關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個(gè)就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡(jiǎn)單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對(duì)電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對(duì)于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對(duì)有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對(duì)于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對(duì)于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個(gè)引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對(duì)于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個(gè)，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場(chǎng)效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個(gè)引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候，就會(huì)找不到節(jié)點(diǎn)（對(duì)不上）。在可變電阻
上傳時(shí)間： 2013-11-03
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設(shè)計(jì)了一種基于C8051F005 單片機(jī)控制多路PZT(壓電陶瓷)的驅(qū)動(dòng)電路，采用串行數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆椒ǎ眯滦蛿?shù)模轉(zhuǎn)換器AD5308 具有8 通道DAC 輸出的特性，極大的簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì)，給出了硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和軟件流程圖以及主要的軟件模塊設(shè)計(jì)。本電路主要用于自適應(yīng)光學(xué)合成孔徑成像相位實(shí)時(shí)校正系統(tǒng)中。結(jié)果表明，該電路可以成功為12 路PZT 提供所需的驅(qū)動(dòng)電壓。
標(biāo)簽： PZT 單片機(jī)控制 多路 驅(qū)動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用TI公司的MSP430系列微控制器是一個(gè)近期推出的單片機(jī)品種。它在超低功耗和功能集成上都有一定的特色，尤其適合應(yīng)用在自動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)、液晶顯示智能化儀器、電池供電便攜式裝置、超長時(shí)間連續(xù)工作設(shè)備等領(lǐng)域。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》對(duì)這一系列產(chǎn)品的原理、結(jié)構(gòu)及內(nèi)部各功能模塊作了詳細(xì)的說明，并以方便工程師及程序員使用的方式提供軟件和硬件資料。由于MSP430系列的各個(gè)不同型號(hào)基本上是這些功能模塊的不同組合，因此，掌握《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容對(duì)于MSP430系列的原理理解和應(yīng)用開發(fā)都有較大的幫助。《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》的內(nèi)容主要根據(jù)TI公司的《MSP430 Family Architecture Guide and Module Library》一書及其他相關(guān)技術(shù)資料編寫。 《MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用》供高等院校自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)的教學(xué)參考及工程技術(shù)人員的實(shí)用參考，亦可做為應(yīng)用技術(shù)的培訓(xùn)教材。MSP430系列超低功耗16位單片機(jī)原理與應(yīng)用 目錄 第1章 MSP430系列1.1 特性與功能1.2 系統(tǒng)關(guān)鍵特性1.3 MSP430系列的各種型號(hào)??第2章 結(jié)構(gòu)概述2.1 CPU2.2 代碼存儲(chǔ)器?2.3 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.4 運(yùn)行控制?2.5 外圍模塊2.6 振蕩器、倍頻器和時(shí)鐘發(fā)生器??第3章 系統(tǒng)復(fù)位、中斷和工作模式?3.1 系統(tǒng)復(fù)位和初始化3.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)3.3 中斷處理3.3.1 SFR中的中斷控制位3.3.2 外部中斷3.4 工作模式3.5 低功耗模式3.5.1 低功耗模式0和模式13.5.2 低功耗模式2和模式33.5.3 低功耗模式43.6 低功耗應(yīng)用要點(diǎn)??第4章 存儲(chǔ)器組織4.1 存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)4.2 片內(nèi)ROM組織4.2.1 ROM表的處理4.2.2 計(jì)算分支跳轉(zhuǎn)和子程序調(diào)用4.3 RAM與外圍模塊組織4.3.1 RAM4.3.2 外圍模塊--地址定位4.3.3 外圍模塊--SFR??第5章 16位CPU?5.1 CPU寄存器5.1.1 程序計(jì)數(shù)器PC5.1.2 系統(tǒng)堆棧指針SP5.1.3 狀態(tài)寄存器SR5.1.4 常數(shù)發(fā)生寄存器CG1和CG2?5.2 尋址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 變址模式5.2.3 符號(hào)模式5.2.4 絕對(duì)模式5.2.5 間接模式5.2.6 間接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的時(shí)鐘周期與長度5.3 指令集概述5.3.1 雙操作數(shù)指令5.3.2 單操作數(shù)指令5.3.3 條件跳轉(zhuǎn)5.3.4 模擬指令的簡(jiǎn)短格式5.3.5 其他指令5.4 指令分布??第6章 硬件乘法器?6.1 硬件乘法器的操作6.2 硬件乘法器的寄存器6.3 硬件乘法器的SFR位6.4 硬件乘法器的軟件限制6.4.1 硬件乘法器的軟件限制--尋址模式6.4.2 硬件乘法器的軟件限制--中斷程序??第7章 振蕩器與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器?7.1 晶體振蕩器7.2 處理機(jī)時(shí)鐘發(fā)生器7.3 系統(tǒng)時(shí)鐘工作模式7.4 系統(tǒng)時(shí)鐘控制寄存器7.4.1 模塊寄存器7.4.2 與系統(tǒng)時(shí)鐘發(fā)生器相關(guān)的SFR位7.5 DCO典型特性??第8章 數(shù)字I/O配置?8.1 通用端口P08.1.1 P0的控制寄存器8.1.2 P0的原理圖8.1.3 P0的中斷控制功能8.2 通用端口P1、P28.2.1 P1、P2的控制寄存器8.2.2 P1、P2的原理圖8.2.3 P1、P2的中斷控制功能8.3 通用端口P3、P48.3.1 P3、P4的控制寄存器8.3.2 P3、P4的原理圖8.4 LCD端口8.5 LCD端口--定時(shí)器/端口比較器??第9章 通用定時(shí)器/端口模塊?9.1 定時(shí)器/端口模塊操作9.1.1 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT1--8位操作9.1.2 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器TPCNT2--8位操作9.1.3 定時(shí)器/端口計(jì)數(shù)器--16位操作9.2 定時(shí)器/端口寄存器9.3 定時(shí)器/端口SFR位9.4 定時(shí)器/端口在A/D中的應(yīng)用9.4.1 R/D轉(zhuǎn)換原理9.4.2 分辨率高于8位的轉(zhuǎn)換??第10章 定時(shí)器?10.1 Basic Timer110.1.1 Basic Timer1寄存器10.1.2 SFR位10.1.3 Basic Timer1的操作10.1.4 Basic Timer1的操作--LCD時(shí)鐘信號(hào)fLCD?10.2 8位間隔定時(shí)器/計(jì)數(shù)器10.2.1 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的操作10.2.2 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器的寄存器10.2.3 與8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器有關(guān)的SFR位10.2.4 8位定時(shí)器/計(jì)數(shù)器在UART中的應(yīng)用10.3 看門狗定時(shí)器11.1.3 比較模式11.1.4 輸出單元11.2 TimerA的寄存器11.2.1 TimerA控制寄存器TACTL11.2.2 捕獲/比較控制寄存器CCTL11.2.3 TimerA中斷向量寄存器11.3 TimerA的應(yīng)用11.3.1 TimerA增計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.2 TimerA連續(xù)模式應(yīng)用11.3.3 TimerA增/減計(jì)數(shù)模式應(yīng)用11.3.4 TimerA軟件捕獲應(yīng)用11.3.5 TimerA處理異步串行通信協(xié)議11.4 TimerA的特殊情況11.4.1 CCR0用做周期寄存器11.4.2 定時(shí)器寄存器的啟/停11.4.3 輸出單元Unit0??第12章 USART外圍接口--UART模式?12.1 異步操作12.1.1 異步幀格式12.1.2 異步通信的波特率發(fā)生器12.1.3 異步通信格式12.1.4 線路空閑多處理機(jī)模式12.1.5 地址位格式12.2 中斷與控制功能12.2.1 USART接收允許12.2.2 USART發(fā)送允許12.2.3 USART接收中斷操作12.2.4 USART發(fā)送中斷操作12.3 控制與狀態(tài)寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器12.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF12.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF12.4 UART模式--低功耗模式應(yīng)用特性12.4.1 由UART幀啟動(dòng)接收操作12.4.2 時(shí)鐘頻率的充分利用與UART模式的波特率12.4.3 節(jié)約MSP430資源的多處理機(jī)模式12.5 波特率的計(jì)算??第13章 USART外圍接口--SPI模式?13.1 USART的同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式--MM=1、SYNC=113.1.2 SPI模式中的從模式--MM=0、SYNC=113.2 中斷與控制功能13.2.1 USART接收允許13.2.2 USART發(fā)送允許13.2.3 USART接收中斷操作13.2.4 USART發(fā)送中斷操作13.3 控制與狀態(tài)寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器13.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF13.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF??第14章 液晶顯示驅(qū)動(dòng)?14.1 LCD驅(qū)動(dòng)基本原理14.2 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器14.2.1 LCD控制器/驅(qū)動(dòng)器功能14.2.2 LCD控制與模式寄存器14.2.3 LCD顯示內(nèi)存14.2.4 LCD操作軟件例程14.3 LCD端口功能14.4 LCD與端口模式混合應(yīng)用實(shí)例??第15章 A/D轉(zhuǎn)換器?15.1 概述15.2 A/D轉(zhuǎn)換操作15.2.1 A/D轉(zhuǎn)換15.2.2 A/D中斷15.2.3 A/D量程15.2.4 A/D電流源15.2.5 A/D輸入端與多路切換15.2.6 A/D接地與降噪15.2.7 A/D輸入與輸出引腳15.3 A/D控制寄存器??第16章 其他模塊16.1 晶體振蕩器16.2 上電電路16.3 晶振緩沖輸出??附錄A 外圍模塊地址分配?附錄B 指令集描述?B1 指令匯總B2 指令格式B3 不增加ROM開銷的指令模擬B4 指令說明B5 用幾條指令模擬的宏指令??附錄C EPROM編程?C1 EPROM操作C2 快速編程算法C3 通過串行數(shù)據(jù)鏈路應(yīng)用\"JTAG\"特性的EPROM模塊編程C4 通過微控制器軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)EPROM模塊編程??附錄D MSP430系列單片機(jī)參數(shù)表?附錄E MSP430系列單片機(jī)產(chǎn)品編碼?附錄F MSP430系列單片機(jī)封裝形式?
