J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內有51，pic測距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時間： 2013-07-03
上傳用戶：yzhl1988
J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發，版面經過精心設計，極具個性，有IP地址追蹤功能，IP地域數據來自“追捕”，記錄多達三萬條，所以數據比較全面，而且準確。程序基于jsp+javabean結構，速度快，效率高。
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：hxy200501
《Java實用系統開發指南》一書的源代碼。該書是J道論壇彭晨陽編著，內容翔實新穎，非常富有針對性，是從事企業級java程序開發人員非常好的一本參考書
上傳時間： 2015-04-13
上傳用戶：Yukiseop
CoLIN 人工語言模擬 漢化版 2002年8月9日 原作者 布朗 alan j. brown 15 Kinloch Road Renfrew Scotland PA4 0RJ alan@barc0de.demon.co.uk http://www.barc0de.demon.co.uk/ 漢化者 陳輝 主頁： http://go2debug.yeah.net 郵件： go2debug@hotmail.com ICQ： 149054569 簡介 通過菜單可以清空數據庫。 程序會從你的輸入中學習，如果你不想這樣，就請關閉學習功能。 原作者聲明 This program is giftware. If you like it send me something nice. Copyright is fully reserved by Alan J. Brown, any program developed from the CoLIN source code must give Alan J. Brown appropriate credit. 更多問題 請到我的主頁 http://go2debug.yeah.net 或者給我發信 go2debug@hotmail.com 另外在布朗的主頁上有留言板
標簽： j. Scotland Kinloch Renfrew
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：彭玖華
％ 該Matlab程序基于牛頓－拉夫遜算法，用于計算已知導納矩陣、PQ節點、PV節點、平衡節點(UA)的電力網絡潮流 ％ U - 各節點母線電壓 S - 各節點注入功率 S_net - 電力網絡總損耗 ％ PQ_P - 實算PQ節點注入有功功率 PQ_Q - 實算PQ節點注入無功功率 ％ delt_PQ_P - 實算PQ節點有功功率修正值 delt_PQ_Q －實算PQ節點無功功率修正值 ％ delt_UA_P - 實平衡節點有功功率修正值 delt_U_2 - 實平衡節點電壓平方修正值 ％ delt_PQV - 實算P Q U^2修正值 J - 雅可比矩陣 ％ e - 電壓實部 f - 電壓虛部 delt_ef - 電壓實部與虛部修正值
上傳時間： 2015-07-23
上傳用戶：王楚楚
鄰接矩陣類的根是A d j a c e n c y W D i g r a p h，因此從這個類開始。程序1 2 - 1給出了類的描述。程 序中，先用程序1 - 1 3中函數Make2DArray 為二組數組a 分配空間，然后對數組a 初始化，以描述 一個n 頂點、沒有邊的圖的鄰接矩陣，其復雜性為( n2 )。該代碼沒有捕獲可能由M a k e 2 D A r r a y 引發的異常。在析構函數中調用了程序1 - 1 4中的二維數組釋放函數D e l e t e 2 D
標簽： 矩陣
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：lanjisu111
J.LB.GuestBook由“城市WebClub”自主開發，版面經過精心設計，極具個性，有IP地址追蹤功能，IP地域數據來自“追捕”，記錄多達三萬條，所以數據比較全面，而且準確。程序基于jsp+javabean結構，速度快，效率高。
上傳時間： 2015-12-02
上傳用戶：zhaiyanzhong
首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進入界面，剛開始的那個界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開設置，進行jlink配置;正在General選項，選擇“USB”，一般都是默認配置，確認一下即可;然后在CPU選項，選擇芯片型號，先選擇“Device”才能選擇芯片型號，芯片型號，要根據你使用的芯片進行選擇;在Target interface選項 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫;首先Target里面選擇“Connection”連接目標芯片，然后 Target--Auto進行程序燒寫.SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標簽： JLINK
上傳時間： 2022-03-22
上傳用戶：
1:打開J-Flash ARM后,首先點擊File-OpenProject...,從中選擇STM32F103RB.jflash。(例子芯片,直接在提示的目錄下找) 2.點擊File-Open data file...選擇要燒錄的可執行文件(.hex 或者 .bin) 3:options-project settings 在里面配置cpu型號,下載方式 4: 選擇燒錄文件后,點擊Target-connect,鏈接一下硬件是否通。如果能夠連接成功會了LOG窗口最后一行顯示“Connected successfully”。5:按F3擦除芯片。6.按F5鍵將程序寫入芯片。7.硬件鏈接上之后，點擊Target-Secure chip防止程序被惡意讀出。如果您的芯片用于調試，不要執行本步驟。
標簽： J-Flash
上傳時間： 2022-06-22
上傳用戶：kingwide
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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