電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
我的編譯原理大作業，自動分析語法，判斷語句是否符合規則。DFA即有窮自動機。因為這個工作量比較大，所以恕我不無帳號發放了。
標簽： 編譯原理
上傳時間： 2014-12-02
上傳用戶：saharawalker
LVDS技術： 低電壓差分訊號(LVDS)在對訊號完整性、低抖動及共模特性要求較高的系統中得到了廣泛的應用。本文針對LVDS與其他幾種介面標準之間的連接，對幾種典型的LVDS介面電路進行了討論
標簽： LVDS 差分 模 系統
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：stvnash
最大歸一互相關圖像匹配算法是圖像匹配中的常用算法，其關鍵是解算活動圖與基準圖間的相關系數。 針對相關系數計算量大的特點，分析了FFT 的基與FFT 處理速度之間的關系以及基16FFT 算法特點，提出用基 16FFT 算法計算相關系數，相關系數的處理時間大幅減小；同時針對高基蝶形單元設計復雜、使用不靈活等特點， 提出采用級連思想實現主基16 蝶形單元，使處理器的設計復雜度降低。實驗證明，將主基16FFT 處理器用于相關 系數的計算中，使最大歸一互相關圖像匹配處理速度達到國際領先水平
標簽： 圖像匹配 算法
上傳時間： 2016-06-02
上傳用戶：杜瑩12345
采用遞歸下降語法分析方法進行語法分析，編譯原理大作業，語法分析
標簽： 遞歸 分析方法 分
上傳時間： 2016-06-11
上傳用戶：qweqweqwe
本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。
標簽： Processor Digital Singal DSP
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：zjf3110
編譯原理最常見的大作業，詞法分析。讀入程序文件，然后輸出標準二元式。
上傳時間： 2014-12-22
上傳用戶：yzy6007
計算機輔助設計與制造 東南大學 繼電保護原理 西南交通大學 控制工程基礎 東南大學 企業級數據庫oracle 吉林大學 數字電子技術基礎 西交大 經濟應用數學 線性代數 石油大學 網頁設計 吉林大學 知識產權法 浙江大學 電機與拖動 西南交大 數字電子技術基礎 同濟大學 數據庫原理 SQL 吉林大學 單片機原理與接口技術 浙江大學 結構穩定理論 同濟大學 嵌入式系統 浙江大學 電子測量與智能儀器 浙大 工程測量學 中南大學 信號分析與處理 浙江大學 計算機專業英語 上海交大 工程經濟學 同濟大學 電磁場與電磁波 電子科大 控制理倫 浙江大學 自動控制原理 石油大學 數字信號處理 電子科大 …………
標簽： 維修電工
上傳時間： 2013-07-31
上傳用戶：eeworm
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
標簽： Gbits GPON APD 10
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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