標(biāo)簽： MSP 430 超低功耗 位單片機(jī)
上傳時(shí)間： 2014-05-07
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多路電壓采集系統(tǒng)一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康模保煜た删幊绦酒珹DC0809，8253的工作過程，掌握它們的編程方法。２．加深對(duì)所學(xué)知識(shí)的理解并學(xué)會(huì)應(yīng)用所學(xué)的知識(shí)，達(dá)到在應(yīng)用中掌握知識(shí)的目的。 二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與要求1．基本要求通過一個(gè)A/D轉(zhuǎn)換器循環(huán)采樣4路模擬電壓，每隔一定時(shí)間去采樣一次，一次按順序采樣4路信號(hào)。A/D轉(zhuǎn)換器芯片AD0809將采樣到的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，轉(zhuǎn)換完成后，CPU讀取數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換結(jié)果，并將結(jié)果送入外設(shè)即CRT/LED顯示，顯示包括電壓路數(shù)和數(shù)據(jù)值。2． 提高要求 (1) 可以實(shí)現(xiàn)循環(huán)采集和選擇采集2種方式。（2）在CRT上繪制電壓變化曲線。 三、實(shí)驗(yàn)報(bào)告要求 １．設(shè)計(jì)目的和內(nèi)容 ２．總體設(shè)計(jì) ３．硬件設(shè)計(jì)：原理圖（接線圖）及簡(jiǎn)要說明 ４．軟件設(shè)計(jì)框圖及程序清單５．設(shè)計(jì)結(jié)果和體會(huì)（包括遇到的問題及解決的方法） 四、總體設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)思路如下：1) 4路模擬電壓信號(hào)通過4個(gè)電位器提供0-5V的電壓信號(hào)。2) 選擇ADC0809芯片作為A/D轉(zhuǎn)換器，4路輸入信號(hào)分別接到ADC0809的IN0—IN4通道，每隔一定的時(shí)間采樣一次，采完一路采集下一路，4路電壓循環(huán)采集。3) 利用3個(gè)LED數(shù)碼管顯示數(shù)據(jù)，1個(gè)數(shù)碼管用來顯示輸入電壓路數(shù)，3個(gè)數(shù)碼管用來顯示電壓采樣值。4) 延時(shí)由8253定時(shí)/計(jì)數(shù)器來實(shí)現(xiàn)。 五、硬件電路設(shè)計(jì)根據(jù)設(shè)計(jì)思路，硬件主要利用了微機(jī)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上的ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器、8253定時(shí)/計(jì)數(shù)器以及LED顯示輸出等模塊。電路原理圖如下：1．基本接口實(shí)驗(yàn)板部分1) 電位計(jì)模塊，4個(gè)電位計(jì)輸出4路1－5V的電壓信號(hào)。2) ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換器，將4路電壓信號(hào)接到IN0－IN3，ADD_A、ADD_B、ADD_C分別接A0、A1、A2，CS_AD接CS0時(shí)，4個(gè)采樣通道對(duì)應(yīng)的地址分別為280H—283H。3) 延時(shí)模塊，8253和8255組成延時(shí)電路。8255的PA0接到8253的OUT0，程序中查詢計(jì)數(shù)是否結(jié)束。硬件電路圖如圖1所示。 圖1 基本實(shí)驗(yàn)板上的電路圖實(shí)驗(yàn)板上的LED顯示部分實(shí)驗(yàn)板上主要用到了LED數(shù)碼管顯示電路，插孔CS1用于數(shù)碼管段碼的輸出選通，插孔CS2用于數(shù)碼管位選信號(hào)的輸出選通。電路圖如圖2所示。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(3) 目錄 第一章 單片機(jī)的綜合應(yīng)用技術(shù)1.1 8098單片機(jī)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展技術(shù)1.2 87C196KC單片機(jī)的DMA功能1.3 MCS?96系列單片機(jī)高精度接口設(shè)計(jì)1.4 利用PC機(jī)的8096軟件開發(fā)系統(tǒng)1.5 EPROM模擬器及其應(yīng)用1.6 MCS?51智能反匯編軟件的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)1.7 MCS?51系列軟件設(shè)計(jì)與調(diào)試中一個(gè)值得注意的問題1.8 PL／M語言在微機(jī)開發(fā)系統(tǒng)中的應(yīng)用特性1.9 MCS?51單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)中的斷點(diǎn)產(chǎn)生1.10 C語言實(shí)型數(shù)與單片機(jī)浮點(diǎn)數(shù)之間數(shù)據(jù)格式的轉(zhuǎn)換1.11 微機(jī)控制系統(tǒng)初始化問題探討1.12 MCS?51中斷系統(tǒng)中的復(fù)位問題1.13 工業(yè)控制軟件的編程原則與編程技巧1.14 CMOS微處理器的功耗特性及其功耗控制原理和應(yīng)用1.15 基于PLL技術(shù)的A/D、D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)1.16 智能儀器監(jiān)控程序的模塊化設(shè)計(jì)1.17 用軟件邏輯開關(guān)實(shí)現(xiàn)單片機(jī)的地址重疊使用1.18 8259A可編程中斷控制器與8031單片機(jī)接口電路及編程1.19 NSC810及其在各種微處理機(jī)中的應(yīng)用1.20 MC146818在使用中的幾個(gè)問題1.21 交流伺服系統(tǒng)中采用8155兼作雙口信箱存儲(chǔ)器的雙微機(jī)結(jié)構(gòu)1.22 實(shí)用漢字庫芯片的制作 第二章 新一代存儲(chǔ)器及邏輯器件2.1 新一代非易失性記憶元件--閃爍存儲(chǔ)器2.2 Flash存儲(chǔ)器及應(yīng)用2.3 隨機(jī)靜態(tài)存儲(chǔ)器HM628128及應(yīng)用2.4 非揮發(fā)性隨機(jī)存儲(chǔ)器NOVRAM2.5 ASIC的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)工具2.6 GAL器件的編程方法及其應(yīng)用2.7 第三代可編程邏輯器件--高密EPLD輯器件EPLDFPGA設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換 第三章 數(shù)據(jù)采集、前向通道與測(cè)量技術(shù) 3.1 溫度傳感器通道接口技術(shù) 3.2 LM135系列精密溫度傳感器的原理和應(yīng)用 3.3 儀表放大器AD626的應(yīng)用 3.4 5G7650使用中應(yīng)注意的問題 3.5 用集成運(yùn)算放大器構(gòu)成電荷放大器組件 3.6 普通光電耦合器的線性應(yīng)用 3.7 高線性光耦合型隔離放大器的研制 3.8 一種隔離型16位單片機(jī)高精度模擬量接口3.9 單片16位A/D轉(zhuǎn)換器AD7701及其與8031單片機(jī)的串行接口3.10 雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器與MCS?51系列單片機(jī)接口的新方法3.11 8031單片機(jī)與AD574A/D轉(zhuǎn)換器的最簡(jiǎn)接口3.12 8098單片機(jī)A/D轉(zhuǎn)換接口及其程序設(shè)計(jì)3.13 提高A/D轉(zhuǎn)換器分辨率的實(shí)用方案3.14 用CD4051提高8098單片機(jī)內(nèi)10位A/D轉(zhuǎn)換器分辨率的方法3.15 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)16位高速積分式A/D轉(zhuǎn)換器3.16 434位A/D轉(zhuǎn)換器MAX133(134)的原理及應(yīng)用3.17 AD574A應(yīng)用中應(yīng)注意的問題 3.18 CC14433使用中應(yīng)注意的問題 3.19 高精度寬范圍數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的溫度補(bǔ)償途徑 3.20 縮短ICL7135A/D采樣程序時(shí)間的一種方法 3.21 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的數(shù)字式自動(dòng)增益控制 3.22 自動(dòng)量程轉(zhuǎn)換電路 3.23 雙積分型A/D的自動(dòng)量程切換電路 3.24 常用雙積分型A/D轉(zhuǎn)換器自換程功能的擴(kuò)展3.25 具有自動(dòng)量程轉(zhuǎn)換功能的單片機(jī)A/D接口3.26 混合型數(shù)據(jù)采集器SDM857的功能與應(yīng)用3.27 高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的傳輸接口3.28 SJ2000方向鑒別位移脈寬頻率檢測(cè)多用途專用集成電路3.29 多路高速高精度F/D專用集成電路3.30 數(shù)控帶通濾波器的實(shí)現(xiàn)及其典型應(yīng)用 第四章 