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計(jì)算電磁學(xué)

  • 包含一些大眾化的數學題目

    包含一些大眾化的數學題目,比如說buffon丟針問題、dijkstra的三色旗問題、找零錢問題、背包問題、無限位數的整數運算、最短路徑問題...

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-05

    上傳用戶:athjac

  • 運算放大器

    理想的放大器 目前,廠商在線性IC研發上都有重大的突破。使IC型運算放大器的特性和理想相當接近。尤其在低頻操作下,OP Amp電路的工作情形實在太像一個理想放大器,幾乎與理論的推測完全相符。→理想的放大器該具備什麼特性?

    標簽: 算放大器原理

    上傳時間: 2016-07-16

    上傳用戶:WALTER

  • MP3 PCB布局設計指南

    印刷電路板(PCB )設計佈局指南,主要應用註釋

    標簽: mp3 pcb

    上傳時間: 2021-11-30

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  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 滑塊設計 15個

    滑塊設計 15個

    標簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    深圳森霸光電公司 光敏傳感器系列

    標簽: 光敏傳感器

    上傳時間: 2013-05-16

    上傳用戶:eeworm

  • 電工速查速算手冊

    電工速查速算手冊

    標簽: 電工 速查 速算

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:eeworm

  • 脈沖變壓器設計 磁環和磁通公式.xls

    脈沖變壓器設計 磁環和磁通公式.xls

    標簽: xls 脈沖 變壓器設計 磁環

    上傳時間: 2013-06-10

    上傳用戶:eeworm

  • 磁致伸縮多功能液位儀MG型產品手冊

    磁致伸縮多功能液位儀MG型產品手冊

    標簽: 磁致伸縮 多功能 產品手冊 液位

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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