完整的敘述如何開發即時中文辨識軟體,此為大學專題報告
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上傳時間: 2017-06-16
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Renesas SH 7205 Data Sheet
標簽: Renesas Sheet 7205 Data
上傳時間: 2017-06-20
上傳用戶:dreamboy36
二叉樹dsff soih o ijd sh
標簽: dsff soih ijd sh
上傳時間: 2017-06-28
上傳用戶:wcl168881111111
一個簡單的mergesort程式。把陣列分三份後分別尋找使用者出入的X是否在陣列中。
標簽: mergesort 分 程式
上傳時間: 2017-07-26
上傳用戶:SimonQQ
用TCD1501D驅動器產生CCD驅動的6個輸出信號RS、CP、SP、SH以及Φ1、Φ2脈沖
標簽: 1501D 1501 TCD CCD
上傳時間: 2017-08-15
上傳用戶:ywqaxiwang
網絡及電腦相關專輯 114冊 4.317G路由器知識講座 68頁 1.5M PPT版.ppt
上傳時間: 2014-05-05
上傳用戶:時代將軍
·詳細說明:wince平臺上的語音識別程序,基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
標簽: WinCE 語音識別 程序
上傳時間: 2013-07-06
上傳用戶:小草123
半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
通過以SD02型熱釋電傳感器等器件組成的紅外感應模塊,將檢測到的人體信號傳送給以STC89C52單片機為核心的單片機模塊;單片機模塊根據設定程序檢測前級送入信號,并作出判斷輸出電信號控制后級驅動模塊;驅動模塊采用SH-215B高性能細分驅動器,其輸出控制電機運行。
標簽: 單片機 門控系統 硬件設計
上傳時間: 2013-11-04
上傳用戶:文993
單片機在日常生活中用得越來越多,其集成度也越來越高,目前擁有多種單片機都集成有A/D轉換功能,如PIC,AVR,SUNPLUS,SH等。處理器的位數從4位到32位或更高,轉換精度從6位,8位,10位或更高。
標簽: 單片機 轉換 處理方法
上傳時間: 2013-10-28
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