本源代碼是基于STM32F4xx硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)的貪吃蛇小游戲，主要難點(diǎn)在：隨機(jī)點(diǎn)產(chǎn)生、貪吃蛇轉(zhuǎn)向、貪吃蛇貪吃點(diǎn)；本部分主要接收產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)，產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)需要注意兩個(gè)方面：1、隨機(jī)點(diǎn)在有效的范圍內(nèi)；2、貪吃點(diǎn)與貪吃蛇不重合。產(chǎn)生隨機(jī)點(diǎn)主要有兩個(gè)函數(shù)，分別如下：//隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生任務(wù)void rng_chansheng(void *p_arg){OS_ERR err;while(1){OSSemPend(&RNG_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,&err);zou.x = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 40;zou.y = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 260;lcd_fangkuan(zou.x,zou.y,zou.x+SHE_FAANGKUAN_SIZE,zou.y+SHE_FAANGKUAN_SIZE);OSTimeDlyHMSM(0,0,0,500,OS_OPT_TIME_HMSM_STRICT,&err); //延時(shí)500ms}}//往下方向畫一個(gè)實(shí)心的正方形，代表貪食蛇的一段void lcd_fangkuan(u16 x1,u16 y1,u16 x2 ,u16 y2){u16 i,j;u16 xx,yy;if(((x2 - x1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE)||((y2 - y1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE))return ;if(x1 > x2) {xx = x1;x1 = x2;x2 = xx;}if(y1 > y2){yy = y1;y1 = y2;y2 = yy;}if((y1 < 260)|| (y2 > 660)||(x1 < 40)||(x2 > 448)){game_yun_error = 1;LCD_ShowString(150,300,500,24,24,"GAME OVER!!");return ;}for(i=x1; i<x2; i++){for(j=y1; j<y2; j++){LCD_DrawPoint(i,j);}}}
上傳時(shí)間： 2022-08-10
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對(duì)多維的矩陣,做大量矩陣的的計(jì)算,來試探實(shí)際效能以及處理時(shí)間.
標(biāo)簽： 效能
上傳時(shí)間： 2015-03-26
上傳用戶：許小華
類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過計(jì)算來學(xué)習(xí)完成
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2016-04-02
上傳用戶：lizhizheng88
j-link/jlink ARM調(diào)試器 算號(hào)軟件（keygen)
標(biāo)簽： j-link keygen jlink ARM
上傳時(shí)間： 2016-05-27
上傳用戶：zhichenglu
雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門》／王森 書號(hào)：29014 頁數(shù)：約 492 頁 ISBN：957-200-527-8 出版日期：2001年08月25日 出版廠商：知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià)：380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡介陣 第三章 撰寫您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK
標(biāo)簽： 29014 Java 2001 ISBN
上傳時(shí)間： 2016-12-01
上傳用戶：coeus
簡要介紹本文件的目的是，針對(duì)潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時(shí)間，以確保零件不會(huì)因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時(shí)發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會(huì)產(chǎn)生不同的MSL等級(jí)，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險(xiǎn)就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會(huì)經(jīng)過一定時(shí)間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對(duì)潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會(huì)導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時(shí)間算起12個(gè)月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時(shí)間： 2022-06-26
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07電子設(shè)計(jì)大賽論文 2007年全國電子設(shè)計(jì)大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國電子 設(shè)計(jì)大賽 論文
上傳時(shí)間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(cè)(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時(shí)間： 2013-06-08
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