一、建立基本的項目平臺在建項目平臺前需要做一些準備，選擇一個盤建立 Platform”文件夾，在Platform"文件夾下建boot".HardWareTest"、"Project"、"Src"四個文件夾，boot"用來存放bootloader工程程序，HardWareTest"用來存放硬件自動測試工程程序，"Project"用來存放項目平臺建立時生產的文件，"Src"用來存放STM32uCOSl工程的應用程序。下面開始建項目平臺吧。步驟一：新建一個 IAR for ARM工程，F(xiàn)ile-> New-> Workspac創(chuàng)建一個新的工作空間，然后通過Project >Create New Project建立一個ARM的Empty project，點擊“OK"后彈出工程保存菜單，填寫工程名“STM32uCOSI"，然后點擊“保存”，第一個工程建立完畢。步驟二：再建一個工程，通過Project > Create New Project建立一個ARM的Empty project，點擊“OK"后彈出工程保存菜單，填寫工程名“BOOT"，然后點擊“保存”，第二個工程建立完畢。步驟三：建第三個工程，通過Project →> Create New Project建立一個ARM的Empty project，點擊“OK"后彈出工程保存菜單，填寫工程名“HardWareTest"，然后點擊“保存"，第三個工程建立完畢。
上傳時間： 2022-06-26
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<h2>原理圖schematic </h2><h3>元件<h3>LTSpice提供了nmos（pmos）和nmos4（pmos4）兩種nmos（pmos）。其中nmos（pmos）表示襯底（B）和源極（S）相連。mos和mos4能調整的屬性不同，如圖：本例中要設置mos管的W-0.18u，L=0.18u，選用nmos4和pmos4.<h3>布線<h3>如圖1，其中，mos管Gate靠近的那一極好像是 Source，所以PMOS要ctrl+R，ctrl+R，Ctr+.2，注意加電路名稱，功能（如果需要），參數(shù)設定。<h2>封裝<h2>電路設計采用層次化的方式，為了上層電路的調用，往往把底層的電路做好后進行封裝，其實進行封裝不僅有利于上層電路調用，還有利于測試。建一個New Symbol，該Symbol里的pin的名稱必須和封裝電路中的一樣。ctrl + A（Attribute Editor中Symbol Type選Block，其他都保持不填。與.asc文件放入同一文件夾。注意：令.asy和.asc文件命名相同，并放在一個文件夾下即可，不需特別關聯(lián)。
上傳時間： 2022-06-27
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IAR安裝IAR Embedded Workbench（簡稱EW）的C/C++交叉編譯器和調試器是今天世界最完整的和最容易使用專業(yè)嵌入式應用開發(fā)工具。EW對不同的微處理器提供一樣直觀用戶界面。EW今天已經(jīng)支持35種以上的8位/16位32位ARM的微處理器結構。EW包括：嵌入式C/C++優(yōu)化編譯器，匯編器，連接定位器，庫管理員，編輯器，項目管理器和C-SPY調試器中。使用IAR的編譯器最優(yōu)化最緊湊的代碼，節(jié)省硬件資源，最大限度地降低產品成本，提高產品競爭力，EWARM是IAR目前發(fā)展很快的產品，EWARM已經(jīng)支持ARM7/9/10/1lXSCALE，并且在同類產品中具有明顯價格優(yōu)勢。其編譯器可以對一些SOC芯片進行專門的優(yōu)化.如Atmel，TI，ST，Philips，除了EWARM標準版外，IAR公司還提供EWARMBL（256K）的版本，方便了不同層次客戶的需求。IAR System是嵌入式領域唯一能夠提供這種解決方案的公司。EW支持35種以上的8位/16位/32位的微處理器結構。IAR Embedded Workbench 集成的編譯器主要產品特征：·高效PROMable代碼·完全標準C兼容·內建對應芯片的程序速度和大小優(yōu)化器
標簽： iar
上傳時間： 2022-06-28
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一、建焊盤打開建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現(xiàn)在選公制單位毫米，精度3，右側問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個層面。對表面安裝元件來說，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標左鍵點擊begin layer，會發(fā)現(xiàn)最下面三個對話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規(guī)則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規(guī)則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設定焊盤與周邊間距，一般比規(guī)則焊盤略大6-10mil。鼠標點擊soldermask_top，下面對話框刷新出該選項。按照需要填入數(shù)據(jù)。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標簽： cadence allegro
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
非常適合新手的一本書，本書從編程基礎開始例舉了大量的例程作為解析，每個問題點都說得非常的明了，建議新手多多研讀。
上傳時間： 2022-07-03