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)4.1 模糊邏輯與模糊控制4.2 自動(dòng)控制技術(shù)的新發(fā)展--模糊控制技術(shù)4.3 模糊控制表的確定原則4.4 變結(jié)構(gòu)模糊控制系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)研究4.5 新型集成模糊數(shù)據(jù)相關(guān)器NLX1124.6 功率固態(tài)繼電器的應(yīng)用4.7 雙向功率MOS固態(tài)繼電器4.8 SSR小型固態(tài)繼電器與PSSR功率參數(shù)固態(tài)繼電器4.9 JGD型多功能固態(tài)繼電器的原理和應(yīng)用4.10 光電耦合器在晶閘管觸發(fā)電路中的應(yīng)用4.11 一種廉價(jià)的12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667及接口4.12 利用單片機(jī)構(gòu)成高精度PWM式12位D/A4.13 三相高頻PWM模塊SLE45204.14 專用集成電路TCA785及其應(yīng)用4.15 單片溫度控制器LM3911的應(yīng)用4.16 工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)的若干問題研究 第五章 人機(jī)對(duì)話通道接口技術(shù)5.1 廉價(jià)實(shí)用的8×8鍵盤5.2 單片機(jī)遙控鍵盤接口5.3 對(duì)8279鍵盤顯示接口的改進(jìn)5.4 用單片機(jī)8031的七根I/O線實(shí)現(xiàn)對(duì)鍵盤與顯示器的控制5.5 通用8位LED數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路ICM7218B5.6 利用條圖顯示驅(qū)動(dòng)器LM3914組成100段LED顯示器的方法5.7 液晶顯示器的多極驅(qū)動(dòng)方式5.8 點(diǎn)陣式液晶顯示屏的構(gòu)造與應(yīng)用5.9 點(diǎn)陣式液晶顯示器圖形程序設(shè)計(jì)5.10 DMF5001N點(diǎn)陣式液晶顯示器和8098單片機(jī)的接口技術(shù)5.11 8098單片機(jī)與液晶顯示控制器HD61830接口5.12 利用PL/M語言對(duì)點(diǎn)陣式液晶顯示器進(jìn)行漢字程序設(shè)計(jì)5.13 語音合成器TMS 5220的開發(fā)與應(yīng)用5.14 制作T6668語音系統(tǒng)的一些技術(shù)問題5.15 單片機(jī)、單板機(jī)在屏顯系統(tǒng)中的應(yīng)用 第六章 多機(jī)通訊網(wǎng)絡(luò)與遙控技術(shù)6.1 用雙UART構(gòu)成的可尋址遙測(cè)點(diǎn)裝置--兼談如何組成系統(tǒng)6.2 IBM?PC微機(jī)與8098單片機(jī)的多機(jī)通訊6.3 80C196單片機(jī)與IBM?PC機(jī)的串行通訊6.4 IBM?PC與MCS?51多機(jī)通訊的研究6.5 半雙工方式傳送的單片機(jī)多機(jī)通信接口電路及軟件設(shè)計(jì)6.6 單片機(jī)與IBM／PC機(jī)通訊的新型接口及編程6.7 用光耦實(shí)現(xiàn)一點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的總線式通訊電路6.8 用EPROM作為通訊變換器實(shí)現(xiàn)多機(jī)通訊6.9 ICL232單電源雙RS?232發(fā)送／接收器及其應(yīng)用6.10 DTMF信號(hào)發(fā)送／接收電路芯片MT8880及應(yīng)用6.11 通用紅外線遙控系統(tǒng)6.12 8031單片機(jī)在遙控解碼方面的應(yīng)用 第七章 電源、電壓變換及電源監(jiān)視7.1 用于微機(jī)控制系統(tǒng)的高可靠性供電方法7.2 80C31單片機(jī)防掉電和抗干擾電源的設(shè)計(jì)7.3 可編程基準(zhǔn)電壓源7.4 電源電壓監(jiān)視器件M81953B7.5 檢出電壓可任意設(shè)定的電源電壓監(jiān)測(cè)器7.6 低壓降(LDO?Low Drop?Out)穩(wěn)壓器7.7 LM317三端可調(diào)穩(wěn)壓器應(yīng)用二例7.8 三端集成穩(wěn)壓器的擴(kuò)流應(yīng)用 第八章 可靠性與抗干擾技術(shù)8.1 數(shù)字電路的可靠性設(shè)計(jì)實(shí)踐與體會(huì)8.2 單片機(jī)容錯(cuò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)8.3 微機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的接地、屏蔽和電源供給8.4 ATE的抗干擾及接地技術(shù)8.5 微處理器監(jiān)控電路MAX690A／MAX692A8.6 電測(cè)儀表電路的實(shí)用抗干擾技術(shù)8.7 工業(yè)鍍鋅電阻爐溫度控制機(jī)的抗干擾措施8.8 一種簡(jiǎn)單的抗干擾控制算法 ? 第九章 綜合應(yīng)用實(shí)例9.1 蔬菜灌溉相關(guān)參數(shù)的自動(dòng)檢測(cè)9.2 MH?214溶解氧測(cè)定儀9.3 COP840C單片機(jī)在液晶線控空調(diào)電腦控制器中的應(yīng)用9.4 單片機(jī)在電飯煲中的應(yīng)用9.5 用PIC單片機(jī)制作電扇自然風(fēng)發(fā)生器 第十章 文章摘要 一、 單片機(jī)的綜合應(yīng)用技術(shù)1.1 摩托羅拉8位單片機(jī)的應(yīng)用和開發(fā)1.2 NS公司的COP800系列8位單片機(jī)1.3 M68HC11與MCS?51單片機(jī)功能比較1.4 8098單片機(jī)8M存儲(chǔ)空間的擴(kuò)展技術(shù)1.5 80C196KC單片機(jī)的外部設(shè)備事件服務(wù)器1.6 一種多進(jìn)程實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)1.7 開發(fā)單片機(jī)的結(jié)構(gòu)化高級(jí)語言PL/M?961.8 應(yīng)用軟件開發(fā)中的菜單接口技術(shù)1.9 單片機(jī)用戶系統(tǒng)EPROM中用戶程序的剖析方法1.10 BJS?98硬件、軟件典型實(shí)驗(yàn)1.11 FORTH語言系統(tǒng)的開發(fā)應(yīng)用1.12 在Transputer系統(tǒng)上用并行C語言編程的特點(diǎn)1.13 一種軟件擴(kuò)展8031內(nèi)部計(jì)數(shù)器簡(jiǎn)易方法1.14 MCS 51系列單片機(jī)功能測(cè)試方法研究1.15 用CD 4520B設(shè)計(jì)對(duì)稱輸出分頻器的方法1.16 多路模擬開關(guān)CC 4051功能擴(kuò)展方法1.17 條形碼技術(shù)及其應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)? 二、 新一代存儲(chǔ)器及邏輯器件2.1 一種多功能存儲(chǔ)器M6M 72561J2.2 串行E2PROM及其在智能儀器中的應(yīng)用2.3 新型高性能的AT24C系列串行E2PROM2.4 2K～512K EPROM編程卡2.5 電子盤的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)2.6 NS GAL器件的封裝標(biāo)簽、類型代碼和編程結(jié)構(gòu)間的關(guān)系 三、數(shù)據(jù)采集、前向通道與測(cè)量技術(shù)3.1 儀器用精密運(yùn)放CA3193的應(yīng)用3.2 集成電壓?電流轉(zhuǎn)換器XTR100的應(yīng)用3.3 瞬時(shí)浮點(diǎn)放大器及應(yīng)用3.4 隔離放大器289Ｊ及其應(yīng)用3.5 ICS?300系列新型加速度傳感器3.6 一種實(shí)用的壓力傳感器接口電路3.7 霍爾傳感器的應(yīng)用3.8 一種對(duì)多個(gè)傳感器進(jìn)行調(diào)理的方法3.9 兩線制壓力變送器3.10 小信號(hào)雙線變送器XTR101的使用3.11 兩線長距離頻率傳輸壓力變送器的設(shè)計(jì)3.12 測(cè)溫元件AD590及其應(yīng)用3.13 熱敏電阻應(yīng)用動(dòng)態(tài)3.14 一種組合式A/D、D/A轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)3.15 一種復(fù)合式A/D轉(zhuǎn)換器3.16 TLC549串行輸出ADC及其應(yīng)用3.17 提高A/D轉(zhuǎn)換精度的方法--雙通道A/D轉(zhuǎn)換3.18 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ICL7135的0～3.9999Ｖ顯示3.19 微型光耦合器3.20 一種高精度的分壓器電路3.21 利用單片機(jī)軟件作熱電偶非線性補(bǔ)償3.22 三線制RTD測(cè)量電路及應(yīng)用中要注意的問題3.23 微伏信號(hào)高精度檢測(cè)中極易被忽略的問題3.24 寬范圍等分辨率精密測(cè)量法3.25 傳感器在線校準(zhǔn)系統(tǒng)3.26 一種高精度的熱敏電阻測(cè)溫電路3.27 超聲波專用集成電路LM1812的原理與應(yīng)用3.28 旋轉(zhuǎn)變壓器數(shù)字化檢測(cè)及其在8098單片機(jī)控制伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用3.29 單片集成兩端式感溫電流源AD590在溫度測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用?3.30 