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計(jì)(jì)算機(jī)(jī)輔助設(shè)(shè)計(jì)(jì)

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機(jī)程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進(jìn)行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:1427796291

  • L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個不同大小與維度的

    L3_1.m: 純量量化器的設(shè)計(jì)(程式) L3_2.m: 量化造成的假輪廓(程式) L3_3.m: 向量量化器之碼簿的產(chǎn)生(程式) L3_4.m: 利用LBG訓(xùn)練三個不同大小與維度的碼簿並分別進(jìn)行VQ(程式) gau.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分母的計(jì)算式(函式) gau1.m: ML量化器設(shè)計(jì)中分子的計(jì)算式(函式) LBG.m: LBG訓(xùn)練法(函式) quantize.m:高斯機(jī)率密度函數(shù)的非均勻量化(函式) VQ.m: 向量量化(函式) L3_2.bmp: 影像檔 lena.mat: Matlab的矩陣變數(shù)檔

    標(biāo)簽: 量化 程式 LBG 向量

    上傳時間: 2013-12-26

    上傳用戶:jiahao131

  • 以C語言為基礎(chǔ)的傅立葉轉(zhuǎn)換程序設(shè)計(jì)

    以C語言為基礎(chǔ)的傅立葉轉(zhuǎn)換程序設(shè)計(jì),希望能幫助有興趣的同好。

    標(biāo)簽: 程序

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設(shè)計(jì)下

    檔案傳輸協(xié)定(FTP)為目前相當(dāng)普遍與廣泛使用之網(wǎng)路 應(yīng)用。然而在傳統(tǒng)檔案傳輸協(xié)定之設(shè)計(jì)下,資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機(jī)制,意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ,而實(shí)際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線,進(jìn)行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩(wěn)定性,但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此,在本計(jì)劃中,我們透過使用SCTP協(xié)定並利 用多重串 流 (multi-stream)機(jī)制,達(dá)到以In-Band機(jī)制達(dá)成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統(tǒng)實(shí)作並實(shí)際量 測,証

    標(biāo)簽: 63799 FTP

    上傳時間: 2013-12-10

    上傳用戶:2467478207

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運(yùn)輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間,以確保零件不會因?yàn)檫^度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級,當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。

    標(biāo)簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊

    包裝工程設(shè)計(jì)手冊

    標(biāo)簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 滑塊設(shè)計(jì) 15個

    滑塊設(shè)計(jì) 15個

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

    電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

    標(biāo)簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

  • 開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 ppt

    開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 ppt

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-07-24

    上傳用戶:eeworm

  • 電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

    電子連接器設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

    標(biāo)簽: 接器

    上傳時間: 2013-06-05

    上傳用戶:eeworm

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