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西南交通大學(xué)電路分析筆記

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 我的編譯原理大作業(yè)

    我的編譯原理大作業(yè),自動分析語法,判斷語句是否符合規(guī)則。DFA即有窮自動機。因為這個工作量比較大,所以恕我不無帳號發(fā)放了。

    標(biāo)簽: 編譯原理

    上傳時間: 2014-12-02

    上傳用戶:saharawalker

  • LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接

    LVDS技術(shù): 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。本文針對LVDS與其他幾種介面標(biāo)準(zhǔn)之間的連接,對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論

    標(biāo)簽: LVDS 差分 系統(tǒng)

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:stvnash

  • 最大歸一互相關(guān)圖像匹配算法是圖像匹配中的常用算法

    最大歸一互相關(guān)圖像匹配算法是圖像匹配中的常用算法,其關(guān)鍵是解算活動圖與基準(zhǔn)圖間的相關(guān)系數(shù)。 針對相關(guān)系數(shù)計算量大的特點,分析了FFT 的基與FFT 處理速度之間的關(guān)系以及基16FFT 算法特點,提出用基 16FFT 算法計算相關(guān)系數(shù),相關(guān)系數(shù)的處理時間大幅減小;同時針對高基蝶形單元設(shè)計復(fù)雜、使用不靈活等特點, 提出采用級連思想實現(xiàn)主基16 蝶形單元,使處理器的設(shè)計復(fù)雜度降低。實驗證明,將主基16FFT 處理器用于相關(guān) 系數(shù)的計算中,使最大歸一互相關(guān)圖像匹配處理速度達(dá)到國際領(lǐng)先水平

    標(biāo)簽: 圖像匹配 算法

    上傳時間: 2016-06-02

    上傳用戶:杜瑩12345

  • 采用遞歸下降語法分析方法進行語法分析

    采用遞歸下降語法分析方法進行語法分析,編譯原理大作業(yè),語法分析

    標(biāo)簽: 遞歸 分析方法

    上傳時間: 2016-06-11

    上傳用戶:qweqweqwe

  • 本文是以數(shù)位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā)

    本文是以數(shù)位訊號處理器DSP(Digital Singal Processor)之核心架構(gòu)為主體的數(shù)位式溫度控制器開發(fā),而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分,其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅(qū)動裝置, RS232 除了可以與PC聯(lián)絡(luò)外也可以與具有CPU的熱能驅(qū)動器做命令傳輸。在計畫中分析現(xiàn)有工業(yè)用加熱驅(qū)動裝置和溫度曲線的關(guān)係,並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式,亦即DSP控制程式,其中包括控制理論、感測器線性轉(zhuǎn)換程式、I/O介面及通訊協(xié)定相關(guān)程式。在控制法則上,提出一個新的加熱體描述模型,然後以前饋控制為主並輔以PID控制,得到不錯的控制結(jié)果。

    標(biāo)簽: Processor Digital Singal DSP

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:zjf3110

  • 編譯原理最常見的大作業(yè)

    編譯原理最常見的大作業(yè),詞法分析。讀入程序文件,然后輸出標(biāo)準(zhǔn)二元式。

    標(biāo)簽: 編譯原理

    上傳時間: 2014-12-22

    上傳用戶:yzy6007

  • 58套名校視頻課程資料合集,81.75G

    計算機輔助設(shè)計與制造 東南大學(xué) 繼電保護原理 西南交通大學(xué) 控制工程基礎(chǔ) 東南大學(xué) 企業(yè)級數(shù)據(jù)庫oracle 吉林大學(xué) 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ) 西交大 經(jīng)濟應(yīng)用數(shù)學(xué) 線性代數(shù) 石油大學(xué) 網(wǎng)頁設(shè)計 吉林大學(xué) 知識產(chǎn)權(quán)法 浙江大學(xué) 電機與拖動 西南交大 數(shù)字電子技術(shù)基礎(chǔ) 同濟大學(xué) 數(shù)據(jù)庫原理 SQL 吉林大學(xué) 單片機原理與接口技術(shù) 浙江大學(xué) 結(jié)構(gòu)穩(wěn)定理論 同濟大學(xué) 嵌入式系統(tǒng) 浙江大學(xué) 電子測量與智能儀器 浙大 工程測量學(xué) 中南大學(xué) 信號分析與處理 浙江大學(xué) 計算機專業(yè)英語 上海交大 工程經(jīng)濟學(xué) 同濟大學(xué) 電磁場與電磁波 電子科大 控制理倫 浙江大學(xué) 自動控制原理 石油大學(xué) 數(shù)字信號處理 電子科大 …………

    標(biāo)簽: 維修電工

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:eeworm

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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