PCB工藝設(shè)計系列之華碩內(nèi)部的PCB設(shè)計規(guī)范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號: MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
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pcb工藝
上傳時間:
2022-07-22
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開關(guān)電源的PCB設(shè)計規(guī)范 在任何開關(guān)電源設(shè)計中,PCB板的物理設(shè)計都是最后一個環(huán)節(jié),如果設(shè)計方法不當(dāng),PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析: 一、從原理圖到PCB的設(shè)計流程 建立元件參數(shù)->輸入原理網(wǎng)表->設(shè)計參數(shù)設(shè)置->手工布局->手工布線->驗證設(shè)計->復(fù)查->CAM輸出. 二、參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn),間距也應(yīng)盡量寬些.最小間距至少要能適合承受的電壓,在布線密度較低時,信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距,一般情況下將走線間距設(shè)為8mil.
標(biāo)簽:
開關(guān)電源
pcb
上傳時間:
2022-07-27
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確保產(chǎn)品之制造性, R&D在設(shè)計階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)范, 以利制造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計而重工之浪費.
“PCB Layout Rule” Rev1.60 (發(fā)文字號: MT-8-2-0029)發(fā)文后, 尚有訂定不足之處, 經(jīng)補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70.
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)范內(nèi)容如附件所示, 其中分為:
(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn).
(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.
(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)范”:為制造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.
(4) ”零件選用建議規(guī)范”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.
(5) “零件包裝建議規(guī)范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規(guī)范,以降低拋料率.
標(biāo)簽:
PCB
華碩
設(shè)計規(guī)范
上傳時間:
2013-04-24
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