該程序詳細的介紹了MapXtreme J的環境設置和基本操作。感覺不錯，拿來與大家分享。 很好的一個瘦客戶端應用的程序，后臺Servlet實現，前段用img tag包含放大，縮小，漫游，全圖，鷹眼圖，圖層控制，地圖狀態等基本功能。但是因為渲染成流的方式，前段解析，第一次啟動Tomcat然后打開應用好像時間比較長，第二個打開的時候就快得多了。用生成臨時圖片的方式，應該更快一點。
上傳時間： 2016-01-20
上傳用戶：wl9454
本書提供用J B u i l d e r開發數據庫應用程序、創建分布式應用程序以及編寫J a v a B e a n 組件的高級資料。它包括下列幾個部分： • 第一部分是“開發數據庫應用程序”，它提供關于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數據 庫體系結構的信息，并解釋原始數據組件和類之間的相互關系，以及怎樣使用它 們來創建你的數據庫應用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數據模型器)和 Application Generator（應用程序生成器）創建數據驅動的客戶機/服務器應用程 序。 • 第二部分是“開發分布式應用程序”，它提供關于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創建多級的分布應用程序、調試分布式應用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創建J a v a B e a n”，它解釋怎樣開發新的J a v a B e a n組件，描述在組件 開發中涉及的任務, 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創建新的J a v a B e a n，以及關于屬性、 事件、B e a nIn f o類和其他方面的詳細情況。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：wpt
盛松J-HR人力資源管理系統，其先進的技術、靈活的框架、完整的功能開辟了獨有的產品模式。 基于Internet/Intranet、Java技術的盛松J-HR人力資源管理系統是一套面向各類企業的人力資源管理軟件，設計思想構筑于國外先進的人力資源管理思想之上，并結合中國的人事政策法規環境及企業管理實情，針對在華獨資、合資及國內大中型現代企業而設計開發，支持人力資源的全過程管理，從人力資源規劃、人才招聘、人事管理到員工的培訓與職業發展、薪資/福利管理、人才的考評激勵等各個方面，并提供各種查詢統計功能與報表輸出功能，能動態直觀地反映企業人力資源的狀況，為人力資源管理提供高效的決策支持，是一個全面的人力資源管理信息化解決方案。共有組織機構、員工管理、合同管理、薪資管理、福利管理、員工招聘、員工培訓、考勤管理、出差管理、績效評估、報表管理、統計查詢、綜合分析、領導自助、經理自助、員工自助、系統管理等功能模塊，內容豐富，功能強大。
上傳時間： 2014-12-21
上傳用戶：haoxiyizhong
Matlab 是套應用於科學與工程領 域中數 值計算、分析與模擬的應用軟體，結合了 數 值分析、矩陣運算及繪圖等功能，功能強大、操作介面簡易 。在大學線性代數 及微積分課程中均可應用 Matlab 來 輔助學習。
上傳時間： 2013-12-23
上傳用戶：zuozuo1215
J-Blog v1.0 系統配置： web.xml里默認配置為：resin 2.1.14 可根據您的具體服務器配置。 注意鏈接池就是了！ 然后導入database/j-blog.sql 默認用戶名密碼都是: admin 后臺地址：/admin/ 進入后臺后，請將系統設置中的 網站地址(URL):設置正確，否則樣式表等無法調用
標簽： database J-Blog j-blog resin
上傳時間： 2017-05-07
上傳用戶：Yukiseop
《嵌入式實時操作系統uC/OS-II》(第二版) MicroC/OS-II The real-time Kernel Second Edition [美] Jean J. Labrosse著 邵貝貝 等譯 這是學習uC/OS最經典的書！！
標簽： OS-II J. real-time Labrosse
上傳時間： 2017-07-07
上傳用戶：Divine
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產生不同的MSL等級，當濕氣進入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。
標簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文（A~J題）
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學習ARM開發的好東知。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
