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  • 用二端口S參數來表征差分電路的特性

    用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益,二階線性度,突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面,而這個界面常常是采用“巴倫”器件(Balun),這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話,通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是,在射頻技術文獻中,很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法, 特別是差分電壓,共模抑制(CMRR),插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型:差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm(見圖2)。它們各自的定義如下[1]:• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。

    標簽: 二端口 S參數 差分電路

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:葉山豪

  • 基于ARM9的三相不平衡度測試儀設計

    以嵌入式ARM9控制器LPC3250為核心,并采用同時采樣A/D轉換器,設計了手持式三相不平衡度測試儀。可以同時測量8路交流信號的有效值、相位及三相電壓電流的序量和不平衡度,且具有良好的人機界面。系統通過提高采樣率并引入全相位FFT算法,可大幅提高幅值與相位測量精度,從而提高不平衡度的測量精度。系統可以將被測參數、趨勢值、波形數據等存入SD卡,并通過網絡接口實現遠端通信,從而實現遠程監控。

    標簽: ARM9 三相 不平衡 試儀設計

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    標簽: 3310 LCD 諾基亞 液晶取模

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:佳期如夢

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2014-12-31

    上傳用戶:sunshine1402

  • zimo221取模軟件

    取模軟件

    標簽: zimo 221 取模軟件

    上傳時間: 2013-11-19

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  • 諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    諾基亞LCD3310液晶取模軟件

    標簽: 3310 LCD 諾基亞 液晶取模

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:問題問題

  • PCB阻抗匹配計算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計算工具,點擊CITS25.exe直接打開使用,無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法,連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議:       1.一般連板長寬比率為1:1~2.5:1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm,       2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊.       5.陰陽板的設計需作特殊考量.       6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯接:需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標簽: PCB 阻抗匹配 計算工具 教程

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:3294322651

  • 基于FPGA技術的偏振模色散自適應補償技術設計與仿真

    我國的骨干通信網上的傳輸速率已經向40 GB/s甚至是160 GB/s發展,傳輸線路以光纖作為主要的傳輸通道。與光纖相關的損耗和單模光纖的主要色散,即偏振模色散,不僅僅限制了光信號在通信過程中的傳輸距離,還很大程度上影響其通信容量。其中,偏振模色散對單模光纖高速和長距離通信的影響尤為突出。因此應現代光纖通信技術網的高速發展的需要,把當前流行的FPGA技術應用到單模光纖的偏振模色散的自適應補償技術中,用硬件描述語言來實現,可以大大提高光纖的偏振模色散自適應補償對實時性和穩定性的要求。

    標簽: FPGA 偏振模 仿真 補償技術

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:wfeel

  • FPC模組軟板設計規范

    FPC模組軟板設計規范

    標簽: FPC 模組 軟板 設計規范

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:kernaling

  • 如何通過仿真有效提高數模混合設計性

    一 、數模混合設計的難點 二、提高數模混合電路性能的關鍵 三、仿真工具在數模混合設計中的應用 四、小結 五、混合信號PCB設計基礎問答

    標簽: 仿真 高數模混合

    上傳時間: 2013-10-31

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