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設(shè)計(jì)指南

  • AstroII-EVB-F1K(A)-L144開(kāi)發(fā)板用戶指南

        AstroII-EVB-F1K(A)-L144開(kāi)發(fā)板用戶指南

    標(biāo)簽: AstroII-EVB-F 144 開(kāi)發(fā)板 用戶

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

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  • AstroII_ISC用戶指南

        本資料是關(guān)于智能型器件AstroII_ISC用戶指南。

    標(biāo)簽: AstroII_ISC 用戶

    上傳時(shí)間: 2013-10-11

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  • Xilinx FPGA模擬方案產(chǎn)品指南

        從消費(fèi)類電子到工業(yè)、電信基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備,F(xiàn)PGA與連接外面世界的模擬及混合信號(hào)IC如影隨形,當(dāng)系統(tǒng)中需要多個(gè)關(guān)鍵元件實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集和處理功能時(shí),您可以考慮是否選擇FPGA更實(shí)惠?如何確定哪些器件最適合您的應(yīng)用,而且它們之間的協(xié)同工作能力更強(qiáng)呢? Xilinx FPGA模擬方案產(chǎn)品指南將為您解答疑惑……  

    標(biāo)簽: Xilinx FPGA 模擬方案 產(chǎn)品指南

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南(21IC pcb區(qū)精華)

    高速PCB設(shè)計(jì)指南(21IC pcb區(qū)精華)

    標(biāo)簽: PCB pcb 21 IC

    上傳時(shí)間: 2013-10-14

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  • GC0309模組設(shè)計(jì)指南

    GC0309模組設(shè)計(jì)指南

    標(biāo)簽: 0309 GC 模組 設(shè)計(jì)指南

    上傳時(shí)間: 2013-11-24

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  • Virtex-6 的HDL設(shè)計(jì)指南

    針對(duì)Virtex-6 給出了HDL設(shè)計(jì)指南,其中,賽靈思為每個(gè)設(shè)計(jì)元素給出了四個(gè)設(shè)計(jì)方案元素,并給出了Xilinx認(rèn)為是最適合你的解決方案。這4個(gè)方案包括:實(shí)例,推理,CORE Generator或者其他Wizards,宏支持.

    標(biāo)簽: Virtex HDL 設(shè)計(jì)指南

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • Spartan-3 FPGA 的 3.3V 配置應(yīng)用指南

    摘要:本應(yīng)用指南提供了一種方法可從3.3V接口對(duì)Spartan™-3和Spartan-3L FPGA進(jìn)行配置。它針對(duì)每種配置模式都提供了一組經(jīng)驗(yàn)證的連接框圖。這些框圖是完整且可直接使用的解決方案。

    標(biāo)簽: Spartan FPGA 3.3 應(yīng)用指南

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • UG203-Virtex-5 PCB設(shè)計(jì)指南

    UG203-Virtex-5 PCB設(shè)計(jì)指南

    標(biāo)簽: Virtex 203 PCB UG

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

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  • UG190 Virtex-5 用戶指南

    UG190 Virtex-5 用戶指南

    標(biāo)簽: Virtex 190 UG 用戶

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

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  • 高速PCB設(shè)計(jì)指南

    高速PCB設(shè)計(jì)指南之(一~八 )目錄      2001/11/21  一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度(HD)電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)性2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過(guò)程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號(hào)隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注:以上內(nèi)容均來(lái)自網(wǎng)上資料,不是很系統(tǒng),但是對(duì)有些問(wèn)題的分析還比較具體。由于是文檔格式,所以缺圖和表格。另外,可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。

    標(biāo)簽: PCB 設(shè)計(jì)指南

    上傳時(shí)間: 2013-10-09

    上傳用戶:songrui

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