CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET數(shù)據(jù)手冊(cè)170個(gè)芯片技術(shù)手冊(cè)資料合集:4000 CMOS 3輸入雙或非門(mén)1反相器.pdf4001 CMOS 四2輸入或非門(mén).pdf4002 CMOS 雙4輸入或非門(mén).pdf4006 CMOS 18級(jí)靜態(tài)移位寄存器.pdf4007 CMOS 雙互補(bǔ)對(duì)加反相器.pdf4008 CMOS 4位二進(jìn)制并行進(jìn)位全加器.pdf4009 CMOS 六緩沖器-轉(zhuǎn)換器（反相）.pdf4010 CMOS 六緩沖器-轉(zhuǎn)換器（同相）.pdf40100 CMOS 32位雙向靜態(tài)移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶發(fā)生器-校驗(yàn)器.pdf40102 CMOS 8位BCD可預(yù)置同步減法計(jì)數(shù)器.pdf40103 CMOS 8位二進(jìn)制可預(yù)置同步減法計(jì)數(shù)器.pdf40104 CMOS 4位三態(tài)輸出雙向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先進(jìn)先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特觸發(fā)器.pdf40107 CMOS 2輸入雙與非緩沖-驅(qū)動(dòng)器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三態(tài)輸出低到高電平移位器.pdf4011 CMOS 四2輸入與非門(mén).pdf40110 CMOS 十進(jìn)制加減計(jì)數(shù)-譯碼-鎖存-驅(qū)動(dòng).pdf40117 CMOS 10線—4線BCD優(yōu)先編碼器.pdf4012 CMOS 雙4輸入與非門(mén).pdf4013 CMOS 帶置位-復(fù)位的雙D觸發(fā)器.pdf4014 CMOS 8級(jí)同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10線—4線BCD優(yōu)先編碼器.pdf4015 CMOS 雙4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四雙向開(kāi)關(guān).pdf40160 CMOS 非同步復(fù)位可預(yù)置BCD計(jì)數(shù)器.pdf40161 CMOS 非同步復(fù)位可預(yù)置二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf40162 CMOS 同步復(fù)位可預(yù)置BCD計(jì)數(shù)器.pdf40163 CMOS 同步復(fù)位可預(yù)置二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf4017 CMOS 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器-分頻器.pdf40174 CMOS 六D觸發(fā)器.pdf40175 CMOS 四D觸發(fā)器.pdf4018 CMOS 可預(yù)置 1分N 計(jì)數(shù)器.pdf40181 CMOS 4位算術(shù)邏輯單元.pdf40182 CMOS 超前進(jìn)位發(fā)生器.pdf4019 CMOS 四與或選譯門(mén).pdf40192 CMOS 可預(yù)制四位BCD計(jì)數(shù)器.pdf40193 CMOS 可預(yù)制四位二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf40194 CMOS 4位雙向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14級(jí)二進(jìn)制串行計(jì)數(shù)-分頻器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 異步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八進(jìn)制計(jì)數(shù)器-分頻器.pdf4023 CMOS 三3輸入與非門(mén).pdf4024 CMOS 7級(jí)二進(jìn)制計(jì)數(shù)器.pdf4025 CMOS 三3輸入或非門(mén).pdf40257 CMOS 四2線-1線數(shù)據(jù)選擇器-多路傳輸.pdf4026 CMOS 7段顯示十進(jìn)制計(jì)數(shù)-分頻器.pdf4027 CMOS 帶置位復(fù)位雙J-K主從觸發(fā)器.pdf4028 CMOS BCD- 十進(jìn)制譯碼器.pdf4029 CMOS 可預(yù)制加-減（十-二進(jìn)制）計(jì)數(shù)器.pdf4030 CMOS 四異或門(mén).pdf4031 CMOS 64級(jí)靜態(tài)移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正邏輯串行加法器.pdf4033 CMOS 十進(jìn)制計(jì)數(shù)器-消隱7段顯示.pdf4034 CMOS 8位雙向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行負(fù)邏輯加法器.pdf4040 CMOS 12級(jí)二進(jìn)制計(jì)數(shù)-分頻器.pdf4041 CMOS 四原碼-補(bǔ)碼緩沖器.pdf4042 CMOS 四時(shí)鐘控制 D 鎖存器.pdf4043 CMOS 四三態(tài)或非 R-S 鎖存器.pdf4044 CMOS 四三態(tài)與非 R-S 鎖存器.pdf4045 CMOS 21位計(jì)數(shù)器.pdf4046 CMOS PLL 鎖相環(huán)電路.pdf4047 CMOS 單穩(wěn)態(tài)、無(wú)穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器.pdf4048 CMOS 8輸入端多功能可擴(kuò)展三態(tài)門(mén).pdf4049 CMOS 六反相緩沖器-轉(zhuǎn)換器.pdf4050 CMOS 六同相緩沖器-轉(zhuǎn)換器.pdf4051 CMOS 8選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 雙4選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4053 CMOS 三2選1雙向模擬開(kāi)關(guān).pdf4054 C
