人身份識別號(PIN)、密鑰和專有加密算法等，需要特別保護以防失竊。金融服務(wù)領(lǐng)域采用了各種精細(xì)的策略和程序來保護硬件和軟件。因此，對于金融交易系統(tǒng)的設(shè)計者來講，在他設(shè)計一個每年要處理數(shù)十億美元業(yè)務(wù)的設(shè)備時，必將面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為確保可信度，一個支付系統(tǒng)必須具有端到端的安全性。中央銀行的服務(wù)器通常放置在一個嚴(yán)格限制進入的建筑物內(nèi)，周圍具有嚴(yán)密的保護，但是遠(yuǎn)端的支付終端位于公共場所，很容易遭受竊賊侵襲。盡管也可以將微控制器用保護外殼封閉起來，并附以防盜系統(tǒng)，一個有預(yù)謀的攻擊者仍然可以切斷電源后突破防盜系統(tǒng)。外殼可以被打開，如果將外殼與微控制器的入侵響應(yīng)加密邊界相聯(lián)結(jié)，對于安全信息來講就增加了一道保護屏障。為了實現(xiàn)真正的安全性，支付系統(tǒng)應(yīng)該將入侵響應(yīng)技術(shù)建立在芯片內(nèi)部，并使用可以信賴的運算內(nèi)核。這樣，執(zhí)行運算的芯片在發(fā)生入侵事件時就可以迅速刪除密鑰、程序和數(shù)據(jù)存儲器，實現(xiàn)對加密邊界的保護1。安全微控制器最有效的防護措施就是，在發(fā)現(xiàn)入侵時迅速擦除存儲器內(nèi)容。DS5250安全型高速微控制器就是一個很好的典范，它不僅可以擦除存儲器內(nèi)容，而且還是一個帶有SRAM程序和數(shù)據(jù)存儲器的廉價的嵌入式系統(tǒng)。物理存儲器的信心保證多數(shù)嵌入式系統(tǒng)采用的是通用計算機，而這些計算機在設(shè)計時考慮更多的是靈活性和調(diào)試的便利性。這些優(yōu)點常常又會因引入安全缺口而成為其缺陷2。竊賊的首個攻擊點通常是微控制器的物理存儲器，因此，對于支付終端來講，采用最好的存儲技術(shù)尤其顯得重要。利用唾手可得的邏輯分析儀，例如Hewlett-Packard的HP16500B，很容易監(jiān)視到地址和數(shù)據(jù)總線上的電信號，它可能會暴露存儲器的內(nèi)容和私有數(shù)據(jù)，例如密鑰。防止這種竊聽手段最重要的兩個對策是，在存儲器總線上采用強有力的加密措施，以及選擇在沒有電源時也能迅速擦除的存儲技術(shù)。有些嵌入式系統(tǒng)試圖采用帶內(nèi)部浮置柵存儲器(例如EPROM或閃存)的微控制器來獲得安全性。最佳的存儲技術(shù)應(yīng)該能夠擦除其內(nèi)容，防止泄密。但紫外可擦除的EPROM不能用電子手段去擦除，需要在紫外燈光下照射數(shù)分鐘才可擦除其內(nèi)容，這就增加了它的脆弱性。閃存或EEPROM要求處理器保持工作，并且電源電壓在規(guī)定的工作范圍之內(nèi)，方可成功完成擦除。浮置柵存儲技術(shù)對于安全性應(yīng)用來講是很壞的選擇，當(dāng)電源移走后，它們的狀態(tài)會無限期地保持，給竊賊以無限長的時間來找尋敏感數(shù)據(jù)。更好的辦法是采用象SRAM這樣的存儲技術(shù)，當(dāng)電源被移走或入侵監(jiān)測電路被觸發(fā)時以下述動作之一響應(yīng)：• 當(dāng)電源被移走后存儲器復(fù)零。• 入侵監(jiān)測電路在數(shù)納秒內(nèi)擦除內(nèi)部存儲器和密鑰。• 外部存儲器在應(yīng)用軟件的控制下以不足100ns的寫時間進行擦除。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：dick_sh
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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