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負載均衡

  • 完整的指紋識別程序

    ·詳細說明: 這是一個完整的指紋識別程序,它包括了直方圖均衡,Gabor濾波圖像增強,方向圖過濾,紋理細化,特征提取及特征匹配。其中,特征匹配包含了3種匹配方法,另外還附有PPT,非常值得研究。

    標簽: 指紋識別 程序

    上傳時間: 2013-06-27

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  • 車牌識辨源程序

    ·詳細說明:對彩色車牌圖象的截取與識別 包括灰度化,均衡,除噪.截取等文件列表:   車牌識辨源程序   ..............\Debug   ..............\ReadMe.txt   ..............\Reconize.aps   ..............\Reconize.clw   .......

    標簽: 車牌 源程序

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:waitingfy

  • 16QAM接收機解調芯片的FPGA實現

    描述了一個用于微波傳輸設備的16QAM接收機解調芯片的FPGA實現,芯片集成了定時恢復、載波恢復和自適應盲判決反饋均衡器(DFE),采用恒模算法(CMA)作為均衡算法。芯片支持高達25M波特的符號速率,在一片EP1C12Q240C8(ALTERA)上實現,即將用于量產的微波傳輸設備中。\\r\\n

    標簽: FPGA QAM 16 接收機

    上傳時間: 2013-08-22

    上傳用戶:23333

  • 功放機原理及檢修

    為了幫助廣大電子愛好者了解、掌握AV功放的電路結構、工作原理和維修特點,本刊特約有關作者編寫了“AV功放原理與維修”的講座,擬就AV功放的前置處理電路、卡拉OK電路、杜比定向邏輯解碼器、DSP和SRS聲場處理電路、熒光屏顯示與驅動電路、頻譜均衡控制與顯示電路、電源電路、遙控與微電腦控制電路、功率放大電路的原理與AV功放維修方面的問題與大家交流。歡迎廣大讀者關注并參與探討。

    標簽: 功放機 檢修

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:wanqunsheng

  • 高頻功率MOSFET驅動電路及并聯特性研究

    本文主要研究高頻功率MOSFET的驅動電路和在動態開關模式下的并聯均流特性。首先簡要介紹功率MOSFET的基本工作原理及靜態及動態特性,然后根據功率MOSFET對驅動電路的要求,對驅動電路進行了參數計算并且選擇應用了實用可靠的驅動電路。此外,對功率MOSFET在兆赫級并聯山于不同的參數影響而引起的電流分配不均衡問題做了仿真研究及分析。

    標簽: MOSFET 高頻 功率 驅動電路

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:lijinchuan

  • 功率MOSFET并聯應用

    從線路布線和參數配置等方面分析了導致MOSFET并聯時電壓和電流不均衡的原因,并聯MOSFET易產生振蕩的原因作了詳細的分析,并輔以仿真說明振蕩產生的原因。

    標簽: MOSFET 功率 并聯

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:xiaohanhaowei

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關技術資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

    標簽: 電路板維修 技術資料

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 基于FPGA的動力電池管理系統研究與開發

    構建了基于單片機芯片MC9S12DG128與FPGA的電池管理系統,實現了數據監測、電池均衡、安全管理、荷電狀態(SOC)估計、局域網(CAN)通信等功能。詳細介紹了使用該系統模塊的電池包的分布式結構特點,電池管理模塊的CAN總線接口及硬件和軟件功能設計。

    標簽: FPGA 動力電池 管理系統

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:冇尾飛鉈

  • 基于MAX17830的礦用電池電源管理系統設計

    為了滿足井下復雜的運行環境及井下避難硐室對電池電源運行穩定、安全可靠、大電流輸出等關鍵要求,結合MAX17830芯片的特點,提出一種全新的電池電源管理系統構架和硬件解決方案。系統以MAX17830為核心,采用飛思卡爾的Kinets系列中的k10處理器,集成uC/OS-Ⅱ嵌入式實時操作系統,以高靈活性和高可靠性的方式提供了一套電池電源管理方案,具有電池管理所需要的數據采集、狀態監控、安全管理、均衡管理和通信等各種功能

    標簽: 17830 MAX 電池 電源管理

    上傳時間: 2013-10-26

    上傳用戶:Togetherheronce

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