# include<stdio.h> # include<math.h> # define N 3 main(){ float NF2(float *x,float *y); float A[N][N]={{10,-1,-2},{-1,10,-2},{-1,-1,5}}; float b[N]={7.2,8.3,4.2},sum=0; float x[N]= {0,0,0},y[N]={0},x0[N]={}; int i,j,n=0; for(i=0;i<N;i++) { x[i]=x0[i]; } for(n=0;;n++){ //計算下一個值 for(i=0;i<N;i++){ sum=0; for(j=0;j<N;j++){ if(j!=i){ sum=sum+A[i][j]*x[j]; } } y[i]=(1/A[i][i])*(b[i]-sum); //sum=0; } //判斷誤差大小 if(NF2(x,y)>0.01){ for(i=0;i<N;i++){ x[i]=y[i]; } } else break; } printf("經(jīng)過%d次雅可比迭代解出方程組的解：\n",n+1); for(i=0;i<N;i++){ printf("%f ",y[i]); } } //求兩個向量差的二范數(shù)函數(shù) float NF2(float *x,float *y){ int i; float z,sum1=0; for(i=0;i<N;i++){ sum1=sum1+pow(y[i]-x[i],2); } z=sqrt(sum1); return z; }
上傳時間： 2019-10-13
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宏晶 STC15F2K60S2開發(fā)板配套軟件源碼 基礎(chǔ)例程30例/**********************基于STC15F2K60S2系列單片機(jī)C語言編程實現(xiàn)使用如下頭文件，不用另外再包含"REG51.H"#include <STC15F2K60S2.h>***********************/#include "STC15F2K60S2.H"//#include "REG51.H" //sfr P4 = 0xC0;#define uint unsigned int #define uchar unsigned char /**********************引腳別名定義***********************/sbit SEL=P4^3; // LED和數(shù)碼管選擇引腳 高：LED有效 低：數(shù)碼管有效 // SEL連接的單片機(jī)引腳必須為帶有上拉電阻的引腳 或?qū)⑵渲苯舆B接VCC#define data P2 // 數(shù)據(jù)輸入定義 /**********************函數(shù)名稱：Delay_1ms功能描述：延時入口參數(shù)：unsigned int t 表示要延時t個1ms 出口參數(shù)：無備注：通過參數(shù)t，控制延時的時間長短***********************/void Delay_1ms(uint t){ uchar j; for(;t>0;t--) for(j=110;j>0;j--) ;}/**********************函數(shù)名稱：Led_test功能描述：對8個二極管進(jìn)行測試，依次輪流點亮8個二極管入口參數(shù)：無出口參數(shù)：無備注： ***********************/void Led_test(){ uchar G_value=0x01; // 給變量賦初值 SEL=1; //高電平LED有效 while(1) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=G_value<<1; if(G_value==0x00) { data=G_value; Delay_1ms(10000); G_value=0x01; } }}/***********************主函數(shù)************************/void main(){ ///////////////////////////////////////////////// //注意: STC15W4K32S4系列的芯片,上電后所有與PWM相關(guān)的IO口均為 // 高阻態(tài),需將這些口設(shè)置為準(zhǔn)雙向口或強(qiáng)推挽模式方可正常使用 //相關(guān)IO: P0.6/P0.7/P1.6/P1.7/P2.1/P2.2 // P2.3/P2.7/P3.7/P4.2/P4.4/P4.5 ///////////////////////////////////////////////// P4M1=0x00; P4M0=0x00; P2M0=0xff; P2M1=0x00; //將P2設(shè)為推挽 Led_test(); }
標(biāo)簽： STC15F2K60S2
上傳時間： 2022-05-03