數(shù)字示波器和單片機(jī)構(gòu)成的自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)3.31 霍爾效應(yīng)式功率測(cè)量研究 四、 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)4.1 模糊邏輯與模糊控制(實(shí)用模糊控制講座之一)4.2 紅綠燈模糊控制器(實(shí)用模糊控制講座之二)4.3 國外模糊技術(shù)新產(chǎn)品4.4 交流串級(jí)調(diào)速雙環(huán)模糊PI單片機(jī)控制系統(tǒng)4.5 時(shí)序控制專用集成電路LT156及其應(yīng)用4.6 電池充電控制集成電路4.7 雙向晶閘管4.8 雙向可控硅的自觸發(fā)電路及其應(yīng)用4.9 微處理器晶閘管頻率自適應(yīng)觸發(fā)器4.10 F18系列晶閘管模塊介紹4.11 集成電路UAA4002的原理及應(yīng)用4.12 IGBT及其驅(qū)動(dòng)電路4.13 TWH8751應(yīng)用集錦4.14 結(jié)構(gòu)可變式計(jì)算機(jī)工業(yè)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)4.15 單片機(jī)控制的音響編輯器 五、 人機(jī)對(duì)話通道接口技術(shù)5.1 5×7點(diǎn)陣LED智能顯示器的應(yīng)用5.2 基于8031串行口的LED電子廣告牌5.3 點(diǎn)陣液晶顯示控制器與計(jì)算機(jī)的接口技術(shù)5.4 單片機(jī)控制可編程液晶顯示系統(tǒng)5.5 大規(guī)模語言集成電路應(yīng)用綜述5.6 最新可編程語言集成電路MSSIO61的應(yīng)用5.7 用PC打印機(jī)接口擴(kuò)展并行接口 六、 多機(jī)系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)與遙控技術(shù)6.1 用8098單片機(jī)構(gòu)成的分布式測(cè)溫系統(tǒng)6.2 平衡接口EIA?422和EIA485設(shè)計(jì)指南6.3 I2C BUS及其系統(tǒng)設(shè)計(jì)6.4 摩托羅拉可尋址異步接受／發(fā)送器6.5 用5V供電的RS232C接口芯片6.6 四通道紅外遙控器6.7 TA7333P和TA7657P的功能及應(yīng)用 七、 電源、電壓變換及電源監(jiān)視7.1 單片機(jī)控制的可控硅三相電源調(diào)壓穩(wěn)壓技術(shù)7.2 集成開關(guān)電源控制器MC34063的原理及應(yīng)用7.3 LM299精密基準(zhǔn)電壓源7.4 集成過壓保護(hù)器的應(yīng)用7.5 3Ｖ供電的革命7.6 HMOS微機(jī)的超低電源電壓運(yùn)行技術(shù) 八、 可靠性與抗干擾設(shè)計(jì)8.1 淺談艦船電磁兼容與可靠性 九、 綜合應(yīng)用實(shí)例9.1 8098單片機(jī)交流電氣參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用9.2 主軸回轉(zhuǎn)誤差補(bǔ)償控制器9.3 FWK?A型大功率發(fā)射臺(tái)微機(jī)控制系統(tǒng)9.4 高性能壓控振蕩型精密波形發(fā)生器ＩCＬ8038及應(yīng)用9.5 單片機(jī)COP 840C在洗碗機(jī)中的應(yīng)用
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用技術(shù)
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單片機(jī)應(yīng)用技術(shù)選編(1) 第一章 單片機(jī)系統(tǒng)綜合應(yīng)用技術(shù) 11.1 且使用 8098單片機(jī)的幾點(diǎn)體會(huì) 2 1.2 單片機(jī)的冷啟動(dòng)與熱啟動(dòng) 31.3 大容量動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器在單片機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用111.4 MCS－51單片機(jī)系統(tǒng)中動(dòng)態(tài) RAM的刷新技巧141.5 MCS－51單片機(jī)系統(tǒng)中外RAM空間超64KB的擴(kuò)展方法161.6 8031單片機(jī)P0口和P2口的應(yīng)用開發(fā) 181.7 74LＳ164在 8031單片機(jī)中的兩種用法261.8 用于 8031單片機(jī)的快速I/O接口281.9 MCS－51定時(shí)器定時(shí)常數(shù)初值的精確設(shè)定法301.10 8253的翻轉(zhuǎn)問題及 MC6840的替代方法321.11 MCS－51單片機(jī)外部中斷源的擴(kuò)展設(shè)計(jì)351.12 MCS－51單片機(jī)多外中斷擴(kuò)展方法401.13 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LＳ348擴(kuò)展51系列單片機(jī)的外中斷源421.14 用優(yōu)先權(quán)編碼器74LＳ148擴(kuò)展51系列單片機(jī)的外中斷源471.15 8031單片機(jī)與 BＧ5119A漢字庫的接口方法521.16 可背插 ＳRAM的日歷時(shí)鐘 DＳ1216及其應(yīng)用551.17 實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘集成電路MＳM5832及其時(shí)序601.18 實(shí)時(shí)日歷時(shí)鐘集成電路MＳM5832的接口技術(shù)631.19 實(shí)時(shí)時(shí)鐘/日歷芯片MC146818及其應(yīng)用671.20 與 ＳICE仿真器通訊的IBM-PC機(jī)通訊程序的改進(jìn)741.21 代碼形式參數(shù)匯編子程序的應(yīng)用821.22 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的查表程序設(shè)計(jì)861.23 用狀態(tài)綜合法設(shè)計(jì)鍵盤監(jiān)控程序901.24 單片機(jī)系統(tǒng)程序的加密技術(shù)961.25 MCS－96單片機(jī)程序保密的幾種方法1001.26 ＧAL輸出宏單元原理及使用105 1.27 通用陣列邏輯 ＧAL應(yīng)用于步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)例110 第二章 傳感器與前向通道接口技術(shù)1172.1 集成溫度傳感器 LM134及其應(yīng)用1182.2 AD590集成溫度一電流傳感器原理及應(yīng)用1242.3 集成溫度傳感器 AD590的應(yīng)用1292.4 GS－800和 GS－130可燃?xì)怏w傳感器1332.5 集成化霍爾開關(guān)傳感器1352.6 一種新穎實(shí)用的氧氣/頻率轉(zhuǎn)換電路1392.7 MCS－51單片機(jī)與數(shù)字式溫度傳感器的接口設(shè)計(jì)1422.8 數(shù)字式溫度傳感器 ＳWC與 8031的接口及應(yīng)用1452.9 低成本高精度壓力傳感器微機(jī)接口設(shè)計(jì)1472.10 峰值檢測(cè)電路原理及應(yīng)用1512.11 用 LF398制作的實(shí)用峰值和谷值保持電路1532.12 AD637集成真有效值轉(zhuǎn)換器1562.13 傳感器信號(hào)調(diào)理模塊 ＺB311622.14 2B31模塊在稱重智能儀表中的應(yīng)用1662.15 傳感器信號(hào)調(diào)理模塊 2B30/2B31及其應(yīng)用1692.16 高精度光纖位移測(cè)量系統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)1752.17 集成電壓一電流轉(zhuǎn)換器 XTR100的工作原理及應(yīng)用1792.18 傳感器信號(hào)變送器 F693及其應(yīng)用1852.19 一種用兩片 VFC32構(gòu)成的隔離放大器電路1912.20 實(shí)用線性隔離放大器1922.21 電橋放大電路中 7650的一些應(yīng)用問題1942.22 A/D轉(zhuǎn)換器 ICL7109的應(yīng)用研究1962.23 5Ｇ14433模數(shù)轉(zhuǎn)換器的啟停控制2002.24 ADC1130模數(shù)轉(zhuǎn)換器及其使用2042.25 16位 A/D轉(zhuǎn)換器 ADC1143及其與 80C31單片機(jī)的接口2082.26 串行 I/O D/A A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的接口2132.27 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中的數(shù)字化傳感器接口技術(shù)2162.28 ADVFC32 A/D轉(zhuǎn)換接口技術(shù)2202.29 V/F和 F/V轉(zhuǎn)換器 TD650原理與應(yīng)用2242.30 AD650與 MC－51單片機(jī)的接口技術(shù)2302.31 利用VCＯ電路與單片機(jī)接口實(shí)現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換2352.32 LM2907/2917系列F/V變換器在汽車檢測(cè)中的應(yīng)用2382.33 單信號(hào)多通道輸入法改善 A/D轉(zhuǎn)換器性能2412.34 用多片 A們轉(zhuǎn)換芯片提高 A/D轉(zhuǎn)換速度2452.35 實(shí)時(shí)數(shù)控增益調(diào)整與浮點(diǎn) ADC電路2492.36 