教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
思科路由與交換設備實驗指南中的第二章實驗一
上傳時間： 2014-12-29
上傳用戶：bpgfl
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：haoxiyizhong
現代通信的理論與實踐_吉家騮-從書本上學到的知識是一些零散的、孤立的、片面的知識，如果這些書本知識沒有經過實踐的檢驗，是不完整的知識。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：sz_hjbf
資料介紹說明 PCB開料軟件，可算出板料利用率與做成品個算，有破解文件，可長期使用 詳細看下圖：
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：thuyenvinh
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
2010 年，科通成為Cadence 公司在中國規模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理區域覆蓋全國，唯一代理產品范圍覆蓋Cadence PCB 全線（Allegro 和Orcad）的增值服務商。隨著業界領先的信號完整性和電源完整性仿真軟件供應商Sigrity 成為Cadence 的一員，全新的Cadence 芯片封裝/PCB 板協同設計及仿真解決方案，讓你能夠迅速優化芯片和封裝之間的網絡連接，以及封裝與PCB 之間的網絡連接。同時通過網表管理、自動優化路徑以及信號和電源完整性分析，可以對產品的成本與性能進行優化。
標簽： Cadence_PCB 2013
上傳時間： 2013-10-08
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