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評估<b>套件</b>

  • PCB 焊盤與孔設計工藝規范

    1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝, 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數,使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計,運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的,以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義  通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下,名詞定義如圖所示。1)   孔徑尺寸:若實物管腳為圓形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸(直徑)=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盤尺寸: 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸(直徑)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    標簽: PCB

    上傳時間: 2022-05-24

    上傳用戶:canderile

  • (網盤)2017年全國大學生電子競賽資料電子大賽單

    新增部分2017年大學生電子設計準備資料.zip - 6.29GB全國大學生電子競賽部分培訓教程.zip - 11.05MB風力擺套件安裝.rar - 7.46MB風力擺控制系統.rar - 16.72MB電子設計競賽四軸資料.rar - 232.12MB電子設計大賽控制類資料集錦.zip - 2.58GB電源.rar - 310.66MB電賽資料,控制算法.zip - 845.54MB......

    標簽: 大學生電子競賽

    上傳時間: 2022-05-26

    上傳用戶:ttalli

  • (網盤)microbit學習資料 2.38GB

    亞博智能 micro:bit套件Superbit蜘蛛機器人套件superbit擴展板microbit攝像頭云臺microbit點陣模塊4.創意程序3.游戲課程2.基礎課程課前準備Makecode V2.0 安裝程序.rar - 108.21MB2.離線編程方式介紹.pdf - 964.55KB在線編程方式介紹.pdf - 883.48KB8.手臂舞蹈.rar - 840.96KB7.調皮鬼.rar - 757.10KB

    標簽: microbit

    上傳時間: 2022-06-05

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  • 微型太陽能無線傳感器節點開發資料

    微型太陽能無線傳感器節點開發資料無線傳感器節點可通過縮減傳感器尺寸、簡化維護問題和延長電池續航時間而降低實施成本。事實上,如果把重點集中在無電池的設計上,將能實現更大的成本效益。 設計無電池設備的最好方法是通過用于通信和能量采集的低功耗藍牙(BLE)等技術來降低無線傳感器系統的平均功耗。BLEBLE的優化為了做到只用能量采集IC所提供的電源運行,傳感器必須優化其BLE系統以降低功耗。首先,設計人員必須了解BLE子系統的詳情。接下來,需要編寫固件代碼以滿足每種運行/功率模式的要求。然后,設計人員必須分析實際功耗以確認各種假設來進一步提升系統的能效。 降低功耗技術的說明可參考賽普拉斯(Cypress) CYALKIT-E02太陽能供電BLE傳感器參考設計套件(RDK)。該RDK包含一個Cypress PSoC 4 BLE與S6AE10xA能量采集電源管理IC(PMIC)。 簡單、無功率優化的BLE設計要首先把BLE射頻配置為處于不可連接廣播模式的信標。BLE信標是每隔一定時間向外進行廣播的單向通信方法。它包含一些較小的數據包(30字節),而這些數據包構成一個廣播數據包發送出去。想信標被發現可在各類智能手機或計算機應用中推送消息、app操作及提示。

    標簽: 太陽能 無線傳感器

    上傳時間: 2022-06-08

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  • Xilinx FPGA Xilinx Virtex6 ML605開發板原理圖PCB

    Virtex?-6 FPGA ML605 評估套件為那些需要高性能、串行連接功能和高級存儲器接口的系統設計提供了開發環境。ML605 得到了預驗證的參考設計和行業標準 FPGA 夾層連接器(FMC)的支持,能夠利用子卡實現升級和定制。集成式工具有助于簡化符合復雜設計要求的解決方案的創建。

    標簽: PCB fpga virtex6 ml605 pcb

    上傳時間: 2022-06-13

    上傳用戶:slq1234567890

  • KiCad v5.1.5-3 軟件下載,包含 64位,32位下載

    KiCad v5.1.5_3 版本下載,包含 64位,32位下載。KiCad 簡介KiCad 一個跨平臺的開源電子設計自動化套件。KiCad EDA 是一款用于印刷電路板設計的開源自由軟件,最初由法國人 Jean-Pierre Charras 于 1992 年推出,現由 KiCad 開發團隊維護。軟件包含原理圖設計、線路板繪制、符號庫設計、封裝庫設計、線路板 3D 顯示、Gerber 查看、線路板實用計算等工具。

