高壓配電網(wǎng)的保護措施有：一、電網(wǎng)相間短路的電流保護。正常運行時輸電線路上流過負荷電流，母線電壓約為額定電壓。當輸電線路發(fā)生短路時，故障相電流增大。根據(jù)這一特征，可以構成反應故障時電流增大而動作的電流保護。對于輸電線路相間短路通常采用三段式電流保護即無時限電流速斷保護（電流I段），限時電流速斷保護（電流II段），和定時限過電流保護（電流III段）。其中電流I段、II段共同構成線跌的主保護。III段為后備保護。1、無時限電流速斷保護。在保證選擇性和可靠性的前提下，根據(jù)對繼電保護快速性的要求，原則上應裝設快速動作的保護裝置，使切除故障的時間盡可能短。反應電流增加，且不帶時限動作的電流保護稱為無時限電流速斷保護。在單側電源輻射形電網(wǎng)為切除線路故障，需在每條線跌電源側裝設斷路器和相應的保護。假設線路L1、L2分別裝有電流速斷保護1和保護2，當線路L1上發(fā)生短路時，希望保護1能瞬時動作。但從選擇要求出發(fā)，在下一條線路即L2首端K2點短路時，保護1能瞬時動作。但從選擇性要求出發(fā)，在下一條線路L2首端K2點短路時，保護1不應動作，而應由保護2動作切除故障，為使保護1在K2點短路時不起動，必須使它的動作電流大于K2點短路時的最大短路電流，又稱作按躲過一下條線路出口處短路的條件整定。
上傳時間： 2013-11-16
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PCI總線是Pentium主機最常見的總線,基于PCI總線形成的CompactPCI和PXI總線廣泛地應用在儀器和自動化領域。PCI適配卡的接口設計變得越來越重要。本文對PCI專用接口電路PCI9052的功能進行了研究與分析,并給出了一個應用實例設計。
上傳時間： 2013-11-02
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本文研究的低壓配電測量裝置是整套用電側電能管理系統(tǒng)中的最重要的一個環(huán)節(jié)，主要用于電網(wǎng)在線運行的設備的遠方監(jiān)視和控制的網(wǎng)絡，對低壓電網(wǎng)運行狀態(tài)進行實時監(jiān)測，及時掌握低壓配電網(wǎng)運行的情況，適時根據(jù)供電需求的增長調(diào)整電網(wǎng)負荷，及時發(fā)現(xiàn)和定位電網(wǎng)故障，發(fā)現(xiàn)異常供電和異常線損，杜絕供電隱患。該裝置能提供簡潔的人機接口界面、在線保護測量、記錄實時時間、對于采集的參數(shù)能實現(xiàn)在線存儲和斷電保存等功能。
標簽： Atmega 16 單片機 低壓配電網(wǎng)
上傳時間： 2013-10-18
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采用主成分分析方法(PCA)定義了簡單的數(shù)學模型和軸向確定方法等來實現(xiàn)配準。大量實驗證明，算法能夠快速實現(xiàn)任意形狀、大小及位置的兩片點云配準。
標簽： 自動配準
上傳時間： 2013-10-12
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針對多目標情況下雷達組網(wǎng)的誤差配準問題，提出了一種基于不敏卡爾曼濾波（Unscented Kalman Filter，UKF）和最優(yōu)壓縮的系統(tǒng)偏差穩(wěn)健估計方法。該算法將目標的運動狀態(tài)和傳感器系統(tǒng)偏差組合在同一狀態(tài)方程中，構建擴維的系統(tǒng)偏差動態(tài)方程，接著采用UKF的方法對目標狀態(tài)和系統(tǒng)偏差進行聯(lián)合估計。然后通過對多個估計結果的進一步融合，最終得到較高精度的系統(tǒng)偏差估計。仿真結果表明，該算法可以有效地實現(xiàn)多目標情況下的誤差配準。
上傳時間： 2013-11-24
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在面對配網(wǎng)實現(xiàn)自動化過程中,對廠站自動化終端的選取進行了利弊分析。并針對實際應用中發(fā)現(xiàn)的問題進行探討,尋求解決問題的辦法。
上傳時間： 2013-10-27
上傳用戶：止絮那夏
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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標簽： LABVIEW
上傳時間： 2013-11-15
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上傳時間： 2014-01-26
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標簽： HTML
上傳時間： 2014-01-24
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