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負(fù)載電路

  • 基于FPGA的多路高速串并轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)

    高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)是FPGA 設(shè)計(jì)的一個(gè)重要方面,傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法由于采用FPGA 的內(nèi)部邏輯資源來(lái)實(shí)現(xiàn),從而限制了串并轉(zhuǎn)換的速度。該研究以網(wǎng)絡(luò)交換調(diào)度系統(tǒng)的FGPA 驗(yàn)證平臺(tái)中多路高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)為例,詳細(xì)闡述了1 :8DDR 模式下高速串并轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)方法和16 路1 :8 串并轉(zhuǎn)換器的實(shí)現(xiàn)。結(jié)果表明,采用Xilinx Virtex24 的ISERDES 設(shè)計(jì)的多路串并轉(zhuǎn)換器可以實(shí)現(xiàn)800 Mbit/ s 輸入信號(hào)的串并轉(zhuǎn)換,并且減少了設(shè)計(jì)復(fù)雜度,縮短了開(kāi)發(fā)周期,能滿足設(shè)計(jì)要求。關(guān)鍵詞:串并轉(zhuǎn)換;現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列;Xilinx ; ISERDES

    標(biāo)簽： FPGA 多路 串并轉(zhuǎn)換

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：hxy200501

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

  • 多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    電子技術(shù)課程設(shè)計(jì)---多路溫度采集監(jiān)控系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽： 多路 溫度采集監(jiān)控系統(tǒng) 硬件設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-22

    上傳用戶：氣溫達(dá)上千萬(wàn)的

  • 課程設(shè)計(jì)——4路互鎖開(kāi)關(guān)

    四路互鎖開(kāi)關(guān)，在電路常用到。

    標(biāo)簽： 互鎖開(kāi)關(guān)

    上傳時(shí)間： 2013-10-14

    上傳用戶：gaome

  • 六路繼電器控制板

    六路繼電器控制板

    標(biāo)簽： 繼電器 控制板

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶：Sophie

  • 四路固態(tài)繼電器控制模塊

    四路固態(tài)繼電器控制模塊

    標(biāo)簽： 固態(tài)繼電器 控制模塊

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶：wfeel

  • 四路仿PLC繼電器控制板

    四路仿PLC繼電器控制板

    標(biāo)簽： PLC 繼電器 控制板

    上傳時(shí)間： 2015-01-02

    上傳用戶：fghygef

  • 30路繼電器雙串口單片機(jī)控制板

    30路繼電器雙串口單片機(jī)控制板

    標(biāo)簽： 繼電器 串口 單片機(jī) 控制板

    上傳時(shí)間： 2013-10-23

    上傳用戶：戀天使569

  • 如何理解去耦電容和旁路電容

    去耦電容和旁路電容的區(qū)別

    標(biāo)簽： 去耦電容 旁路電容

    上傳時(shí)間： 2013-10-23

    上傳用戶：libenshu01

  • 關(guān)于旁路電容的深度對(duì)話

    對(duì)旁路電容的深度剖析

    標(biāo)簽： 旁路電容

    上傳時(shí)間： 2013-10-30

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