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計算機(jī)科學(xué)(xué)家

  • J-Link v8仿真器全制作DIY

    教你如何制作一個J-Link V8仿真器! 已經(jīng)成功!

    標簽: J-Link DIY 仿真器

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:truth12

  • 思科實驗指南實驗2-1

    思科路由與交換設(shè)備實驗指南中的第二章實驗一

    標簽: 思科 實驗指 實驗

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:bpgfl

  • J-link使用指南

    J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等

    標簽: J-link 使用指南

    上傳時間: 2013-11-14

    上傳用戶:JamesB

  • 微帶天線[加]I.J.鮑爾

    微帶天線[加]I.J.鮑爾

    標簽: I.J. 微帶天線

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:jhksyghr

  • Cadence_PCB_在線培訓(xùn)邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國,唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接,以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產(chǎn)品的成本與性能進行優(yōu)化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:haoxiyizhong

  • 現(xiàn)代通信的理論與實踐_吉家騮

    現(xiàn)代通信的理論與實踐_吉家騮-從書本上學(xué)到的知識是一些零散的、孤立的、片面的知識,如果這些書本知識沒有經(jīng)過實踐的檢驗,是不完整的知識。

    標簽: 現(xiàn)代通信 實踐

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:sz_hjbf

  • pcb開料算利用率 下載

    資料介紹說明 PCB開料軟件,可算出板料利用率與做成品個算,有破解文件,可長期使用 詳細看下圖:  

    標簽: pcb 利用率

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:thuyenvinh

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • Cadence_PCB_在線培訓(xùn)邀請函-科通集團2013_2-3-4月 份

    2010 年,科通成為Cadence 公司在中國規(guī)模最大的增值代理商,科通也是Cadence 公司唯一代理區(qū)域覆蓋全國,唯一代理產(chǎn)品范圍覆蓋Cadence PCB 全線(Allegro 和Orcad)的增值服務(wù)商。隨著業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應(yīng)商Sigrity 成為Cadence 的一員,全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協(xié)同設(shè)計及仿真解決方案,讓你能夠迅速優(yōu)化芯片和封裝之間的網(wǎng)絡(luò)連接,以及封裝與PCB 之間的網(wǎng)絡(luò)連接。同時通過網(wǎng)表管理、自動優(yōu)化路徑以及信號和電源完整性分析,可以對產(chǎn)品的成本與性能進行優(yōu)化。  

    標簽: Cadence_PCB 2013

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:comua

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