    標簽: KiCad PCB EDA BOM

    上傳時間: 2022-06-18

    上傳用戶:20125101110

  • HC6800-ES V2.0單片機開發板的實驗指導書資料

    本開發板相對以往開發板的特點是綜合性比較高、把短路冒去掉了 省去接線的麻煩更加方便了初學者、是一款性價比極高的產品,提供USB2.0和串口兩種通信方式,USB實現供電、編程、仿真、通信多種功能,另外還提供了Atmel單片機的ISP接口。此板兼容STC、SST、Atmel、Philips等51家族的所有單片機。如果使用ISP編程建議使用開發板自帶的單片機,因為每個廠燒錄程序的方式不一樣。HC6800開發板有著豐富的外部資源。  通過對該開發實驗儀的學習,學員不僅可以輕松快速地掌握單片機軟件系統的開發(C語言、匯編語言),而且還能快速掌握硬件電路的設計及嵌入系統開發流程。  本套件配有豐富的實例源碼、原理圖等,特別適合單片機初學者,大中專院校師生,單片機開發工程師選用,也是畢業設計和電子競賽不可多得的參考板

    標簽: 單片機

    上傳時間: 2022-06-19

    上傳用戶:qingfengchizhu

  • 超聲波焊接機的操作規程

    超聲波焊接機操作規程一、準備工作:1 、檢查超聲波塑料焊接機電源,一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機模具(焊頭)和增幅器之間接觸面上是否有氧化物,并清理干凈。二、超聲波模具(焊頭)的安裝:1 、松開活動架蓋子上面的螺絲,取出換能器套件;2 、把所需的超聲波模具(焊頭)裝在換能器套件之增幅器上;3 、把換能器套件放回活動架內(并合上蓋子),擺正超聲波模具(焊頭)方向后(選擇便于工作的方向) ,鎖緊活動架蓋子上面的螺絲, 當然要事先將機架調至安全的高度(超聲波模具下落行程限位高于臺面物品);三、超聲波焊接機模具(焊頭)固有頻率與超聲波機輸出頻率匹配檢測:超聲波焊接機模具(焊頭)在懸空狀態下,短暫按動(點動)超聲波測試開關釋放超聲波, 與此同時逐步調動頻率調諧旋鈕, 直至找到指針擺動幅度為最小的位臵(即調諧最佳位臵) 。注意:通常在指針的擺動幅度不超過? 2?的情況下,應避開調諧旋鈕轉動范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機機架高度調節:1 、將氣壓調至高于1.5 公斤壓力( 20PS)位臵;2 、按動一次超聲波模具下落開關,自鎖(焊頭下落指示燈亮)的位臵;?此時超聲波模具(焊頭)下落狀態?3 、將塑焊機底模(先把塑料件放入底模內)放到超聲波模具(焊頭)下方之工作臺上,松開鎖緊機架的手柄;4 、搖動機高度調節手輪,使超聲波模具(焊頭)與塑料件之頂面吻合抵觸;鎖緊機架,并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調節(限位)螺桿拎退1~2毫米,并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動一次超聲波模具下落開關, 取消自鎖(焊頭下落指示燈熄滅)的位臵。?此時超聲波模具(焊頭)回復至懸空狀態?

    標簽: 超聲波焊接機

    上傳時間: 2022-06-22

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  • CY4533 EZ-PD桶型連接器替代EVK快速入門指南

    CY4533 EZ-PD桶型連接器替代EVK快速入門指南i.MX 6 UltraLite評估套件(EVK)將i.MX 6UltraLite應用處理器介紹給開發人員。為加快開發,該硬件提供面向Linux操作系統的硬件設計文檔、工具和板級支持包(BSP)。另有幾個輔助評估板,可與i.MX 6UltraLite EVK共同使用,提供一些額外功能,如電阻式觸摸顯示、EMV和Bluetooth連接。

    標簽: CY4533 藍牙

    上傳時間: 2022-06-25

    上傳用戶:20125101110

  • 半導體器件 sentaurus TCAD設計與應用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)]

    Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4,Medici和ISE-TCAD的特點和優勢,它可以用來模擬集成器件的工藝制程,器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產品套件,其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛,包括CMOS,功率器件,存儲器,圖像傳感器,太陽能電池,和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數提取工具,為優化芯片性能提供關鍵的寄生參數信息。

    標簽: 半導體器件 tcad

    上傳時間: 2022-06-30

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