類神經感知機源碼,做為訓練一些資料,輸入所要學習的資料以便作為學習,透過計算來學習完成
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上傳時間： 2016-04-02
上傳用戶：lizhizheng88
計算複利息,初學者看了一定明白,因為十1分易學易明易睇
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上傳時間： 2015-08-04
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九十三學年 度 全國大學校院嵌入式軟體設計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調適性之智慧型數 位相機
標簽： 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時間： 2014-11-29
上傳用戶：jjj0202
這是一個可以計算學期成績的視窗程式 是利用讀入純文字檔案 來計算學期成績和平均
標簽： 程式
上傳時間： 2016-01-28
上傳用戶：天涯
j-link/jlink ARM調試器 算號軟件（keygen)
標簽： j-link keygen jlink ARM
上傳時間： 2016-05-27
上傳用戶：zhichenglu
雲端運算-Google App Engine程式開發入門 for J
上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
【二項式係數 運算】Dev-C++ 學習，運用Dynamic Programming 動態規劃計算
標簽： Dev-C
上傳時間： 2016-09-19
上傳用戶：冇尾飛鉈
使用C#程式語言開發，並執行於.NET Framework下；是研習「蟻拓尋優法」不可或缺的軟體工具。系統使用ACO (Ant Colony Optimization)演算公式模擬螞蟻的覓食行徑抉擇。使用者可以設定費洛蒙和食物氣味強度等相關參數以及動態設定障礙物的位置和形狀，研習螞蟻覓食的最短路徑形成過程。研習各種參數設定對螞蟻覓食行為的影響，了解費落蒙機制對蟻拓尋優化法的影響。本系統可支援柔性計算教學，研習蟻拓優化法中人工螞蟻的隨機搜尋模式和啟發式法則設計原理。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：anng
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
標簽： 2007 全國電子 設計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
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