<input id="i0io0"></input> 提出了一種手持式公交車收費及信息統計裝置，根據乘客所乘坐路程來進行收費，而不是傳統的分段式收費，同時可以統計各站上車人數，每站的下車人數以及目前車內人數等；然后通過無線數據傳輸模塊還可以把車上的信息發送到站臺上供等車的乘客參考，并且這種裝置對于現存的公交卡也能進行讀寫，為市民綠色出行提供便利。此種裝置能將公交車上的客流信息進行儲存、匯總，通過對車流、人流的信息進行分析，還能方便公交車公司進行調度和統計。
上傳時間： 2013-11-21
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用二端口S-參數來表征差分電路的特性■ Sam Belkin差分電路結構因其更好的增益，二階線性度，突出的抗雜散響應以及抗躁聲性能而越來越多地被人們采用。這種電路結構通常需要一個與單端電路相連接的界面，而這個界面常常是采用“巴倫”器件（Balun），這種巴倫器件提供了平衡結構-到-不平衡結構的轉換功能。要通過直接測量的方式來表征平衡電路特性的話，通常需要使用昂貴的四端口矢量網絡分析儀。射頻應用工程師還需要確定幅值和相位的不平衡是如何影響差分電路性能的。遺憾的是，在射頻技術文獻中，很難找到一種能表征電路特性以及衡量不平衡結構所產生影響的好的評估方法。這篇文章的目的就是要幫助射頻應用工程師們通過使用常規的單端二端口矢量網絡分析儀來準確可靠地解決作為他們日常工作的差分電路特性的測量問題。本文介紹了一些用來表征差分電路特性的實用和有效的方法， 特別是差分電壓，共模抑制（CMRR），插入損耗以及基于二端口S-參數的差分阻抗。差分和共模信號在差分電路中有兩種主要的信號類型：差分模式或差分電壓Vdiff 和共模電壓Vcm（見圖2）。它們各自的定義如下[1]：• 差分信號是施加在平衡的3 端子系統中未接地的兩個端子之上的• 共模信號是相等地施加在平衡放大器或其它差分器件的未接地的端子之上。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：葉山豪
本書全面系統地闡述了在強背景噪聲中微弱信號檢測的基本原理、方法及儀器。全書共分三部分：第一篇介紹電噪聲的基礎知識，也括電路中噪聲來源、統計特征、計算方法、電路中噪聲性能指標：第二篇論述噪聲中檢測信號的基本方法，包括噪聲中信號波形恢復(濾波)、信號判決、信號參量估計及信號譜估汁；第三篇介紹低噪聲放大器設計，以及幾種典型的微弱信號檢測儀器的原理及應用。 本書既系統介紹微弱信號檢測的基本理論，又從技術角度介紹噪聲中信號檢測的方法及儀器。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：日光微瀾
全書共分11 章, 其主要內容為: 緒論, 全球定位系統的組成及信號結構, GPS 定位中的誤差源, 距離測量與GPS 定位, GPS 測量的技術設計, 數據采集, 時間標示法, 地球坐標參照系, 常用的數據格式, GPS 基線向量解算和網平差及GPS 高程測量等。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：tiantian
摘 要 在沙丁(Cranz2Schardin)機基礎上,實現了反射式動態云紋測量法.該法可用于不透明模型的動態位移,應變及應力場的研究.關鍵詞 反射式,動態云紋法
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：我累個乖乖
摘要:貼片機貼裝時間是影響表面組裝生產線效率的重要因素，文中提出了一種改進式分階段啟發式算法解決具有分飛行換嘴結構的多貼裝頭動臂式貼片機貼裝時間優化問題;首先，根據飛行換嘴的特點，提出了適用于飛行換嘴的喂料器組分配方案;其次，依據這一分配結果，通過改進式啟發式算法實現了喂料器組在喂料器機構上的分配;最后，結合近鄰搜索法解決了元器件的貼裝順序優化問題;仿真結果證明，文中采用的改進分階段啟發式算法比傳統分階段啟發式算法具有更好的貼裝時間優化效果。關鍵詞:分階段啟發式算法;貼片機;飛行換嘴
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：大灰狼123456
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發環境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設計開發領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業軟件公司，業內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產品而開發的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產品開發單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發環境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優勢是功能全集成化，可以加快動態調試，縮短開發周期；缺點是在綜合和仿真環節與專業的軟件相比，都不是非常優秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優化，將硬件描述語句（通常是系統級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業軟件的仿真速度比集成環境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發環境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統的設計，則常規的方法是多種EDA工具協調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
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AutoCAD 2006 是 Autodesk 公司推出的最新版本的計算機輔助設計軟件，是在 以前 AutoCAD 的基礎上進行改進和升級的最新版本，該版本是一個功能更強大、 操作更簡便的通用繪圖軟件。 全書共分 11 章，分別介紹了 AutoCAD 2006 的新增功能和特點、安裝及啟動， 繪圖環境的設置，線型、顏色和圖層的設置使用，AutoCAD 2006 設計中心的使用， 圖形顯示的控制，二維圖形的繪制及編輯，文字及表格的創建與編輯，塊及塊屬性 的使用，圖形對象的尺寸標注及尺寸樣式的創建，通過對機械、建筑、水工圖樣的 實例分析，引導用戶高效、快捷地掌握 AutoCAD 繪制圖形的方法。 本書作者均是多年從事計算機圖學教學和科研的教師，該書的內容也反映了他 們多年的教學心得。該書是一本專門講述 AutoCAD 2006 的二維圖形繪制技能和方 法的教程。全書針對性強、結構合理，適合高等院校 CAD 教學，也同樣適合各類 工程技術人員、科研人員以及自學讀者。
上傳時間： 2013-11-03
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