電荷耦合器件的單片機(jī)驅(qū)動(dòng)2532.37 電荷耦合器件的結(jié)構(gòu)原理與單片機(jī)的軟件定時(shí)驅(qū)動(dòng)2582.38 利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器提高轉(zhuǎn)換信號(hào)的線性度2622.39 利用微型機(jī)解決轉(zhuǎn)換中的非線性問題2682.40 利用非線性曲線存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)線性化的方法2702.41 輸出無非線性誤差的可變電壓源單臂電橋274 第三章 控制系統(tǒng)與后向通道接口技術(shù)2793.1 DAC1231與單片機(jī) 8031的接口技術(shù)2803.2 單路及多路 D八的光電隔離接口技術(shù)2843.3 光電隔離高壓驅(qū)動(dòng)器2903.4 TRAIC型光耦在 8031后向通道接口的應(yīng)用分析2913.5 ＧD－L型光控晶閘管輸出光耦合器2963.6 用于晶閘管過零觸發(fā)的幾種方式3003.7 固態(tài)繼電器3043.8 固態(tài)繼電器在交流電子開關(guān)中的應(yīng)用3083.9 JCＧ型參數(shù)固態(tài)繼電器3123.10 JCＧ型參數(shù)固態(tài)繼電器的應(yīng)用315 3.11 介紹幾種適用于印刷電路板的超小型電磁繼電器3193.12 用TWＨ8751集成電路構(gòu)成微機(jī)控制的三步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電源3223.13 3－4相步進(jìn)電機(jī)控制器 5Ｇ87133253.14 5Ｇ0602報(bào)警電路及應(yīng)用3283.15 兩種新型溫控光控兀的應(yīng)用330 第四章 人機(jī)對(duì)話通道接口技術(shù)3334.1 單片機(jī)鍵盤接口設(shè)計(jì)3344.2 由電話機(jī)集成電路構(gòu)成的單片機(jī)鍵盤接口電路3364.3 用 GAL設(shè)計(jì)的一種編碼鍵盤接口3384.4 用 CMOS電路構(gòu)成的非編碼觸摸鍵盤3424.5 設(shè)計(jì)薄膜開關(guān)應(yīng)注意的一些問題3454.6 觸摸式電子開關(guān)集成電路 5Ｇ673及其應(yīng)用3504.7 8279用于撥碼盤及顯示器的接口設(shè)計(jì)3544.8 LED數(shù)碼管的構(gòu)造與特點(diǎn)3584.9 LED數(shù)碼管的集成驅(qū)動(dòng)器及配套器件3624.10 8279芯片的顯示接口分析及32位數(shù)碼管顯示驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)366 4.11 用三端可調(diào)穩(wěn)壓塊代替LED顯示器的限流電阻3704.12 液晶顯示器件的構(gòu)造與特點(diǎn)3714.13 LCD七段顯示器與單片機(jī)的接口3744.14 液晶顯示器與單片機(jī)的接口技術(shù)3764.15 可編程LCD控制驅(qū)動(dòng)器PPD72253814.16 微機(jī)總線兼容的四位 LCD驅(qū)動(dòng)電路 TSC7211AM3874.17 使用8255的雙極性歸零脈沖驅(qū)動(dòng)液晶顯示器接口3914.18 DMC16230型 LCD顯示模塊的接口技術(shù)3954.19 點(diǎn)陣式液晶顯示器原理及應(yīng)用4034.20 實(shí)用液晶顯示電路4094.21 8031控制的 CRT顯示控制接口4144.22 用 8031控制多臺(tái)彩色顯示器的實(shí)現(xiàn)方法4194.23 高級(jí)語言處理器--T6668的結(jié)構(gòu)與典型電路4234.24 延長 T6668語言電路錄放時(shí)間的方法4294.25 T6668高級(jí)語音開發(fā)站4324.26 語言處理器 T6668在電話報(bào)警系統(tǒng)中的應(yīng)用4354.27 新型語音處理器YYH16439 第五章 網(wǎng)絡(luò)、通訊控制與多機(jī)系統(tǒng)4415.1 IBM－PC/XT和單片機(jī)通訊系統(tǒng)的設(shè)計(jì)4425.2 IBM－PC/XT微機(jī)與單片機(jī)的兩種通訊接口4485.3 MCS－51單片機(jī)與 IBMPC微機(jī)的串行通訊4525.4 中央控制端與 MCS－51單片機(jī)間的數(shù)據(jù)通訊4595.5 IBMPC機(jī)與 MCS－51單片機(jī)的快速數(shù)據(jù)通訊4665.6 8031單片機(jī)與 PC－1500計(jì)算機(jī)的通訊4735.7 多片 MCS－51系統(tǒng)的一種串行通訊方式4775.8 多單片機(jī)處理系統(tǒng)并行通訊的實(shí)現(xiàn)4815.9 半雙工遠(yuǎn)距離電流環(huán)多機(jī)通訊接口電路4855.10 多微機(jī)系統(tǒng)共享 RAM電路4905.11 串行通訊中的波特率設(shè)置4925.12 在MCS－51單片機(jī)的串行通訊中實(shí)現(xiàn)波特率的自動(dòng)整定4965.13 J274和 J275在微機(jī)分布式測(cè)控系統(tǒng)中的應(yīng)用5005.14 單電纜傳送雙向數(shù)據(jù)5045.15 新穎的多路遙控兀編譯碼器5055.16 DTMF在單片機(jī)無線數(shù)據(jù)通訊中的應(yīng)用5085.17 MCS－8031單片機(jī)在紅外遙控裝置中的應(yīng)用5155.18 一種實(shí)用光纖數(shù)字遙測(cè)系統(tǒng)5185.19 智能儀表通訊系統(tǒng)中一種冗余通道的設(shè)計(jì)5245.20 EIARＳ－232－C接口使用中的幾個(gè)問題528 第六章 電源、電源變換與電源監(jiān)視5316.1 電源擴(kuò)展電路5326.2 一種簡(jiǎn)單的直流三倍壓電路533 6.3 直流電源變換集成電路5356.4 直流電壓變換器ICL7660的應(yīng)用5376.5 一種廉價(jià)高精密基準(zhǔn)電壓源5406.6 精密可調(diào)基準(zhǔn)電壓源及其應(yīng)用5416.7 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584及其應(yīng)用5496.8 幾種新型恒流源集成電路5536.9 CW334三端可調(diào)恒流源及應(yīng)用5576.10 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7705CP簡(jiǎn)介5606.11 電源電壓監(jiān)視用芯片TL7700簡(jiǎn)介5646.12 WMＳ7705B電源監(jiān)視用芯片簡(jiǎn)介5676.13 具有HMOS結(jié)構(gòu)的MCS－51系列單片機(jī)提供后備電源的方法570 第七章 系統(tǒng)抗于擾技術(shù)5757.1 微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的抗干擾措施5767.2 計(jì)算機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾問題5797.3 微機(jī)在工業(yè)應(yīng)用中的抗干擾措施5867.4 利用電源監(jiān)視TL7705芯片的抗電源于擾新方法5917.5 利用電源監(jiān)視芯片WMＳ7705的抗電源干擾新方法5947.6 具有浪涌抑制能力的 TVP 6017.7 瞬變電壓抑制M極管TVP的特性及應(yīng)用6047.8 單片機(jī)實(shí)時(shí)控制軟件抗干擾編程方法的探討6077.9 一種簡(jiǎn)單實(shí)用的微機(jī)死機(jī)自復(fù)位抗干擾技術(shù)6107.10 單片機(jī)程序的監(jiān)視保護(hù)6127.11 軟件 WATCHDOG系統(tǒng)615 7.12 一種實(shí)用的"看門狗"電路6187.13 高電壓下測(cè)量系統(tǒng)的抗干擾措施619 第八章 應(yīng)用實(shí)例6218.1 單片機(jī)在多功能函數(shù)發(fā)生器中的應(yīng)用6228.2 單片機(jī)波形發(fā)生器6298.3 單片機(jī)控制的調(diào)幅波發(fā)生器6338.4 用 8031單片機(jī)解調(diào)時(shí)統(tǒng)信號(hào)6368.5 具有 114DB動(dòng)態(tài)范圍的浮點(diǎn)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)6418.6 電熱恒溫箱單片微機(jī)控制系統(tǒng)6468.7 智能 I一、C丑測(cè)試儀的原理及設(shè)計(jì)6528.8 采用 LMＳ算法的單片機(jī)數(shù)字交流電橋6568.9 單片微機(jī)的數(shù)字相位測(cè)試儀6598.10 單片機(jī)的氣體流量測(cè)量6628.11 單片機(jī)的相關(guān)流量?jī)x6688.12 723型可見分光光度計(jì)6758.13 多功能微電腦電子秤6798.14 智能路面回彈檢測(cè)儀6838.15 使用 CCD的單片機(jī)動(dòng)態(tài)布面檢測(cè)系統(tǒng)6878.16 使用 CCD的單片機(jī)激光衍射測(cè)徑系統(tǒng)6908.17 使用 CCD的單片機(jī)動(dòng)態(tài)線徑測(cè)量?jī)x6958.18 使用CCD的單片機(jī)中型熱軋圓鋼直徑檢測(cè)儀7018.19 用 MCS－51單片微機(jī)實(shí)現(xiàn)織布機(jī)的監(jiān)測(cè)7058.20 單片機(jī)在工頻參量測(cè)試中的應(yīng)用7098.21 單片機(jī) 8098在直線電機(jī)控制中的應(yīng)用715?
