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計算流體

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:waitingfy

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:ecooo

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進行設計,實現USB介面的HID滑鼠。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress C63723 63723 Cy7

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:6546544

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,測試USB晶片內部RAM,並示範內部RAM的讀寫。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2014-01-03

    上傳用戶:sardinescn

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,實現Slave FIFO模式的資料獲取。程式包括USB韌體程式以及主機程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:1427796291

  • 本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能

    本文介紹了一種在單片機應用中實現高效、多功能鍵盤掃描分析的設計思想、方法和原理。該演算法可以實現組合鍵、自動連續等功能,並具有軟、硬體開銷小,效率高等特點。該演算法已應用於實際產品中。 關鍵字:鍵盤掃描;單片機

    標簽: 多功能 鍵盤 算法

    上傳時間: 2013-12-14

    上傳用戶:fredguo

  • IPC J-STD-033D-CN-濕度、再流焊和工藝敏感器件的操作、包裝、運輸及使用

    簡要介紹本文件的目的是,針對潮濕、再流焊和工藝敏感器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行IPC/JEDEC J-STD-033D,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。一般的IC封裝零件都需要根據MSL標準管控零件暴露於環境濕度的時間,以確保零件不會因為過度吸濕在過回焊爐時發生popcom(爆裂)或delamination(分層)的后果,不同的零件封裝會產生不同的MSL等級,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上濕度敏感的零件在出廠前都會經過一定時間及溫度的烘烤,然后連同乾燥劑(desiccant)一起加入真空包裝中來達到最低的濕氣入侵可能。本文件的目的是,針對潮濕/再流焊敏感表面貼裝器件,向生產商和用戶提供標準的操作、包裝、運輸及使用方法。所提供的這些方法可避免由于吸收濕氣和暴露在再流焊溫度下造成的封裝損傷,這些損傷會導致合格率和可靠性的降低。一旦正確執行,這些工藝可以提供從密封時間算起12個月的最短保質期。由IPC和JEDEC開發。

    標簽: ipc j-std-033d

    上傳時間: 2022-06-26

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  • 包裝工程設計手冊

    包裝工程設計手冊

    標簽: 工程 手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 滑塊設計 15個

    滑塊設計 15個

    標簽:

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 注塑用無流道模具

    注塑用無流道模具

    標簽: 模具

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

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