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產(chǎn)品型號(hào)：VK3604/VK3604A 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：SOP16/TSSOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許先生 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷(xiāo)，原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無(wú)憂！QT178 量大價(jià)優(yōu)，保證原裝正品。您有量，我有價(jià)！ 1.概述 VK3604具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較高的 集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能，可通過(guò)IO腳選擇輸出電平，輸出模式，輸出腳結(jié)構(gòu)，單鍵/多鍵和最 長(zhǎng)輸出時(shí)間。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的 發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn) ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間：工作模式 48mS ，待機(jī)模式160mS ? 通過(guò)AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ? 通過(guò)TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過(guò)SOD腳選擇輸出方式：CMOS輸出或者開(kāi)漏輸出 ? 通過(guò)SM腳選擇輸出：多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過(guò)MOT腳有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大或者16S ? 通過(guò)CS腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)整體靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸 ? 上電后4S內(nèi)自校準(zhǔn)周期為64mS，4S無(wú)觸摸后自校準(zhǔn)周期為1S ? 封裝 SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm)
標(biāo)簽： 3604A 3604 CMOS 輸出 VK 按鍵 開(kāi)漏輸出 觸控芯片 方式 鎖存
上傳時(shí)間： 2021-12-25
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臺(tái)灣數(shù)能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅(qū)動(dòng)芯片，高達(dá)30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調(diào)節(jié)電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業(yè)照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車(chē)燈照明/轉(zhuǎn)向流星燈備註：雙色溫調(diào)光調(diào)色主要是通過(guò)改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時(shí)間延時(shí)不同。多顆電容順序增大，就能產(chǎn)流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據(jù)實(shí)際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
標(biāo)簽： led 驅(qū)動(dòng)芯片 nu510
上傳時(shí)間： 2022-01-07
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量產(chǎn)的移動(dòng)電源硬件設(shè)計(jì)PDF原理圖+PADS9.3 PCB文件，可直接量產(chǎn)1、原理圖：pdf格式；2、PCB：PADS文件；3、源程序：無(wú)；4、主要元器件單片機(jī)：不確定充電管理芯片：ME40565V升壓：ME2109電池保護(hù)：DW01+、8205A
標(biāo)簽： 移動(dòng)電源 pads
上傳時(shí)間： 2022-01-25
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首先下載軟件，解壓軟件，安裝在程序中找到SEGGER,選里面的J-FLASH，進(jìn)入界面，剛開(kāi)始的那個(gè)界面可以忽略，不用建project也可以；單擊菜單欄的“Options---Project settings”打開(kāi)設(shè)置，進(jìn)行jlink配置;正在General選項(xiàng)，選擇“USB”，一般都是默認(rèn)配置，確認(rèn)一下即可;然后在CPU選項(xiàng)，選擇芯片型號(hào)，先選擇“Device”才能選擇芯片型號(hào)，芯片型號(hào)，要根據(jù)你使用的芯片進(jìn)行選擇;在Target interface選項(xiàng) 里面選擇SWD模式;首先Target里面選“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫(xiě);首先Target里面選擇“Connection”連接目標(biāo)芯片，然后 Target--Auto進(jìn)行程序燒寫(xiě).SEGGER J-Links are the most widely used line of debug probes available today. They've proven their value for more than 10 years in embedded development. This popularity stems from the unparalleled performance, extensive feature set, large number of supported CPUs, and compatibility with all popular development environments.
