本文從工程設計和應用出發(fā),根據(jù)某機載設備直接序列擴頻(DS-SS)接收機聲表面波可編程抽頭延遲線(SAW.P.TDL)中頻相關解擴電路的指標要求,提出了基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關解擴器的替代設計方案,通過理論分析、軟件仿真、數(shù)學計算、電路設計等方法和手段,研制出了滿足使用環(huán)境要求的工程化的中頻數(shù)字相關器,經過主要性能參數(shù)的測試和環(huán)境溫度驗證試驗,并在整機上進行了試驗和試用,結果表明電路性能指標達到了設計要求。對工程應用中的部分問題進行了初步研究和分析,其中較詳細地分析了SAW卷積器、SAW.P.TDL以及中頻數(shù)字相關器在BPSK直擴信號相關解擴時的頻率響應特性。 論文的主要工作在于： (1)根據(jù)某機載設備擴頻接收機基于SAW.P.TDL的中頻解擴電路要求,進行理論分析、電路設計、軟件編程,研制基于FPGA器件的中頻數(shù)字相關器,要求可在擴頻接收機中原位替代原SAW相關解擴電路； (2)對中頻數(shù)字相關器的主要性能參數(shù)進行測試,進行了必要的高低溫等環(huán)境試驗,確定電路是否達到設計指標和是否滿足高低溫等環(huán)境條件要求； (3)將基于FPGA的中頻數(shù)字相關器裝入擴頻接收機,與原SAW.P.TDL中頻解擴電路置換,確定與接收機的電磁兼容性、與中放電路的匹配和適應性,測試整個擴頻接收機的靈敏度、動態(tài)范圍、解碼概率等指標是否滿足接收機模塊技術規(guī)范要求； (4)將改進后的擴頻接收機裝入某機載設備,測試與接收機相關的性能參數(shù),整機進行高低溫等主要環(huán)境試驗,確定電路變化后的整機設備各項指標是否滿足其技術規(guī)范要求； (5)通過對基于FPGA的中頻數(shù)字相關器與SAW.P.TDL的主要性能參數(shù)進行對比測試和分析,特別是電路對頻率偏移響應特性的對比分析,從而得出初步的結論。
標簽：
中頻
數(shù)字
工程實現(xiàn)
上傳時間：
2013-06-22
上傳用戶：徐孺