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C8051Fxxx 系列單片機(jī)是完全集成的混合信號(hào)系統(tǒng)級(jí)芯片，具有與8051 兼容的微控制器內(nèi)核，與MCS-51 指令集完全兼容。除了具有標(biāo)準(zhǔn)8052 的數(shù)字外設(shè)部件之外，片內(nèi)還集成了數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)中常用的模擬部件和其它數(shù)字外設(shè)及功能部件。參見表1.1 的產(chǎn)品選擇指南可快速查看每個(gè)MCU 的特性。 MCU 中的外設(shè)或功能部件包括模擬多路選擇器、可編程增益放大器、ADC、DAC、電壓比較器、電壓基準(zhǔn)、溫度傳感器、SMBus/ I2C、UART、SPI、可編程計(jì)數(shù)器/定時(shí)器陣列（PCA）、定時(shí)器、數(shù)字I/O 端口、電源監(jiān)視器、看門狗定時(shí)器（WDT）和時(shí)鐘振蕩器等。所有器件都有內(nèi)置的FLASH 程序存儲(chǔ)器和256 字節(jié)的內(nèi)部RAM，有些器件內(nèi)部還有位于外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間的RAM，即XRAM。C8051Fxxx 單片機(jī)采用流水線結(jié)構(gòu)，機(jī)器周期由標(biāo)準(zhǔn)的12 個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘周期降為1 個(gè)系統(tǒng)時(shí)鐘周期，處理能力大大提高，峰值性能可達(dá)25MIPS。C8051Fxxx 單片機(jī)是真正能獨(dú)立工作的片上系統(tǒng)（SOC）。每個(gè)MCU 都能有效地管理模擬和數(shù)字外設(shè)，可以關(guān)閉單個(gè)或全部外設(shè)以節(jié)省功耗。FLASH 存儲(chǔ)器還具有在系統(tǒng)重新編程能力，可用于非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，并允許現(xiàn)場(chǎng)更新8051 固件。應(yīng)用程序可以使用MOVC 和MOVX 指令對(duì)FLASH 進(jìn)行讀或改寫，每次讀或?qū)懸粋€(gè)字節(jié)。這一特性允許將程序存儲(chǔ)器用于非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)以及在軟件控制下更新程序代碼。片內(nèi)JTAG 調(diào)試支持功能允許使用安裝在最終應(yīng)用系統(tǒng)上的產(chǎn)品MCU 進(jìn)行非侵入式（不占用片內(nèi)資源）、全速、在系統(tǒng)調(diào)試。該調(diào)試系統(tǒng)支持觀察和修改存儲(chǔ)器和寄存器，支持?jǐn)帱c(diǎn)、單步、運(yùn)行和停機(jī)命令。在使用JTAG 調(diào)試時(shí)，所有的模擬和數(shù)字外設(shè)都可全功能運(yùn)行。每個(gè)MCU 都可在工業(yè)溫度范圍（-45℃到+85℃）內(nèi)用2.7V-3.6V（F018/019 為2.8V-3.6V）的電壓工作。端口I/O、/RST 和JTAG 引腳都容許5V 的輸入信號(hào)電壓。
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單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)抗干擾技術(shù):第1章 電磁干擾控制基礎(chǔ). 1.1 電磁干擾的基本概念1 1.1.1 噪聲與干擾1 1.1.2 電磁干擾的形成因素2 1.1.3 干擾的分類2 1.2 電磁兼容性3 1.2.1 電磁兼容性定義3 1.2.2 電磁兼容性設(shè)計(jì)3 1.2.3 電磁兼容性常用術(shù)語4 1.2.4 電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn)6 1.3 差模干擾和共模干擾8 1.3.1 差模干擾8 1.3.2 共模干擾9 1.4 電磁耦合的等效模型9 1.4.1 集中參數(shù)模型9 1.4.2 分布參數(shù)模型10 1.4.3 電磁波輻射模型11 1.5 電磁干擾的耦合途徑14 1.5.1 傳導(dǎo)耦合14 1.5.2 感應(yīng)耦合（近場(chǎng)耦合）15 .1.5.3 電磁輻射耦合（遠(yuǎn)場(chǎng)耦合）15 1.6 單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)電磁干擾控制的一般方法16 第2章 數(shù)字信號(hào)耦合與傳輸機(jī)理 2.1 數(shù)字信號(hào)與電磁干擾18 2.1.1 數(shù)字信號(hào)的開關(guān)速度與頻譜18 2.1.2 開關(guān)暫態(tài)電源尖峰電流噪聲22 2.1.3 開關(guān)暫態(tài)接地反沖噪聲24 2.1.4 高速數(shù)字電路的EMI特點(diǎn)25 2.2 導(dǎo)線阻抗與線間耦合27 2.2.1 導(dǎo)體交直流電阻的計(jì)算27 2.2.2 導(dǎo)體電感量的計(jì)算29 2.2.3 導(dǎo)體電容量的計(jì)算31 2.2.4 電感耦合分析32 2.2.5 電容耦合分析35 2.3 信號(hào)的長線傳輸36 2.3.1 長線傳輸過程的數(shù)學(xué)描述36 2.3.2 均勻傳輸線特性40 2.3.3 傳輸線特性阻抗計(jì)算42 2.3.4 傳輸線特性阻抗的重復(fù)性與阻抗匹配44 2.4 數(shù)字信號(hào)傳輸過程中的畸變45 2.4.1 信號(hào)傳輸?shù)娜肷浠?5 2.4.2 信號(hào)傳輸?shù)姆瓷浠?6 2.5 信號(hào)傳輸畸變的抑制措施49 2.5.1 最大傳輸線長度的計(jì)算49 2.5.2 端點(diǎn)的阻抗匹配50 2.6 數(shù)字信號(hào)的輻射52 2.6.1 差模輻射52 2.6.2 共模輻射55 2.6.3 差模和共模輻射比較57 第3章 常用元件的可靠性能與選擇 3.1 元件的選擇與降額設(shè)計(jì)59 3.1.1 元件的選擇準(zhǔn)則59 3.1.2 元件的降額設(shè)計(jì)59 3.2 電阻器60 3.2.1 電阻器的等效電路60 3.2.2 電阻器的內(nèi)部噪聲60 3.2.3 電阻器的溫度特性61 3.2.4 電阻器的分類與主要參數(shù)62 3.2.5 電阻器的正確選用66 3.3 電容器67 3.3.1 電容器的等效電路67 3.3.2 電容器的種類與型號(hào)68 3.3.3 電容器的標(biāo)志方法70 3.3.4 電容器引腳的電感量71 3.3.5 電容器的正確選用71 3.3.6 電容器使用注意事項(xiàng)73 3.4 電感器73 3.4.1 電感器的等效電路74 3.4.2 電感器使用的注意事項(xiàng)74 3.5 數(shù)字集成電路的抗干擾性能75 3.5.1 噪聲容限與抗干擾能力75 3.5.2 施密特集成電路的噪聲容限77 3.5.3 TTL數(shù)字集成電路的抗干擾性能78 3.5.4 CMOS數(shù)字集成電路的抗干擾性能79 3.5.5 CMOS電路使用中注意事項(xiàng)80 3.5.6 集成門電路系列型號(hào)81 3.6 高速CMOS 54/74HC系列接口設(shè)計(jì)83 3.6.1 54/74HC 系列芯片特點(diǎn)83 3.6.2 74HC與TTL接口85 3.6.3 74HC與單片機(jī)接口85 3.7 元器件的裝配工藝對(duì)可靠性的影響86 第4章 電磁干擾硬件控制技術(shù) 4.1 屏蔽技術(shù)88 4.1.1 電場(chǎng)屏蔽88 4.1.2 磁場(chǎng)屏蔽89 4.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽91 4.1.4 屏蔽損耗的計(jì)算92 4.1.5 屏蔽體屏蔽效能的計(jì)算99 4.1.6 屏蔽箱的設(shè)計(jì)100 4.1.7 電磁泄漏的抑制措施102 4.1.8 電纜屏蔽層的屏蔽原理108 4.1.9 屏蔽與接地113 4.1.10 屏蔽設(shè)計(jì)要點(diǎn)113 4.2 接地技術(shù)114 4.2.1 概述114 4.2.2 安全接地115 4.2.3 工作接地117 4.2.4 接地系統(tǒng)的布局119 4.2.5 接地裝置和接地電阻120 4.2.6 地環(huán)路問題121 4.2.7 浮地方式122 4.2.8 電纜屏蔽層接地123 4.3 濾波技術(shù)126 4.3.1 濾波器概述127 4.3.2 無源濾波器130 4.3.3 有源濾波器138 4.3.4 鐵氧體抗干擾磁珠143 4.3.5 貫通濾波器146 4.3.6 電纜線濾波連接器149 4.3.7 PCB板濾波器件154 4.4 隔離技術(shù)155 4.4.1 光電隔離156 4.4.2 繼電器隔離160 4.4.3 變壓器隔離 161 4.4.4 布線隔離161 4.4.5 共模扼流圈162 4.5 電路平衡結(jié)構(gòu)164 4.5.1 雙絞線在平衡電路中的使用164 4.5.2 同軸電纜的平衡結(jié)構(gòu)165 4.5.3 差分放大器165 4.6 雙絞線的抗干擾原理及應(yīng)用166 4.6.1 雙絞線的抗干擾原理166 4.6.2 雙絞線的應(yīng)用168 4.7 信號(hào)線間的串?dāng)_及抑制169 4.7.1 線間串?dāng)_分析169 4.7.2 線間串?dāng)_的抑制173 4.8 信號(hào)線的選擇與敷設(shè)174 4.8.1 信號(hào)線型式的選擇174 4.8.2 信號(hào)線截面的選擇175 4.8.3 單股導(dǎo)線的阻抗分析175 4.8.4 信號(hào)線的敷設(shè)176 4.9 漏電干擾的防止措施177 4.10 抑制數(shù)字信號(hào)噪聲常用硬件措施177 4.10.1 數(shù)字信號(hào)負(fù)傳輸方式178 4.10.2 提高數(shù)字信號(hào)的電壓等級(jí)178 4.10.3 數(shù)字輸入信號(hào)的RC阻容濾波179 4.10.4 提高輸入端的門限電壓181 4.10.5 輸入開關(guān)觸點(diǎn)抖動(dòng)干擾的抑制方法181 4.10.6 提高器件的驅(qū)動(dòng)能力184 4.11 靜電放電干擾及其抑制184 第5章 主機(jī)單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 5.1 單片機(jī)主機(jī)單元組成特點(diǎn)186 5.1.1 80C51最小應(yīng)用系統(tǒng)186 5.1.2 低功耗單片機(jī)最小應(yīng)用系統(tǒng)187 5.2 總線的可靠性設(shè)計(jì)191 5.2.1 總線驅(qū)動(dòng)器191 5.2.2 總線的負(fù)載平衡192 5.2.3 