針對電子系統(tǒng)容易出現(xiàn)的熱失效問題，論述在電子系統(tǒng)的熱管理設(shè)計與驗證中，對半導(dǎo)體器件結(jié)溫的估算和測量方法。通過測量半導(dǎo)體器件內(nèi)部二極管參數(shù)，來繪制二極管正向壓降與其溫度關(guān)系曲線，進(jìn)而求解出器件的結(jié)溫估算值，以指導(dǎo)熱管理設(shè)計；采用熱分布測量和極值測量來計算器件的實際結(jié)溫，對熱管理設(shè)計進(jìn)行評估、驗證。使用所述估算和測量方法，可到達(dá)±5%精確度的半導(dǎo)體結(jié)溫測算，能夠有效評估器件在特定電子系統(tǒng)中的熱可靠性，為實現(xiàn)可靠熱管理提供可信的數(shù)據(jù)分析基礎(chǔ)。
標(biāo)簽：
電子系統(tǒng)
熱管理
測量
結(jié)溫
上傳時間：
2013-11-10
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