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西南交通大學(xué)電路分析筆記

  • 本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

    本文是以數位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發,而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結果。

    標簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(155)

    VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(155)資源包含以下內容:1. 陽初底版原理圖 pdf格式的,僅供參考. e.2. 汽車電氣線路圖讀圖基礎.3. 西門子編程教程:詳述SIMATIC S7-300 PLC系統特性及硬件構成 3.1 S7-300 PLC系統結構.4. 改進的膠印機控制程序.5. 液晶顯示程序--HT1621點亮全部位元.6. PLC實驗設計交通燈完整程序及過程分析,是浙大一門課程的大作業.7. vb與plc通信 vb 使用mscomm1 控件與三菱plc通信程序.8. 自行車里程表電子系統設計---基于PLC 完整論文.9. ST TDA7540B 源代碼 I2C 控制.10. 本例的源描述超過了演示版限制的300行, 如果您需要對其進行編譯與模擬,請與北京理工大學 ASIC研究所聯系,獲取Talent系統的完全版本. 聯系方法: 電.11. 本例的源描述超過了演示版限制的300行, 如果您需要對其進行編譯與模擬,請與北京理工大學 ASIC研究所聯系,獲取Talent系統的完全版本. 聯系方法:.12. 第78例到第89例是一個芯片完整描述的各個部分,但是 它們的源描述所使用的包的源描述超過了演示版限制的300行, 目前不能進行編譯與模擬, 如果您需要對其進行編譯與模擬,請與北.13. 44b0開發板試驗代碼ucos實驗MP3.14. led,key,i2c,uart,adc,rtc,wdt測SHI 文件代碼.15. 1.16. 基于AT89S52的可調數字時鐘.17. 溫度控制的電路原理圖.18. 紅外遙控邏輯分析器。原代碼+電路圖 - RAR 壓縮文件.19. 一步 基于ADS1.2進行開發設計.20. GPRS模組資料包含DEMO.21. 臺達PLC內部寄存器地址與modbus地址映射表.22. 臺達plC內部寄存器與modbus地址映射表.23. IO口蜂鳴器輸出頻率的采集.24. 諾基亞3310液晶使用程序,包括了硬件電路和完整的程序!.25. AVR-8515單片機開發的DS1302+162A+18b20+M8515做的溫度時鐘顯示程序!.26. ash script guide in which the detailed introduction is given.27. 485通訊源程序.28. M25P80的操作.29. RS485通訊程序.30. ATMEL XMEGA crypto program-task2..31. ATMEL XMEGA crypto program-task3..32. ATMEL XMEGA crypto program-task4..33. ATMEL XMEGA ADC Compare Function program..34. vb與三菱PLC的通信例子 對初學者很有用的.35. 2410支持以太網加載的bootload代碼.36. 能將256色bmp位圖轉換為C語言數組格式的工具.37. 基于ARM和Linux的嵌入式系統研究與應用.38. FAT32中英文標準及源代碼,文檔包括英文原版和本人翻譯的.39. LCD1602 顯示秒表 LCD1602應用實例.40. 加密鍵盤原理圖設計.

    標簽: 紅外 成像技術

    上傳時間: 2013-06-28

    上傳用戶:eeworm

  • 58套名校視頻課程資料合集,81.75G

    計算機輔助設計與制造 東南大學 繼電保護原理 西南交通大學 控制工程基礎 東南大學 企業級數據庫oracle 吉林大學 數字電子技術基礎 西交大 經濟應用數學 線性代數 石油大學 網頁設計 吉林大學 知識產權法 浙江大學 電機與拖動 西南交大 數字電子技術基礎 同濟大學 數據庫原理 SQL 吉林大學 單片機原理與接口技術 浙江大學 結構穩定理論 同濟大學 嵌入式系統 浙江大學 電子測量與智能儀器 浙大 工程測量學 中南大學 信號分析與處理 浙江大學 計算機專業英語 上海交大 工程經濟學 同濟大學 電磁場與電磁波 電子科大 控制理倫 浙江大學 自動控制原理 石油大學 數字信號處理 電子科大 …………

    標簽: 維修電工

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:eeworm

  • 基于ARMLINUX的人體脂肪儀研究

    生物電阻抗法測量脂肪是目前廣泛使用的方法。但現有的人體脂肪儀所使用的測量模型都是把人體軀干部看成整體,不能反映軀干部脂肪的分布情況。而且大部分脂肪儀基于單片機,系統軟硬件功能的可擴展性、數據存儲能力受到很大的限制,數據分析功能較弱。 針對上述問題,本文建立了一種人體阻抗模型,該模型把人體軀干部劃分成四部分,并對分段阻抗的計算公式進行推導,在此基礎上設計并實現了一種基于ARM處理器和嵌入式LINUX操作系統的人體脂肪測量儀。最后通過實驗驗證該模型的正確性和儀器測量的準確性。 本文的主要工作有: (1)在現有理論的基礎上建立了人體阻抗模型,并利用八電極技術測量人體的分段阻抗。通過測量人體阻抗及體重、身高等參數,在理論分析和實驗檢驗修正的基礎上得出了計算人體各部位脂肪含量的公式。 (2)研究基于ARM-LINUX的人體脂肪儀的軟硬件設計與實現。硬件部分包括阻抗測量電路、體重測量電路和身高測量電路以及嵌入式開發板與硬件電路之間的接口設計;軟件部分包括嵌入式LINUX操作系統、Qt/Embedded 環境的移植、驅動開發以及圖形用戶接口應用程序編程。 (3)利用本儀器、歐姆龍人體脂肪儀、水下稱重法對多名志愿者進行測量,給出了比較數據,并對測量數據進行統計分析。

    標簽: ARMLINUX

    上傳時間: 2013-08-05

    上傳用戶:624971116

  • 10Gbits GPON系統的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器

    標簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 感應耦合電能傳輸系統中整流電路的研究

    設計了感應耦合電能傳輸系統與二極管整流及同步整流電路,并針對輸出低電壓大電流的情況,分析了整流電路的效率。通過對實驗電路進行對比測試,驗證了系統效果。測試結果表明,在感應耦合電能傳輸系統中應用同步整流技術,系統效率得到顯著提高。

    標簽: 耦合 電能傳輸 整流電路

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:13162218709

  • 10A高性能負載點DCDC微型模塊

    電路板裝配、PCB 布局和數字 IC 集成的進步造就了新一代的高密度安裝、高性能繫統。

    標簽: DCDC 10A 性能 微型模塊

    上傳時間: 2013-10-17

    上傳用戶:RQB123

  • 小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

    一直以來, 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

    標簽: DFN 封裝 電子電路 斷路器

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:qwerasdf

  • 通過提升性能來縮減太陽能電池板的尺寸

    本設計要點介紹了兩款能夠增加太陽能電池板接收能量的簡單電路。在這兩款電路中,均由太陽能電池板給電池充電,再由電池在沒有陽光照射的情況下提供應用電路運作所需的電源。

    標簽: 性能 太陽能電池板 尺寸

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:KSLYZ

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