GB-T4677.13-1988 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測試方法
標(biāo)簽： 4677.13 GB-T 1988 印制板
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隨著敵對人為干擾的日益增多和電磁環(huán)境的日益惡劣，抗干擾逐漸成為衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)的必備能力之一。傳統(tǒng)的單天線多延遲系統(tǒng)僅從時(shí)域抗干擾，抑制干擾能力有限。利用陣列天線，增加空域自由度，通過空域—時(shí)域級聯(lián)或空時(shí)聯(lián)合處理能夠顯著增強(qiáng)導(dǎo)航信號接收機(jī)的抗干擾性能。多個(gè)天線以不同的方式放置，即不同的陣形，會使得導(dǎo)航接收機(jī)具有不同的空域抗干擾性能。針對多種陣形對空域抗干擾性能的影響差異，開展了基于L陣、十字陣、均勻圓陣和帶圓心圓陣的自適應(yīng)抗干擾性能研究，分析了導(dǎo)致差異的原因，通過對比仿真，發(fā)現(xiàn)帶圓心的圓陣具有所選陣形中最優(yōu)的輸出信干噪比，進(jìn)一步推廣到空時(shí)自適應(yīng)抗干擾，也具有同樣的結(jié)論。結(jié)合工程實(shí)現(xiàn)，基于FPGA完成空時(shí)抗干擾硬件模塊設(shè)計(jì)，用Matlab產(chǎn)生的量化數(shù)據(jù)作為激勵(lì)，對硬件模塊的輸出結(jié)果進(jìn)行分析，與非自適應(yīng)空時(shí)波束形成結(jié)果相比，實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了模塊的有效性；與Matlab仿真處理的結(jié)果相比，驗(yàn)證了模塊的正確性。多種陣形自適應(yīng)抗干擾性能差異的研究對于一定孔徑和陣元個(gè)數(shù)條件下的陣列布陣具有一定的參考價(jià)值，空時(shí)抗干擾硬件模塊是抗干擾系統(tǒng)的核心，所做工作對工程實(shí)現(xiàn)具有一定的借鑒意義。
標(biāo)簽： FPGA 時(shí)域 導(dǎo)航系統(tǒng)
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該文針對汽輪發(fā)電機(jī)定子在空冷及蒸發(fā)冷卻條件下的溫度分布進(jìn)行了仿真計(jì)算和實(shí)驗(yàn)研究.在仿真方面，對仿真的數(shù)值分析方法進(jìn)行了研究，建立了三維熱傳導(dǎo)模型，分析討論了溫度場計(jì)算過程中邊界條件的計(jì)算和設(shè)置.對三種不同絕緣結(jié)構(gòu)的定子試件，在不同的工況下，進(jìn)行了溫度場仿真計(jì)算.在空冷條件下，進(jìn)行了三維溫度場仿真，得到了多組曲線，獲得了不同電流密度、不同絕緣結(jié)構(gòu)、不同風(fēng)速情況下，定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發(fā)冷卻條件下，對定子進(jìn)行了二維溫度場的仿真計(jì)算，并分析了冷卻介質(zhì)F-113的不同液位高度對定子溫度分布的影響.在實(shí)驗(yàn)方面，建立了不銹鋼套筒模型，在空冷條件下，測得了不同風(fēng)速時(shí)定子表面的溫升數(shù)據(jù)，分析了風(fēng)速、絕緣厚度、以及電流密度對定子溫度場的影響.在蒸發(fā)冷卻條件下，測得了定子的溫度分布，并與空冷的數(shù)據(jù)進(jìn)行了對比，可以看出在大電流密度條件下，蒸發(fā)冷卻技術(shù)冷卻效果的優(yōu)勢非常明顯.通過該文的研究，更直接地了解了在空冷和蒸發(fā)冷卻兩種冷卻方式下，定子的溫度分布情況.在工程應(yīng)用中，可作為選擇電機(jī)冷卻方式的參考.
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趙修科老師傾情巨獻(xiàn)-開關(guān)電源中電容器的選擇 南京航空航天大學(xué)自動(dòng)化學(xué)院 趙修科 2005.6 1 一、電容器的基本原理 電容器的基本原理
標(biāo)簽： 電容器
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占空比不可調(diào)矩形波產(chǎn)生電路 multisim 仿真
標(biāo)簽： multisim 矩形波 產(chǎn)生電路 仿真
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