標(biāo)簽： JLINK
上傳時(shí)間： 2022-03-22
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類(lèi)的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類(lèi)型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。
標(biāo)簽： sip封裝
上傳時(shí)間： 2022-04-08
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常用4000系列標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電路的中文名稱(chēng)資料 型號(hào) 器件名稱(chēng) 廠牌 備注 CD4000 雙3輸入端或非門(mén)+單非門(mén) TI CD4001 四2輸入端或非門(mén) HIT/NSC/TI/GOL CD4002 雙4輸入端或非門(mén) NSC CD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSC CD4007 雙互補(bǔ)對(duì)加反相器 NSC CD4008 4位超前進(jìn)位全加器 NSC CD4009 六反相緩沖/變換器 NSC CD4010 六同相緩沖/變換器 NSC CD4011 四2輸入端與非門(mén) HIT/TI CD4012 雙4輸入端與非門(mén) NSC CD4013 雙主-從D型觸發(fā)器 FSC/NSC/TOS CD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSC CD4015 雙4位串入/并出移位寄存器 TI CD4016 四傳輸門(mén) FSC/TI CD4017 十進(jìn)制計(jì)數(shù)/分配器 FSC/TI/MOT CD4018 可預(yù)制1/N計(jì)數(shù)器 NSC/MOT CD4019 四與或選擇器 PHI CD4020 14級(jí)串行二進(jìn)制計(jì)數(shù)/分頻器 FSC CD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八進(jìn)制計(jì)數(shù)/分配器 NSC/MOT CD4023 三3輸入端與非門(mén) NSC/MOT/TI CD4024 7級(jí)二進(jìn)制串行計(jì)數(shù)/分頻器 NSC/MOT/TI CD4025 三3輸入端或非門(mén) NSC/MOT/TI CD4026 十進(jìn)制計(jì)數(shù)/7段譯碼器 NSC/MOT/TI CD4027 雙J-K觸發(fā)器 NSC/MOT/TI CD4028 BCD碼十進(jìn)制譯碼器 NSC/MOT/TI CD4029 可預(yù)置可逆計(jì)數(shù)器 NSC/MOT/TI CD4030 四異或門(mén) NSC/MOT/TI/GOL CD4031 64位串入/串出移位存儲(chǔ)器 NSC/MOT/TI CD4032 三串行加法器 NSC/TI CD4033 十進(jìn)制計(jì)數(shù)/7段譯碼器 NSC/TI CD4034 8位通用總線寄存器 NSC/MOT/TI CD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TI CD4040 12級(jí)二進(jìn)制串行計(jì)數(shù)/分頻器 NSC/MOT/TI CD4041 四同相/反相緩沖器 NSC/MOT/TI CD4042 四鎖存D型觸發(fā)器 NSC/MOT/TI CD4043 4三態(tài)R-S鎖存觸發(fā)器("1"觸發(fā)) NSC/MOT/TI CD4044 四三態(tài)R-S鎖存觸發(fā)器("0"觸發(fā)) NSC/MOT/TI CD4046 鎖相環(huán) NSC/MOT/TI/PHI CD4047 無(wú)穩(wěn)態(tài)/單穩(wěn)態(tài)多諧振蕩器 NSC/MOT/TI CD4048 4輸入端可擴(kuò)展多功能門(mén) NSC/HIT/TI CD4049 六反相緩沖/變換器 NSC/HIT/TI CD4050 六同相緩沖/變換器 NSC/MOT/TI CD4051 八選一模擬開(kāi)關(guān) NSC/MOT/TI
上傳時(shí)間： 2022-05-05
