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  • Allegro鼠標(biāo)例程

    鼠標(biāo)例程\r\n\r\ninstall_mouse \r\nremove_mouse \r\nmouse_x \r\nmouse_y \r\nmouse_b \r\nmouse_pos \r\nshow_mouse \r\nscare_mouse \r\nunscare_mouse \r\nfreeze_mouse_flag \r\nposition_mouse \r\nset_mouse_range \r\nset_mouse_speed \r\nset_mouse_sprite \r\nset_mou

    標(biāo)簽: Allegro 鼠標(biāo)

    上傳時間: 2013-09-06

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  • 色環(huán)電阻計算

    軟件 色環(huán)電阻計算

    標(biāo)簽: 色環(huán)電阻 計算

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:qlpqlq

  • 最新電阻色環(huán)的識別教程 軟件下載

    色環(huán)電阻識別小程序V1.0--功能說明: 1、能直接根據(jù)色環(huán)電阻的顏色計算出電阻值和偏差; 2、能根據(jù)電阻值,反標(biāo)電阻顏色; 3、支持四環(huán)、五環(huán)電阻計算; 4、帶萬用表直讀數(shù); 色環(huán)電阻識別小程序--使用說明: 1、選擇電阻環(huán)數(shù);(四環(huán)電阻或五環(huán)電阻) 2、如果是“色環(huán)轉(zhuǎn)阻值”則:鼠標(biāo)點擊對應(yīng)環(huán)的顏色,然后點按鈕“色環(huán)→阻值” 3、如果是“阻值轉(zhuǎn)色環(huán)”則:輸入相應(yīng)阻值、單位、精度,點按鈕“阻值→色環(huán)” 國家標(biāo)稱電阻值說明: ★E6±20%系列:1.0、1.5、2.2、3.3、4.7、6.8 E12±10%系列:1.0、1.2、1.5、1.8、2.2、2.7、3.3、3.9、4.7、5.6、6.8、8.2、9.1 E24 I級±5%:1.0、1.1、1.2、1.3、1.5、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.7、3.0、3.3、3.6、3.9、4.3、4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5、8.2、9.1 使用注意事項: 1、請不要帶電和在路測試電阻,這樣操作既不安全也不能測出正確阻值; 2、請不要用手接觸到電阻引腳,因為人體也有電阻,會使測試值產(chǎn)生誤差; 3、請正確選擇萬用表的檔位(電阻檔)和量程(200、20K、2M量程)

    標(biāo)簽: 最新電阻色環(huán)的 教程 識別

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:pinksun9

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 雙色點陣控制卡原理圖PCB

    雙色點陣控制卡原理圖PCB

    標(biāo)簽: PCB 雙色點陣 原理圖 控制卡

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:evil

  • 馬老師(MSP430G2553)例程

    MSP430G2553 硬件例程 非常全面

    標(biāo)簽: G2553 2553 430G MSP

    上傳時間: 2013-12-11

    上傳用戶:wangrong

  • PIC16F877_C語言例程

    PIC16F877_C語言例程.pdf

    標(biāo)簽: PIC 877 16 語言

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:linlin

  • MeTech Verilog例程講解-V1.0

    MeTech Verilog例程。

    標(biāo)簽: Verilog MeTech 1.0

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:wpwpwlxwlx

  • stm8s的c語言編程例程

    stm8s的c語言編程例程

    標(biāo)簽: stm8s c語言 編程

    上傳時間: 2013-11-08

    上傳用戶:wweqas

  • MSP430_C語言例程注釋詳

    MSP430_C語言例程注釋詳

    標(biāo)簽: MSP 430 語言

    上傳時間: 2014-12-25

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