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本源代碼是基于STM32F4xx硬件平臺設(shè)計的貪吃蛇小游戲，主要難點在：隨機(jī)點產(chǎn)生、貪吃蛇轉(zhuǎn)向、貪吃蛇貪吃點；本部分主要接收產(chǎn)生隨機(jī)點，產(chǎn)生隨機(jī)點需要注意兩個方面：1、隨機(jī)點在有效的范圍內(nèi)；2、貪吃點與貪吃蛇不重合。產(chǎn)生隨機(jī)點主要有兩個函數(shù)，分別如下：//隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生任務(wù)void rng_chansheng(void *p_arg){OS_ERR err;while(1){OSSemPend(&RNG_SEM,0,OS_OPT_PEND_BLOCKING,0,&err);zou.x = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 40;zou.y = RNG_Get_RandomRange(0,50)*8 + 260;lcd_fangkuan(zou.x,zou.y,zou.x+SHE_FAANGKUAN_SIZE,zou.y+SHE_FAANGKUAN_SIZE);OSTimeDlyHMSM(0,0,0,500,OS_OPT_TIME_HMSM_STRICT,&err); //延時500ms}}//往下方向畫一個實心的正方形，代表貪食蛇的一段void lcd_fangkuan(u16 x1,u16 y1,u16 x2 ,u16 y2){u16 i,j;u16 xx,yy;if(((x2 - x1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE)||((y2 - y1) != SHE_FAANGKUAN_SIZE))return ;if(x1 > x2) {xx = x1;x1 = x2;x2 = xx;}if(y1 > y2){yy = y1;y1 = y2;y2 = yy;}if((y1 < 260)|| (y2 > 660)||(x1 < 40)||(x2 > 448)){game_yun_error = 1;LCD_ShowString(150,300,500,24,24,"GAME OVER!!");return ;}for(i=x1; i<x2; i++){for(j=y1; j<y2; j++){LCD_DrawPoint(i,j);}}}
上傳時間： 2022-08-10
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類神經(jīng)感知機(jī)源碼,做為訓(xùn)練一些資料,輸入所要學(xué)習(xí)的資料以便作為學(xué)習(xí),透過計算來學(xué)習(xí)完成
標(biāo)簽：
上傳時間： 2016-04-02
上傳用戶：lizhizheng88
j-link/jlink ARM調(diào)試器 算號軟件（keygen)
標(biāo)簽： j-link keygen jlink ARM
上傳時間： 2016-05-27
上傳用戶：zhichenglu
雲(yún)端運(yùn)算-Google App Engine程式開發(fā)入門 for J
標(biāo)簽：
上傳時間： 2014-04-07
上傳用戶：jinjh35
簡要介紹本文件的目的是，針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行IPC/JEDEC J-STD-033D，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。一般的IC封裝零件都需要根據(jù)MSL標(biāo)準(zhǔn)管控零件暴露於環(huán)境濕度的時間，以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發(fā)生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果，不同的零件封裝會產(chǎn)生不同的MSL等級，當(dāng)濕氣進(jìn)入零件越多，零件因溫度而膨脹剝離的風(fēng)險就越高，基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經(jīng)過一定時間及溫度的烘烤，然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達(dá)到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是，針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件，向生產(chǎn)商和用戶提供標(biāo)準(zhǔn)的操作、包裝、運(yùn)輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷，這些損傷會導(dǎo)致合格率和可靠性的降低。一旦正確執(zhí)行，這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質(zhì)期。由IPC和JEDEC開發(fā)。
標(biāo)簽： ipc j-std-033d
上傳時間： 2022-06-26
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07電子設(shè)計大賽論文 2007年全國電子設(shè)計大賽論文（A~J題）
標(biāo)簽： 2007 全國電子 設(shè)計大賽 論文
上傳時間： 2013-05-26
上傳用戶：qoovoop
J-Link用戶手冊(中文)，是學(xué)習(xí)ARM開發(fā)的好東知。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mingaili888
·[一些機(jī)器人方面的PDF].Introduction.to.Robotics,.Mechanics.and.Control.JOHN.J.CRAIG
標(biāo)簽： Introduction Mechanics Robotics Control
上傳時間： 2013-06-08
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