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計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)

  • 實現(xiàn)最優(yōu)二叉樹的構造;在此基礎上完成哈夫曼編碼器與譯碼器。 假設報文中只會出現(xiàn)如下表所示的字符: 字符 A B C D E F G H I J K L M N 頻度 186 64 13 22

    實現(xiàn)最優(yōu)二叉樹的構造;在此基礎上完成哈夫曼編碼器與譯碼器。 假設報文中只會出現(xiàn)如下表所示的字符: 字符 A B C D E F G H I J K L M N 頻度 186 64 13 22 32 103 21 15 47 57 1 5 32 20 57 字符 O P Q R S T U V W X Y Z , . 頻度 63 15 1 48 51 80 23 8 18 1 16 1 6 2 要求完成的系統(tǒng)應具備如下的功能: 1.初始化。從終端(文件)讀入字符集的數據信息,。建立哈夫曼樹。 2.編碼:利用已建好的哈夫曼樹對明文文件進行編碼,并存入目標文件(哈夫曼碼文件)。 3.譯碼:利用已建好的哈夫曼樹對目標文件(哈夫曼碼文件)進行編碼,并存入指定的明文文件。 4.輸出哈夫曼編碼文件:輸出每一個字符的哈夫曼編碼。

    標簽: 186 字符 13 64

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:shanml

  • 《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限

    《Java手機程式設計入門》/王森 書號:29014 頁數:約 492 頁 ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數位科技股份有限公司 訂價:380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設計簡介陣 第三章 撰寫您的第一個手機程式陣 第四章 在實體機器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設計陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設計陣 第十三章 MIDP網路程式設計陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK

    標簽: 29014 Java 2001 ISBN

    上傳時間: 2016-12-01

    上傳用戶:coeus

  • 檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設計下

    檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設計下,資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制,意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ,而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線,進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性,但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此,在本計劃中,我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制,達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實作並實際量 測,証

    標簽: 63799 FTP

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:2467478207

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 2007年全國電子設計大賽論文(A~J題)

    07電子設計大賽論文 2007年全國電子設計大賽論文(A~J題)

    標簽: 2007 全國電子 設計大賽 論文

    上傳時間: 2013-05-26

    上傳用戶:qoovoop

  • J-Link用戶手冊(中文)

    J-Link用戶手冊(中文),是學習ARM開發(fā)的好東知。

    標簽: J-Link 用戶手冊

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:mingaili888

  • [一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    ·[一些機器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG

    標簽: Introduction Mechanics Robotics Control

    上傳時間: 2013-06-08

    上傳用戶:uuuuuuu

  • J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料)

    J:\HY-SRF05超聲波模塊(全部資料) 內有51,pic測距程序,顯示程序1602,12864,等還有模塊原理圖等

    標簽: HY-SRF 05 超聲波模塊

    上傳時間: 2013-07-03

    上傳用戶:yzhl1988

  • J-LINK驅動程序arm v4.10b

    J-LINK驅動程序arm v4.10b,需要的下載用用吧。

    標簽: J-LINK 4.10 arm 驅動程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:chfanjiang

  • J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊

    J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊

    標簽: J-Link 經驗 用戶手冊

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:hulee

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