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一、前序對于從校園到社會轉變的我，進入一家新公司，學習到的知識都是全新的，聞所未聞的，一切都是從零開始。面試進入一家新公司，從安裝學習PADS9.5到完成PCB板的布局布線最終提交給廠家生產，用了一個月的時間。時間過得很快，我亦有一些感想和心得愿意同大家共分享。PADS9.5軟件的安裝，我就不再多說了，我會在下一篇文章里說的很詳細，大家有需要的可以下載。軟件安裝完成之后就要進行PCB板的設計制作了，這里就有一個PADS設計流程的問題。常規(guī)PADS設計流程：設計啟動>建庫→原理圖設計>網(wǎng)表調入→布局→布線→驗證優(yōu)化→設計資料輸出→加工。（1）設計啟動。在設計準備階段進行產品特性評估、元器件選型、準備元件、進行邏輯關系驗證等工作。（2）建庫。根據(jù)器件的手冊進行邏輯封裝和PCB封裝的創(chuàng)建。（3）原理圖設計。原理圖設計可以通過PADSLogi進行，（4）網(wǎng)表調入。通過生成網(wǎng)絡表或PADSLayou連接器進行元件和網(wǎng)絡表調入。（5）布局。在PADSLayouth通過模塊化、飛線引導等方法進行元件布局。（6）布線。通過PADS Layou和PADS Route組合進行交互式布線工作。（7）驗證優(yōu)化。驗證PCB設計中的開路、短路、DFM和高速規(guī)則。（8）設計資料輸出。在完成PCB設計后，利用CAM輸出光繪、鋼網(wǎng)、裝配圖等生產文件。（9）加工。輸出光繪文件到PCB工廠進行PCB生產，輸出鋼網(wǎng)、器件坐標文件。裝配圖到STM工廠進行貼片焊接作業(yè)。以上為PADS常規(guī)設計流程，希望初學者都要按照這個流程來做，一定能夠完好的設計出一個PCB板。
上傳時間： 2022-07-06
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NuMicrow 家族NuMicro“家族采用ARM公司最新發(fā)布的最小型、最低功耗、低門數(shù)、精簡程序代碼特住的ARM？Cortex”-M0處理器，內建各種模擬與混合訊號組件，以及多種高速通訊能力器件，基于IAR和Keil”開發(fā)環(huán)境下，客戶很容易從8051升級至NuMicro“家族。NuMicroW NUC100系列特色：寬電壓操作范困2.5V-5.5V，工業(yè)級溫度規(guī)格-40℃~85℃，高亢端（ESD，EFT），內置Data-Flash與內RC晶探（1%精確度）。應用：本系列適用于工業(yè)控制、觸損屏、直流無刷電機、安防系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)。NuMicro”家族采用ARM和公司最新發(fā)布的最小型、最低功耗、低門數(shù)、精簡程序代碼特性的ARM Cortex-M0處理器，內建備種模擬與混合訊號組件，以及多種高速通訊能力器件，以高規(guī)格的性價比提供客戶最佳選型方案。特色：寬電壓操作范圍2.5V~5.5V，工業(yè)級溫度規(guī)格-40℃~85℃，高亢端（ESD，EFT），內置Data-Flash與內RC品振（1%精確度）。基于IAR和Keil“開發(fā)環(huán)境下，客戶很容易從8051升級至NuMicro”家族。應用：本系列適用于工業(yè)控制、安防系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、直流無刷電機、數(shù)據(jù)采集等應用。
上傳時間： 2022-07-07
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北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)（以下簡稱北斗系統(tǒng)）是中國著眼于國家安全和經(jīng)濟社會發(fā)展 需要，自主建設、獨立運行的衛(wèi)星導航系統(tǒng)，是為全球用戶提供全天候、全天時、高 精度的定位、導航和授時服務的國家重要空間基礎設施。20 世紀后期，中國開始探索 適合國情的衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)展道路，逐步形成了“三步走”發(fā)展戰(zhàn)略：2000 年底，建 成北斗一號系統(tǒng)，向中國提供服務。2012 年底，建成北斗二號系統(tǒng)，向亞太地區(qū)提供 服務。目前正在實施第三步建設，2018 年底，建成北斗三號基本系統(tǒng)，提供全球導航 服務；2020 年前后，全面建成北斗三號系統(tǒng)，達到世界一流水平。
標簽： 北斗衛(wèi)星
上傳時間： 2022-07-07
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本程序是使用STM32F103C8T6作為mcu。采用PB7（TIM4 CH2）輸出PWM 頻率約為110HZ占空比由預定義變量進行修改。可以使用4個模式。該程序是用于汽車電子風扇實驗，使用其控制調速模塊，可以4個檔位控制。稍加改動程序可以實現(xiàn)更多的控制方式。 該程序要求硬件：使用外部8M晶振。高電平有效。芯片使用STM32F103C8T6。開發(fā)平臺KEIL(MDK）5.21及以上。當然也可以將源代碼復制后自建工程。
上傳時間： 2022-07-18
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KD233DS TonTouchTM是單個按鍵觸摸檢測芯片.此觸摸檢測芯片內建穩(wěn)壓電路，提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應用的需求，此觸摸檢測芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設計，觸摸檢測點（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內靈活設計，在DC和AC的應用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優(yōu)越點。
上傳時間： 2022-07-19
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