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產(chǎn)品型號(hào)：VK36E4 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電/永嘉微 封裝形式：ESSOP10 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：許碩 Q Q：191 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 9858 2398（信） 深圳市永嘉微電科技有限公司，原廠直銷(xiāo)，原裝現(xiàn)貨更有優(yōu)勢(shì)！工程服務(wù)，技術(shù)支持，讓您的生產(chǎn)高枕無(wú)憂！QT501 量大價(jià)優(yōu)，保證原裝正品。您有量，我有價(jià)！ 1.概述 VK36E4具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較 高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn) ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流6uA/3.0V,12uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間： 工作模式 48mS 待機(jī)模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長(zhǎng)輸出16S ? 無(wú)觸摸4S自動(dòng)校準(zhǔn) ? 專(zhuān)用腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸. ? 封裝 ESSOP10L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm)
標(biāo)簽： VK36E4 高靈敏度4路觸控 高抗干擾4路觸控
上傳時(shí)間： 2022-06-18
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ETA3000是一款針對(duì)串聯(lián)鋰電池的主動(dòng)均衡芯片，可以將電壓高的電池電量轉(zhuǎn)移到電壓低的，傳統(tǒng)的被動(dòng)均衡一般是通過(guò)并聯(lián)電阻放電將高電壓的電池放掉，目前這款芯片已經(jīng)在項(xiàng)目上量產(chǎn)使用了，性能不錯(cuò)，均衡后電池壓差只有幾十mV。
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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XFS5152CE是一款高集成度的語(yǔ)音合成芯片，可實(shí)現(xiàn)中文、英文語(yǔ)音合成；并集成了語(yǔ)音編碼、解碼功能，可支持用戶進(jìn)行錄音和播放：除此之外，還創(chuàng)新性地集成了輕量級(jí)的語(yǔ)音識(shí)別功能，支持30個(gè)命令詞的識(shí)別，并且支持用戶的命令詞定制需求。支持任意中文文本、英文文本的合成，并且支持中英文混讀芯片支持任意中文、英文文本的合成，可以采用GB2312、GBK、BIG5和UNICODE四種編碼方式。每次合成的文本量最多可達(dá)4K字節(jié)。芯片對(duì)文本進(jìn)行分析，對(duì)常見(jiàn)的數(shù)字、號(hào)碼、時(shí)間、日期、度量衡符號(hào)等格式的文本，芯片能夠根據(jù)內(nèi)置的文本匹配規(guī)則進(jìn)行正確的識(shí)別和處理；對(duì)一般多音字也可以依據(jù)其語(yǔ)境正確判斷讀法；另外針對(duì)同時(shí)有中文和英文的文本，可實(shí)現(xiàn)中英文混讀。支持語(yǔ)音編解碼功能，用戶可以使用芯片直接進(jìn)行錄音和播放芯片內(nèi)部集成了語(yǔ)音編碼單元和解碼單元，可以進(jìn)行語(yǔ)音的編碼和解碼，實(shí)現(xiàn)錄音和播放功能。芯片的語(yǔ)音編解碼具備高壓縮率、低失真率、低延時(shí)的特點(diǎn)，并且可以支持多種語(yǔ)音編碼解碼速率。這些特性使它非常適合于數(shù)字語(yǔ)音通信、語(yǔ)音存儲(chǔ)以及其它需要對(duì)語(yǔ)音進(jìn)行數(shù)字處理的場(chǎng)合。如：車(chē)載微信、指揮中心等。支持語(yǔ)音識(shí)別功能可支持30個(gè)命令詞的識(shí)別。芯片出默認(rèn)設(shè)置的是30個(gè)車(chē)載、預(yù)警等行業(yè)常用識(shí)別命令詞。客戶如需要更改成其他的識(shí)別命令詞，可進(jìn)行命令詞定制。
上傳時(shí)間： 2022-06-22
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