總線上拉電阻的配置192 5.3 芯片配置與抗干擾193 5.3.1去耦電容配置194 5.3.2 數(shù)字輸入端的噪聲抑制194 5.3.3 數(shù)字電路不用端的處理195 5.3.4 存儲(chǔ)器的布線196 5.4 譯碼電路的可靠性分析197 5.4.1 過渡干擾與譯碼選通197 5.4.2 譯碼方式與抗干擾200 5.5 時(shí)鐘電路配置200 5.6 復(fù)位電路設(shè)計(jì)201 5.6.1 復(fù)位電路RC參數(shù)的選擇201 5.6.2 復(fù)位電路的可靠性與抗干擾分析202 5.6.3 I/O接口芯片的延時(shí)復(fù)位205 5.7 單片機(jī)系統(tǒng)的中斷保護(hù)問題205 5.7.1 80C51單片機(jī)的中斷機(jī)構(gòu)205 5.7.2 常用的幾種中斷保護(hù)措施205 5.8 RAM數(shù)據(jù)掉電保護(hù)207 5.8.1 片內(nèi)RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.2 利用雙片選的外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)207 5.8.3 利用DS1210實(shí)現(xiàn)外RAM數(shù)據(jù)保護(hù)208 5.8.4 2 KB非易失性隨機(jī)存儲(chǔ)器DS1220AB/AD211 5.9 看門狗技術(shù)215 5.9.1 由單穩(wěn)態(tài)電路實(shí)現(xiàn)看門狗電路216 5.9.2 利用單片機(jī)片內(nèi)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)軟件看門狗217 5.9.3 軟硬件結(jié)合的看門狗技術(shù)219 5.9.4 單片機(jī)內(nèi)配置看門狗電路221 5.10 微處理器監(jiān)控器223 5.10.1 微處理器監(jiān)控器MAX703～709/813L223 5.10.2 微處理器監(jiān)控器MAX791227 5.10.3 微處理器監(jiān)控器MAX807231 5.10.4 微處理器監(jiān)控器MAX690A/MAX692A234 5.10.5 微處理器監(jiān)控器MAX691A/MAX693A238 5.10.6 帶備份電池的微處理器監(jiān)控器MAX1691242 5.11 串行E2PROM X25045245 第6章 測(cè)量單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 6.1 概述255 6.2 模擬信號(hào)放大器256 6.2.1 集成運(yùn)算放大器256 6.2.2 測(cè)量放大器組成原理260 6.2.3 單片集成測(cè)量放大器AD521263 6.2.4 單片集成測(cè)量放大器AD522265 6.2.5 單片集成測(cè)量放大器AD526266 6.2.6 單片集成測(cè)量放大器AD620270 6.2.7 單片集成測(cè)量放大器AD623274 6.2.8 單片集成測(cè)量放大器AD624276 6.2.9 單片集成測(cè)量放大器AD625278 6.2.10 單片集成測(cè)量放大器AD626281 6.3 電壓/電流變換器（V/I）283 6.3.1 V/I變換電路..283 6.3.2 集成V/I變換器XTR101284 6.3.3 集成V/I變換器XTR110289 6.3.4 集成V/I變換器AD693292 6.3.5 集成V/I變換器AD694299 6.4 電流/電壓變換器（I/V）302 6.4.1 I/V變換電路302 6.4.2 RCV420型I/V變換器303 6.5 具有放大、濾波、激勵(lì)功能的模塊2B30/2B31305 6.6 模擬信號(hào)隔離放大器313 6.6.1 隔離放大器ISO100313 6.6.2 隔離放大器ISO120316 6.6.3 隔離放大器ISO122319 6.6.4 隔離放大器ISO130323 6.6.5 隔離放大器ISO212P326 6.6.6 由兩片VFC320組成的隔離放大器329 6.6.7 由兩光耦組成的實(shí)用線性隔離放大器333 6.7 數(shù)字電位器及其應(yīng)用336 6.7.1 非易失性數(shù)字電位器x9221336 6.7.2 非易失性數(shù)字電位器x9241343 6.8 傳感器供電電源的配置及抗干擾346 6.8.1 傳感器供電電源的擾動(dòng)補(bǔ)償347 6.8.2 單片集成精密電壓芯片349 6.8.3 A/D轉(zhuǎn)換器芯片提供基準(zhǔn)電壓350 6.9 測(cè)量單元噪聲抑制措施351 6.9.1 外部噪聲源的干擾及其抑制351 6.9.2 輸入信號(hào)串模干擾的抑制352 6.9.3 輸入信號(hào)共模干擾的抑制353 6.9.4 儀器儀表的接地噪聲355 第7章 D/A、A/D單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 7.1 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的干擾源357 7.2 D/A轉(zhuǎn)換原理及抗干擾分析358 7.2.1 T型電阻D/A轉(zhuǎn)換器359 7.2.2 基準(zhǔn)電源精度要求361 7.2.3 D/A轉(zhuǎn)換器的尖峰干擾362 7.3 典型D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口363 7.3.1 并行12位D/A轉(zhuǎn)換器AD667363 7.3.2 串行12位D/A轉(zhuǎn)換器MAX5154370 7.4 D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)的光電接口電路377 7.5 A/D轉(zhuǎn)換器原理與抗干擾性能378 7.5.1 逐次比較式ADC原理378 7.5.2 余數(shù)反饋比較式ADC原理378 7.5.3 雙積分ADC原理380 7.5.4 V/F ADC原理382 7.5.5 ∑Δ式ADC原理384 7.6 典型A/D轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)接口387 7.6.18 位并行逐次比較式MAX 118387 7.6.28 通道12位A/D轉(zhuǎn)換器MAX 197394 7.6.3 雙積分式A/D轉(zhuǎn)換器5G14433399 7.6.4 V/F轉(zhuǎn)換器AD 652在A/D轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用403 7.7 采樣保持電路與抗干擾措施408 7.8 多路模擬開關(guān)與抗干擾措施412 7.8.1 CD4051412 7.8.2 AD7501413 7.8.3 多路開關(guān)配置與抗干擾技術(shù)413 7.9 D/A、A/D轉(zhuǎn)換器的電源、接地與布線416 7.10 精密基準(zhǔn)電壓電路與噪聲抑制416 7.10.1 基準(zhǔn)電壓電路原理417 7.10.2 引腳可編程精密基準(zhǔn)電壓源AD584418 7.10.3 埋入式齊納二極管基準(zhǔn)AD588420 7.10.4 低漂移電壓基準(zhǔn)MAX676/MAX677/MAX678422 7.10.5 低功率低漂移電壓基準(zhǔn)MAX873/MAX875/MAX876424 7.10.6 MC1403/MC1403A、MC1503精密電壓基準(zhǔn)電路430 第8章 功率接口與抗干擾設(shè)計(jì) 8.1 功率驅(qū)動(dòng)元件432 8.1.1 74系列功率集成電路432 8.1.2 75系列功率集成電路433 8.1.3 MOC系列光耦合過零觸發(fā)雙向晶閘管驅(qū)動(dòng)器435 8.2 輸出控制功率接口電路438 8.2.1 繼電器輸出驅(qū)動(dòng)接口438 8.2.2 繼電器—接觸器輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.3 光電耦合器—晶閘管輸出驅(qū)動(dòng)電路439 8.2.4 脈沖變壓器—晶閘管輸出電路440 8.2.5 單片機(jī)與大功率單相負(fù)載的接口電路441 8.2.6 單片機(jī)與大功率三相負(fù)載間的接口電路442 8.3 感性負(fù)載電路噪聲的抑制442 8.3.1 交直流感性負(fù)載瞬變?cè)肼暤囊种品椒?42 8.3.2 晶閘管過零觸發(fā)的幾種形式445 8.3.3 利用晶閘管抑制感性負(fù)載的瞬變?cè)肼?47 8.4 晶閘管變流裝置的干擾和抑制措施448 8.4.1 晶閘管變流裝置電氣干擾分析448 8.4.2 晶閘管變流裝置的抗干擾措施449 8.5 固態(tài)繼電器451 8.5.1 固態(tài)繼電器的原理和結(jié)構(gòu)451 8.5.2 主要參數(shù)與選用452 8.5.3 交流固態(tài)繼電器的使用454 第9章 人機(jī)對(duì)話單元配置與抗干擾設(shè)計(jì) 9.1 鍵盤接口抗干擾問題456 9.2 LED顯示器的構(gòu)造與特點(diǎn)458 9.3 LED的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.1 采用限流電阻的驅(qū)動(dòng)方式459 9.3.2 采用LM317的驅(qū)動(dòng)方式460 9.3.3 串聯(lián)二極管壓降驅(qū)動(dòng)方式462 9.4 典型鍵盤/顯示器接口芯片與單片機(jī)接口463 9.4.1 8位LED驅(qū)動(dòng)器ICM 7218B463 9.4.2 串行LED顯示驅(qū)動(dòng)器MAX 7219468 9.4.3 并行鍵盤/顯示器專用芯片8279482 9.4.4 串行鍵盤/顯示器專用芯片HD 7279A492 9.5 LED顯示接口的抗干擾措施502 9.5.1 LED靜態(tài)顯示接口的抗干擾502 9.5.2 LED動(dòng)態(tài)顯示接口的抗干擾506 9.6 打印機(jī)接口與抗干擾技術(shù)508 9.6.1 并行打印機(jī)標(biāo)準(zhǔn)接口信號(hào)508 9.6.2 打印機(jī)與單片機(jī)接口電路509 9.6.3 打印機(jī)電磁干擾的防護(hù)設(shè)計(jì)510 9.6.4 提高數(shù)據(jù)傳輸可靠性的措施512 第10章 供電電源的配置與抗干擾設(shè)計(jì) 10.1 電源干擾問題概述513 10.1.1 電源干擾的類型513 10.1.2 電源干擾的耦合途徑514 10.1.3 電源的共模和差模干擾515 10.1.4 電源抗干擾的基本方法516 10.2 EMI電源濾波器517 10.2.1 實(shí)用低通電容濾波器518 10.2.2 雙繞組扼流圈的應(yīng)用518 10.3 EMI濾波器模塊519 10.3.1 濾波器模塊基礎(chǔ)知識(shí)519 10.3.2 電源濾波器模塊521 10.3.3 防雷濾波器模塊531 10.3.4 脈沖群抑制模塊532 