專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 電子連接器設(shè)計基礎(chǔ)-35頁-1.3M.ppt
標簽: 1.3 35 接器
上傳時間: 2013-04-24
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
標簽: 無線 模
上傳時間: 2013-07-18
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf
標簽: LCD 2.2 頁
上傳時間: 2013-07-29
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專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標簽: GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時間: 2013-06-18
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(臺達)開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,比較實用
標簽: 開關(guān)電源
上傳時間: 2013-06-15
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提出了一種基于FPGA的高階高速F IR濾波器的設(shè)計與實現(xiàn)方法。通過一個169階的均方根\r\n升余弦滾降濾波器的設(shè)計,介紹了如何應(yīng)用流水線技術(shù)來設(shè)計高階高速F IR濾波器,并且對所設(shè)計的\r\nFIR濾波器性能、資源占用進行了分析。
標簽: FPGA 濾波器 實現(xiàn)方法
上傳時間: 2013-08-31
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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高可用性電信繫統(tǒng)采用冗餘電源或電池供電來增強繫統(tǒng)的可靠性。人們通常采用分立二極管來把這些電源組合於負載點處
標簽: MOSFET 二極管 減 發(fā)熱
上傳時間: 2013-10-29
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對於許多電子子繫統(tǒng)而言,比如:VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用,僅采用一個簡單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求
標簽: DCDC 電阻器 正 設(shè)定
上傳時間: 2014-12-24
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高可用性繫統(tǒng)常常采用雙路饋送功率分配,旨在實現(xiàn)冗餘並增強系統(tǒng)的可靠性。“或”二極管把兩路電源一起連接在負載點上,最常用的是肖特基二極管,目的在於實現(xiàn)低損耗
標簽: 理想二極管 保護 電源布線 錯誤
上傳時間: 2013-10-19
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