災(zāi)色統(tǒng)計(jì)聚類(lèi)的matlab源碼，可用來(lái)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算白化與灰化的情況
標(biāo)簽： matlab
上傳時(shí)間： 2015-10-27
上傳用戶(hù)：1583060504
本書(shū)提供用J B u i l d e r開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序、創(chuàng)建分布式應(yīng)用程序以及編寫(xiě)J a v a B e a n 組件的高級(jí)資料。它包括下列幾個(gè)部分： • 第一部分是“開(kāi)發(fā)數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序”，它提供關(guān)于使用J b u i l d e r的D a t a E x p r e s s數(shù)據(jù) 庫(kù)體系結(jié)構(gòu)的信息，并解釋原始數(shù)據(jù)組件和類(lèi)之間的相互關(guān)系，以及怎樣使用它 們來(lái)創(chuàng)建你的數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用程序。它還解釋怎樣使用Data Modeler(數(shù)據(jù)模型器)和 Application Generator（應(yīng)用程序生成器）創(chuàng)建數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的客戶(hù)機(jī)/服務(wù)器應(yīng)用程 序。 • 第二部分是“開(kāi)發(fā)分布式應(yīng)用程序”，它提供關(guān)于使用ORB Explorer、用J B u i l d e r 創(chuàng)建多級(jí)的分布應(yīng)用程序、調(diào)試分布式應(yīng)用程序、用J a v a定義C O R B A接口以及 使用s e r v l e t等的信息。 • 第三部分是“創(chuàng)建J a v a B e a n”，它解釋怎樣開(kāi)發(fā)新的J a v a B e a n組件，描述在組件 開(kāi)發(fā)中涉及的任務(wù), 怎樣使用B e a n s E x p r e s s創(chuàng)建新的J a v a B e a n，以及關(guān)于屬性、 事件、B e a nIn f o類(lèi)和其他方面的詳細(xì)情況。
標(biāo)簽： 8226 數(shù)據(jù)庫(kù) 應(yīng)用程序 分
上傳時(shí)間： 2014-01-03
上傳用戶(hù)：wpt
實(shí)現(xiàn)最優(yōu)二叉樹(shù)的構(gòu)造；在此基礎(chǔ)上完成哈夫曼編碼器與譯碼器。 假設(shè)報(bào)文中只會(huì)出現(xiàn)如下表所示的字符： 字符 A B C D E F G H I J K L M N 頻度 186 64 13 22 32 103 21 15 47 57 1 5 32 20 57 字符 O P Q R S T U V W X Y Z ， ． 頻度 63 15 1 48 51 80 23 8 18 1 16 1 6 2 要求完成的系統(tǒng)應(yīng)具備如下的功能： 1．初始化。從終端（文件）讀入字符集的數(shù)據(jù)信息，。建立哈夫曼樹(shù)。 2．編碼：利用已建好的哈夫曼樹(shù)對(duì)明文文件進(jìn)行編碼，并存入目標(biāo)文件（哈夫曼碼文件）。 3．譯碼：利用已建好的哈夫曼樹(shù)對(duì)目標(biāo)文件（哈夫曼碼文件）進(jìn)行編碼，并存入指定的明文文件。 4．輸出哈夫曼編碼文件：輸出每一個(gè)字符的哈夫曼編碼。
上傳時(shí)間： 2014-11-23
上傳用戶(hù)：shanml
簡(jiǎn)要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^(guò)度吸濕在過(guò)回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過(guò)一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來(lái)達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶(hù)：
GB-T 2471-1995 電阻器和電容器優(yōu)先數(shù)系
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶(hù)：eeworm
07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國(guó)電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國(guó)電子 設(shè)計(jì)大賽 論文
上傳時(shí)間： 2013-05-26
上傳用戶(hù)：qoovoop
J-Link用戶(hù)手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開(kāi)發(fā)的好東知。
標(biāo)簽： J-Link 用戶(hù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：mingaili888
·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
上傳用戶(hù)：uuuuuuu
J:\HY-SRF05超聲波模塊（全部資料） 內(nèi)有51，pic測(cè)距程序，顯示程序1602,12864，等還有模塊原理圖等
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶(hù)：yzhl1988
J-LINK驅(qū)動(dòng)程序arm v4.10b，需要的下載用用吧。
標(biāo)簽： J-LINK 4.10 arm 驅(qū)動(dòng)程序
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶(hù)：chfanjiang
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