J-linkV7版的電路原理圖，protel格式，可以直接使用。
標簽： J-linkV 電路原理圖
上傳時間： 2017-02-20
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雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
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上傳時間： 2014-04-07
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自制的JLINK-V9，J-LINK-V9.5PCB源文件、原理圖免費分享
標簽： JLINK pcb
上傳時間： 2022-06-19
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J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
標簽： HY-SRF 05 超聲波模塊
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
circle detection using hough transform 作者：D J Kcrbywn and T J Atherton， University of Warwick, U.K.霍夫檢測圓的IEEE,1995的文章，對指導霍夫變換圓檢測的原理有一定的指導。
標簽： detection transform Atherton Kcrbywn
上傳時間： 2017-04-09
上傳用戶：yiwen213
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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開關電源基本原理與設計介紹 ppt
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-07-24
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專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt
標簽： M-ppt 2.3 62
上傳時間： 2013-05-18
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針對空間電壓欠量脈寬調制過程中存在的問題，采用理論推演與軟件設計方法，在介紹了s V P w M 的基本原理的基礎上，利用T I 公司的 D S P電機控制芯片 T M S 3 2 0 L F 2 4 0 7設計了S V P W M的實現方法，并給出 j - 變頻調速系統的全數字化實現。 通過對永磁同步電機進行控制仿真實驗，得到的結果表明此方法是切實可行V , J ，控制系統具有優良的動靜態性能，較高的控制效果，有廣泛的應用前景。
標簽： SVPWM DSP 電壓
上傳時間： 2013-04-24
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07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
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