d6無線傳輸模組
上傳時(shí)間: 2013-11-04
上傳用戶:tom_man2008
根據(jù)傳輸點(diǎn)模數(shù)的不同,光纖可分為單模光纖和多模光纖。所謂"模"是指以一定角速度進(jìn)入光纖的一束光。單模光纖采用固體激光器做光源,多模光纖則采用發(fā)光二極管做光源。多模光纖允許多束光在光纖中同時(shí)傳播,從而形成模分散(因?yàn)槊恳粋€(gè)“模”光進(jìn)入光纖的角度不同它們到達(dá)另一端點(diǎn)的時(shí)間也不同,這種特征稱為模分散。),模分散技術(shù)限制了多模光纖的帶寬和距離,因此,多模光纖的芯線粗,傳輸速度低、距離短,整體的傳輸性能差,但其成本比較低,一般用于建筑物內(nèi)或地理位置相鄰的環(huán)境下。單模光纖只能允許一束光傳播,所以單模光纖沒有模分散特性,因而,單模光纖的纖芯相應(yīng)較細(xì),傳輸頻帶寬、容量大,傳輸距離長(zhǎng),但因其需要激光源,成本較高。
上傳時(shí)間: 2013-10-30
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諾基亞LCD3310液晶取模軟件
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2014-12-31
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取模軟件
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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諾基亞LCD3310液晶取模軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間: 2013-10-15
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我國的骨干通信網(wǎng)上的傳輸速率已經(jīng)向40 GB/s甚至是160 GB/s發(fā)展,傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關(guān)的損耗和單模光纖的主要色散,即偏振模色散,不僅僅限制了光信號(hào)在通信過程中的傳輸距離,還很大程度上影響其通信容量。其中,偏振模色散對(duì)單模光纖高速和長(zhǎng)距離通信的影響尤為突出。因此應(yīng)現(xiàn)代光纖通信技術(shù)網(wǎng)的高速發(fā)展的需要,把當(dāng)前流行的FPGA技術(shù)應(yīng)用到單模光纖的偏振模色散的自適應(yīng)補(bǔ)償技術(shù)中,用硬件描述語言來實(shí)現(xiàn),可以大大提高光纖的偏振模色散自適應(yīng)補(bǔ)償對(duì)實(shí)時(shí)性和穩(wěn)定性的要求。
標(biāo)簽: FPGA 偏振模 仿真 補(bǔ)償技術(shù)
上傳時(shí)間: 2014-01-22
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FPC模組軟板設(shè)計(jì)規(guī)范
標(biāo)簽: FPC 模組 軟板 設(shè)計(jì)規(guī)范
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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一 、數(shù)模混合設(shè)計(jì)的難點(diǎn) 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)問答
標(biāo)簽: 仿真 高數(shù)模混合
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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