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設(shè)(shè)備描述技

  • DesignSpark PCB設(shè)計工具軟件_免費下載

    DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計計算機 Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學已經(jīng)準備好了, 備有簡體和繁體版, 趕快下載來看看! 設(shè)計PCB產(chǎn)品激活:激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。

    標簽: DesignSpark PCB 設(shè)計工具 免費下載

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:a67818601

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計驗驗。 PCB設(shè)計的經(jīng)驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設(shè)計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設(shè)計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設(shè)計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計在板邊,為對稱設(shè)計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • VerilogHDL硬件描述語言

    VerilogHDL硬件描述語言

    標簽: VerilogHDL 硬件描述語言

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:風行天下

  • 硬件描述語言HDL的現(xiàn)狀與發(fā)展

    硬件描述語言HDL的現(xiàn)狀與發(fā)展

    標簽: HDL 硬件描述語言 發(fā)展

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:sunshie

  • 硬件描述語言HDL的現(xiàn)狀與發(fā)展

    講述硬件描述語言的前世今生

    標簽: HDL 硬件描述語言 發(fā)展

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:fanboynet

  • verilog_hdl教程_硬件描述語言_課件_PPT

    硬件描述語言Verilog教程

    標簽: verilog_hdl 教程 硬件描述語言

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:小火車啦啦啦

  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現(xiàn)包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網(wǎng)絡(luò)接口標準及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • LABVIEW最實用的技巧合集

    LABVIEW最實用的技巧合集

    標簽: LABVIEW

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:685

  • 臺灣smpp協(xié)議2的中文描述

    臺灣smpp協(xié)議2的中文描述

    標簽: smpp 協(xié)議

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:蠢蠢66

  • smpp協(xié)議3.3的英文描述

    smpp協(xié)議3.3的英文描述

    標簽: smpp 3.3 協(xié)議 英文

    上傳時間: 2014-01-17

    上傳用戶:cccole0605

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