IC設計cadence教程ppt版
標簽： cadence IC設計 教程
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：qiao8960
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
計一種基于Howland電流源電路的精密壓控電流源，論述了該精密壓控電流源的原理。該電路以V/I轉換電路作為核心，Howland電流源做為誤差補償電路，進一步提高了電流源的精度，使絕對誤差仿真值達到nA級，實際電路測量值絕對誤差達到?滋A級，得到高精度的壓控電流源。仿真和實驗測試均證明該方案是可行的。
標簽： Howland 電流源 壓控 精密
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：sklzzy
DC/DC升壓IC ，LDO穩壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅動IC ,電壓檢測IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。
標簽： 4056 TP 移動電源IC
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：448949
三相橋式全控整流電路的工作原理
標簽： 三相橋式 全控整流 電路 工作原理
上傳時間： 2013-10-23
上傳用戶：Miyuki
G5177為致新科技為移動電源領域量身打造的2A輸出同步升壓IC,效率高達90%以上，價格便宜，周邊電子元件少，省肖特基和關斷MOS,整體成本大大降低，是移動電源和移動電源+WIFI方案的首選。 我們還有1A同步升壓產品可以P2P選擇。
標簽： IC-FOR G5177 MID 同步升壓
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：tb_6877751
NU501是一款線性定電流IC，品種為15-60mA，每5mA分為一檔，具有應用簡單，用途寬廣，精度高等特點。
標簽： 501 NU IC應用 恒流
上傳時間： 2013-11-13
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多級感應線圈發射器測控系統設計
標簽： 多級 發射器 感應線圈 測控
上傳時間： 2013-10-16
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LED照明作為一種新型照明光源，具有環保、安全和可靠性高等諸多優點。為了使其在西藏地區得到廣泛應用，考慮到藏族家庭裝飾習慣以及對藏傳拂教的信仰，基于藏式茶碗托及蓮花外觀，設計出了具有豐富民族特色的光控LED蓮花燈。本文主要對光控LED蓮花燈內部電路的設計進行介紹。
標簽： LED 光控
上傳時間： 2013-11-24
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充電寶，移動電源升壓ic,5v1A 5V2A .推薦的型號。
標簽： 8310 5v1A 5V2A CE
上傳時間： 2013-11-12
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