10.4 瞬變干擾吸收器件532 10.4.1 金屬氧化物壓敏電阻（MOV）533 10.4.2 瞬變電壓抑制器（TVS）537 10.5 電源變壓器的屏蔽與隔離552 10.6 交流電源的供電抗干擾方案553 10.6.1 交流電源配電方式553 10.6.2 交流電源抗干擾綜合方案555 10.7 供電直流側(cè)抑制干擾措施555 10.7.1 整流電路的高頻濾波555 10.7.2 串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源配置與抗干擾556 10.7.3 集成穩(wěn)壓器使用中的保護(hù)557 10.8 開關(guān)電源干擾的抑制措施559 10.8.1 開關(guān)噪聲的分類559 10.8.2 開關(guān)電源噪聲的抑制措施560 10.9 微機(jī)用不間斷電源UPS561 10.10 采用晶閘管無觸點(diǎn)開關(guān)消除瞬態(tài)干擾設(shè)計(jì)方案564 第11章 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì) 11.1 印制電路板用覆銅板566 11.1.1 覆銅板材料566 11.1.2 覆銅板分類568 11.1.3 覆銅板的標(biāo)準(zhǔn)與電性能571 11.1.4 覆銅板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用583 11.2 印制板布線設(shè)計(jì)基礎(chǔ)585 11.2.1 印制板導(dǎo)線的阻抗計(jì)算585 11.2.2 PCB布線結(jié)構(gòu)和特性阻抗計(jì)算587 11.2.3 信號(hào)在印制板上的傳播速度589 11.3 地線和電源線的布線設(shè)計(jì)590 11.3.1 降低接地阻抗的設(shè)計(jì)590 11.3.2 減小電源線阻抗的方法591 11.4 信號(hào)線的布線原則592 11.4.1 信號(hào)傳輸線的尺寸控制592 11.4.2 線間串?dāng)_控制592 11.4.3 輻射干擾的抑制593 11.4.4 反射干擾的抑制594 11.4.5 微機(jī)自動(dòng)布線注意問題594 11.5 配置去耦電容的方法594 11.5.1 電源去耦595 11.5.2 集成芯片去耦595 11.6 芯片的選用與器件布局596 11.6.1 芯片選用指南596 11.6.2 器件的布局597 11.6.3 時(shí)鐘電路的布置598 11.7 多層印制電路板599 11.7.1 多層印制板的結(jié)構(gòu)與特點(diǎn)599 11.7.2 多層印制板的布局方案600 11.7.3 20H原則605 11.8 印制電路板的安裝和板間配線606 第12章 軟件抗干擾原理與方法 12.1 概述607 12.1.1 測(cè)控系統(tǒng)軟件的基本要求607 12.1.2 軟件抗干擾一般方法607 12.2 指令冗余技術(shù)608 12.2.1 NOP的使用609 12.2.2 重要指令冗余609 12.3 軟件陷阱技術(shù)609 12.3.1 軟件陷阱609 12.3.2 軟件陷阱的安排610 12.4 故障自動(dòng)恢復(fù)處理程序613 12.4.1 上電標(biāo)志設(shè)定614 12.4.2 RAM中數(shù)據(jù)冗余保護(hù)與糾錯(cuò)616 12.4.3 軟件復(fù)位與中斷激活標(biāo)志617 12.4.4 程序失控后恢復(fù)運(yùn)行的方法618 12.5 數(shù)字濾波619 12.5.1 程序判斷濾波法620 12.5.2 中位值濾波法620 12.5.3 算術(shù)平均濾波法621 12.5.4 遞推平均濾波法623 12.5.5 防脈沖干擾平均值濾波法624 12.5.6 一階滯后濾波法626 12.6 干擾避開法627 12.7 開關(guān)量輸入/輸出軟件抗干擾設(shè)計(jì)629 12.7.1 開關(guān)量輸入軟件抗干擾措施629 12.7.2 開關(guān)量輸出軟件抗干擾措施629 12.8 編寫軟件的其他注意事項(xiàng)630 附錄 電磁兼容器件選購信息632
標(biāo)簽： 單片機(jī) 應(yīng)用系統(tǒng) 抗干擾技術(shù)
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附件有二個(gè)文當(dāng)，都是dxp2004教程 ，第一部份DXP2004的相關(guān)快捷鍵，以及中英文對(duì)照的意思。第二部份細(xì)致的講解的如何使用DXP2004。 dxp2004教程第一部份： 目錄 1 快捷鍵 2 常用元件及封裝 7 創(chuàng)建自己的集成庫 12 板層介紹 14 過孔 15 生成BOM清單 16 頂層原理圖: 16 生成PCB 17 包地 18 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則 18 PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng) 20 畫板心得 22 DRC 規(guī)則英文對(duì)照 22 一、Error Reporting 中英文對(duì)照 22 A ： Violations Associated with Buses 有關(guān)總線電氣錯(cuò)誤的各類型（共 12 項(xiàng)） 22 B ：Violations Associated Components 有關(guān)元件符號(hào)電氣錯(cuò)誤（共 20 項(xiàng)） 22 C ： violations associated with document 相關(guān)的文檔電氣錯(cuò)誤（共 10 項(xiàng)） 23 D ： violations associated with nets 有關(guān)網(wǎng)絡(luò)電氣錯(cuò)誤（共 19 項(xiàng)） 23 E ： Violations associated with others 有關(guān)原理圖的各種類型的錯(cuò)誤 (3 項(xiàng) ) 24 二、 Comparator 規(guī)則比較 24 A ： Differences associated with components 原理圖和 PCB 上有關(guān)的不同 ( 共 16 項(xiàng) ) 24 B ： Differences associated with nets 原理圖和 PCB 上有關(guān)網(wǎng)絡(luò)不同（共 6 項(xiàng)） 25 C ： Differences associated with parameters 原理圖和 PCB 上有關(guān)的參數(shù)不同（共 3 項(xiàng)） 25 Violations Associated withBuses欄 —總線電氣錯(cuò)誤類型 25 Violations Associated with Components欄 ——元件電氣錯(cuò)誤類型 26 Violations Associated with documents欄 —文檔電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Nets欄 ——網(wǎng)絡(luò)電氣連接錯(cuò)誤類型 27 Violations Associated with Parameters欄 ——參數(shù)錯(cuò)誤類型 28 dxp2004教程第二部份 路設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ Electronic Design Automation ） EDA 指的就是將電路設(shè)計(jì)中各種工作交由計(jì)算機(jī)來協(xié)助完成。如電路圖（ Schematic ）的繪制，印刷電路板（ PCB ）文件的制作執(zhí)行電路仿真（ Simulation ）等設(shè)計(jì)工作。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的使用是電路板走線愈加精密和復(fù)雜。電子線路 CAD 軟件產(chǎn)生了， Protel 是突出的代表，它操作簡(jiǎn)單、易學(xué)易用、功能強(qiáng)大。 1.1 Protel 的產(chǎn)生及發(fā)展 1985 年 誕生 dos 版 Protel 1991 年 Protel for Widows 1998 年 Protel98 這個(gè) 32 位產(chǎn)品是第一個(gè)包含 5 個(gè)核心模塊的 EDA 工具 1999 年 Protel99 既有原理圖的邏輯功能驗(yàn)證的混合信號(hào)仿真，又有了 PCB 信號(hào)完整性 分析的板級(jí)仿真，構(gòu)成從電路設(shè)計(jì)到真實(shí)板分析的完整體系。 2000 年 Protel99se 性能進(jìn)一步提高，可以對(duì)設(shè)計(jì)過程有更大控制力。 2002 年 Protel DXP 集成了更多工具，使用方便，功能更強(qiáng)大。 1.2 Protel DXP 主要特點(diǎn) 1 、通過設(shè)計(jì)檔包的方式，將原理圖編輯、電路仿真、 PCB 設(shè)計(jì)及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起，提供了一個(gè)集成開發(fā)環(huán)境。 2 、提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 3 、提供了豐富的原理圖組件庫和 PCB 封裝庫，并且為設(shè)計(jì)新的器件提供了封裝向?qū)С绦颍?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過程。 4 、提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法，支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想，使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開發(fā)方式成為可能。 5 、提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的 ERC （電氣法則檢查）工具和 PCB 的 DRC （設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 6 、全面兼容 Protel 系列以前版本的設(shè)計(jì)文件，并提供了 OrCAD 格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 7 、提供了全新的 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，這好似以前的版本所沒有提供的功能。
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
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